内核

• ARM9内核μC/OS-II系统实现SD卡文件系统电子电路设计图

  

  ARM9内核μC/OS-II系统实现SD卡文件系统电子电路设计图，电路图,嵌入式类电子电路图,ARM9内核μC/OS-II系统实现SD卡文件系统电子电路设计图 ARM，MCU，三星公司，　　在ARM9嵌入式处理器和μC/OS-II操作系统基础上，采用容量大、体积小、性价比高的存储介质SD卡来存储长时间段的测量数据，对FAT32进行了裁剪，并结合SD卡的底层的读写程序，从而实现了嵌入式SD 卡文件系统，这样就能很方便通过上位机对SD卡记录货车称重数据进行查询，综合分...

  2023-09-18 19:15:00电路图嵌入式 公司 内核

• 解读ARM7内核微控制器LPC2148以太网接口电路

  

  解读ARM7内核微控制器LPC2148以太网接口电路，电路图,嵌入式类电子电路图,解读ARM7内核微控制器LPC2148以太网接口电路 ARM,以太网,智能硬件，　　嵌入式主控模块采用了基于ARM7TDMI-S内核的微控制器LPC2148，集成度非常高。内嵌40kB的片内静态RAM和512kB的片内 Flash存储器，片内集成ADC、DAC转换器，看门狗，实时时钟RTC，2个UART，2个I2C还有SPI等多个总线接口，及USB2.0全速接口。方便扩展USB接口、...

  2023-09-18 19:10:00电路图嵌入式 智能硬件 内核

• 智芯科基于芯来RISC-V内核的存内计算芯片成功回片

  

  智芯科基于芯来RISC-V内核的存内计算芯片成功回片，计算,回片,芯片,内核,处理器,硬件，智芯科技是一家中国的半导体公司，致力于研发和生产高性能计算LNK306PN芯片。最近，智芯科技成功回片了一款基于RISC-V内核的存内计算芯片，这标志着该公司在RISC-V领域取得了重要突破。RISC-V是一种开源的指令集架构，由加州大学伯克利分校开发，旨在为各种应用场景提供高性能、低功耗的处理器架构。与传统的指令集架构相比，RISC-V具有更好的可...

  2023-08-03 15:46:00行业信息计算 回片 芯片

• 从高性能内核到双核设计，MCU朝边缘AI进击

  

  从高性能内核到双核设计，MCU朝边缘AI进击，边缘,内核,双核,实时,人工智能,能力，随着人工智能的发展，其在各个领域的应用越来越广泛，其中边缘人工智能已经成为一个热点。边缘人工智能是指将人工智能算法应用到边缘设备上，例如嵌入式系统、DS12C887传感器、智能终端等，以实现实时响应、低功耗、高安全性等优势。而高性能内核和双核设计是MCU朝边缘人工智能进击的重要技术手段之一。1、高性能内核高性能内核是指MCU芯片中的核心处理器，其性能决定了...

  2023-06-27 12:53:00行业信息边缘 内核 双核

• 机器人控制设计具有多核异构成的趋势，不同的处理元件具有不同的内核优势

  

  机器人控制设计具有多核异构成的趋势，不同的处理元件具有不同的内核优势，内核,趋势,核异,控制,带宽,海外，在控制系统要求不如今的复杂阶段，最常见的设计是使用MCU及其FPGA执行控制系统，并提供外围设备连接到控制器导出和电机反馈。我们已经看到了很多这样的设计，其中大部分是在国内外进行的MCU所有制造商都将参与此类业务的一部分，这在海外很有名TI的C2000系列，ST的STM32系列等等，国内有很多知名的，国民的N32系列，峰FU68系列，兆...

  2023-06-08 01:01:00行业信息内核 趋势 核异

• 竞争云游戏风口使Arm服务器近年来发展的非常迅速

  

  竞争云游戏风口使Arm服务器近年来发展的非常迅速，服务器,服务,能和,内核,平台,市场，目前主要的云游戏服务器平台分为x86架构和Arm架构，其中x主要采用86架构PC游戏和主机游戏的云，例如NVIDIA的Geforce Now、微软的Xbox Cloud Gaming等等，而Arm主要针对手机游戏的云化。随着云生态的爆炸式增长，越来越多的应用场景开始转向混合云、多云和本地云，游戏也是如此。随着重型游戏对ADM1232ARN硬件的要求越来越...

