康美特科创板IPO获受理！募资3.7亿加码半导体封装材料，封装材料,康美特，封装,康美,项目,募集，电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股，募集3.7亿元，投资半导体封装材料产业化项目等。 康美特是一家以电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的高新技术企业，主要产品包括有机硅封装材料、环氧封装材料、高热阻改性聚苯乙...
2023-03-11 01:21:00行业信息封装 康美 项目
