首页 / 行业
Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器的7nm ADC/DAC
2023-03-07 11:50:00
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器(Direct-RF Converter)IP解决方案。该IP可应用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi网络中的FR1和FR2(带外部混频器的毫米波)频段。
在日益扩大的5G通信中,全球物联网设备连接数大幅增加,低功耗、小型化的5G小基站正越来越受到业界关注,然而当前的数字模拟通用组件构成的系统难以满足市场变化需求。将小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化,并集成到SoC中,能有效降低低成本、缩短开发周期。
在此背景下,Socionext推出全新Direct RF IP,该IP采用TSMC 7nm FinFET(N7)工艺设计,能在单芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相较于市面上的分立解决方案,功耗更低。
Direct RF IP
ADC和DAC都采用12位分辨率,最大模拟带宽7.2GHz,ADC采样率为24GS/s,DAC采样率为32GS/s,支持5GNR FR1频率在第一奈奎斯特(First Nyquist)频率范围。
Block Diagram
Direct-RF IP系列产品可提供sub-6GHz瞬时频带宽,支持载波聚合功能,最大信道带宽1.6GHz。在FR1频段内可实现16个载波聚合,单载波带宽最大100MHz,在FR2频段内实现4个载波聚合,单载波带宽400MHz。此外,还支持多个DDC和DUC级联,在没有专用外部滤波器组件的情况下同时支持低、中和高范围频带(例如,n28、n40和n78),能显著减少BOM成本。
SoC集成
Socionext SoC解决方案包含有112/224Gbps短、中、长距离SerDes、PCIe Gen4/5/6 PHY、eFPGA、DDR等IP模块、管理数据流的die-to-die内部互联技术以及Chiplet技术等,可集成应用于5G CPE、卫星通信、软件无线电(Software- defined radio)、微波无线电、测试/测量设备以及早期6G网络等领域。在这些需要高度集成度、小型封装、低功耗设计的市场中,Socionext能利用其世界领先硅基技术和设计手法为全球通信连接供应商提供差异化产品和服务,满足快速变化的市场需求。
“Socionext全新开发的7nm Direct-RF IP解决方案及全球化供应链优势,能大幅加快新产品研发进度,缩短上市周期。目前,Direct-RF测试芯片和评估板已提供给客户测试,并预计于2023年第三季度提供具有完整ADC/DAC和实时数据流传输的专用电路板。
——Socionext高级副总裁兼
数据中心及网络事业务部部长 林丰
审核编辑:汤梓红
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需求,智能,胎压传感器,推出,胎压监测系统,英飞凌,需求,英飞凌(Infineon)是一家全