  2023-06-08 00:53:00行业信息服务器 服务 能和

• FPGA芯片内部资源非常重要设计时需要特别关注Serdes的供电

  

  FPGA芯片内部资源非常重要设计时需要特别关注Serdes的供电，特别关注,芯片,用户,基准,命名,内核，今天想和大家一起聊聊 FPGA 的 IO先说说我当年入门的经历吧。国内的大学有 FPGA 开发条件的实验室并不太多，当年大学的那帮同学有的做 ARM，有的做 linux，很少有人做 FPGA，当时学 FPGA 仅仅是由于非常渴望的好奇心。所以，在淘宝买了一块开发板，就开始了自己的 FPGA 之路。大部分开发板的内容主要是教学员怎么样写...

  2023-06-08 00:22:00电子技术特别关注 芯片 用户

• STM32F103RCT6是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器

  

  STM32F103RCT6是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，内核,中断,接口,需求,参数,多种，STM32F103RCT6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，是STMicroelectronics公司推出的一款高性能低功耗微控制器。它具有丰富的外设接口和多种通信接口，可广泛应用于消费电子、医疗设备、自动化控制、汽车电子等领域。下面将详细介绍STM32F103RCT6的参数与作用。CPU和内存参数ST...

  2023-06-07 22:30:00电子技术内核 中断 接口

• 兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU

  

  兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU，封装，中国，内核，性能，推出，中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系...

  2023-05-16 00:00:00百科封装 中国 内核

• ETAS和金脉电子合作推出TC4XX下一代域控平台基础软件

  

  ETAS和金脉电子合作推出TC4XX下一代域控平台基础软件，软件,微控制器,架构，平台,推出,基础软件,内核，英飞凌TC4xx 微控制器是第3 代AURIX产品，搭载了多达六个TriCore 1.8嵌入式内核，每个内核的时钟频率最高可达500MHz，并且集成一个PPU 协处理器，可实现快速向量运算，基础神经网络算法以及其它一些复杂数学算法。" /...

  2023-04-26 14:34:00行业信息平台 推出 基础软件

• ADC/DAC模块CAN总线接口数字信号处理（DSP）芯片

  

  ADC/DAC模块CAN总线接口数字信号处理（DSP）芯片，芯片,外设,能力,运算,内核，TMS320F28335PTPQ：是一款高性能数字信号处理器（DSP）芯片。该芯片采用了TMS320C28x内核，具有高效的运算能力和丰富的外设资源，可广泛应用于工业控制、嵌入式系统、电力电子等领域。产品优势：1、高性能：采用了32位浮点运...

  2023-04-26 08:50:02电子技术芯片 外设 能力

• ADC/DAC模块CAN总线接口数字信号处理（DSP）芯片

  

  ADC/DAC模块CAN总线接口数字信号处理（DSP）芯片，芯片,外设,能力,运算,内核，TMS320F28335PTPQ：是一款高性能数字信号处理器（DSP）芯片。该芯片采用了TMS320C28x内核，具有高效的运算能力和丰富的外设资源，可广泛应用于工业控制、嵌入式系统、电力电子等领域。产品优势：1、高性能：采用了32位浮点运...

  2023-04-26 08:50:02电子技术芯片 外设 能力

• ARM Cortex-M4内核可编程性微控制芯片STM32F446VCT6

  

  ARM Cortex-M4内核可编程性微控制芯片STM32F446VCT6，内核,存储器,支持,控制,性微，STM32F446VCT6：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M4内核，主频达到了180MHz，拥有512KB的Flash存储器和128KB的SRAM存储器，可以支持多达114个外设，包括USB、CAN、SPI、I2C等...

