中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

创新提振发展信心，科技激发产业活力。2月20日，由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。

“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来，“科创中国”以数字平台为支撑，以试点城市为依托，以组织创新为核心，大力促进科技与经济深度融合。

中移芯昇科技自成立以来，始终坚持以科技创新为动力，聚焦国产芯片内核替代，深耕RISC-V生态，积极布局物联网芯片领域。2021年11月，公司正式发布首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR。2022年8月，“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。2023年1月，CM32M4xxR再获权威认证，入选2022年“科创中国”先导技术榜单。

CM32M4xxR采用32位的RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口，具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。

未来，中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构，不断丰富MCU系列产品，为国产芯片的自主可控贡献力量。

芯片内核中国年会

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