  2023-04-25 08:27:39电子技术内核 存储器 支持

• ARM Cortex-M4内核可编程性微控制芯片STM32F446VCT6

  

  ARM Cortex-M4内核可编程性微控制芯片STM32F446VCT6，内核,存储器,支持,控制,性微，STM32F446VCT6：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M4内核，主频达到了180MHz，拥有512KB的Flash存储器和128KB的SRAM存储器，可以支持多达114个外设，包括USB、CAN、SPI、I2C等...

  2023-04-25 08:27:39电子技术内核 存储器 支持

• SAK-TC234LP-32F200NAC芯片技术概述和应用

  

  SAK-TC234LP-32F200NAC芯片技术概述和应用，内核,外设,芯片,接口,主频，SAK-TC234LP-32F200NAC：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，拥有丰富的外设资源和接口。优点和特点：高性能：采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，具有强大...

  2023-04-24 08:15:44电子技术内核 外设 芯片

• 新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述

  

  新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述，内核,外设,接口,芯片,产品，SAK-TC233LP-32F200FAC：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，拥有丰富的外设资源和接口。产品特点：高性能：采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，具有强大的...

  2023-04-24 08:13:40电子技术内核 外设 接口

• 新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述

  

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  2023-04-24 08:13:40电子技术内核 外设 接口

• 用“V”模型打造产品，国产车规级MCU于细节处见真章

  

  用“V”模型打造产品，国产车规级MCU于细节处见真章，mcu，产品,内核,模型,国内，电子发烧友网报道（文/吴子鹏）4月20日，记者在参加曦华科技以“东曦既驾，水木清华”为主题的媒体交流活动时了解到，目前该公司第一代车规级MCU已实现量产，并在国内主流车厂实现多项定点，2023年将实现整车的批量出货。 这款产品就是曦华科技M01系列MCU，采用成熟40nm eFlash工艺制程，基于ARM Cortex-M4F和ARM Cortex-M0+...

  2023-04-22 06:12:00行业信息产品 内核 模型

• S912ZVMC64F3WKHR技术参数应用封装

  

  S912ZVMC64F3WKHR技术参数应用封装，封装,低功耗,接口,内核,闪存，S912ZVMC64F3WKHR：是一款高性能微控制器，采用ARMCortex-M0+内核，具有64KB闪存和4KBSRAM。其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）和低功耗设计使其可以在各种电子设备中广泛应用。接口丰富，包括UART、SPI...

  2023-04-21 08:38:19电子技术封装 低功耗 接口

• 高性能微控制新品S912ZVLA64FOMLF

  

  高性能微控制新品S912ZVLA64FOMLF，接口,多种,控制,内核,存储器，S912ZVLA64FOMLF：是一款高性能微控制器，它采用了ARM的Cortex-M4内核，拥有64KB的Flash存储器和16KB的SRAM。还配备了多种接口，如SPI、UART、I2C、CAN和USB等。S912ZVLA64FOMLF...

  2023-04-21 08:35:44电子技术接口 多种 控制

• 新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述

  

  新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述，内核,外设,接口,芯片,产品，SAK-TC233LP-32F200FAC：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，拥有丰富的外设资源和接口。产品特点：高性能：采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，具有强大的...

  2023-04-24 08:13:40电子技术内核 外设 接口

• 用“V”模型打造产品，国产车规级MCU于细节处见真章

  

  用“V”模型打造产品，国产车规级MCU于细节处见真章，mcu，产品,内核,模型,国内，电子发烧友网报道（文/吴子鹏）4月20日，记者在参加曦华科技以“东曦既驾，水木清华”为主题的媒体交流活动时了解到，目前该公司第一代车规级MCU已实现量产，并在国内主流车厂实现多项定点，2023年将实现整车的批量出货。 这款产品就是曦华科技M01系列MCU，采用成熟40nm eFlash工艺制程，基于ARM Cortex-M4F和ARM Cortex-M0+...

  2023-04-22 06:12:00行业信息产品 内核 模型

• S912ZVMC64F3WKHR技术参数应用封装

  

  S912ZVMC64F3WKHR技术参数应用封装，封装,低功耗,接口,内核,闪存，S912ZVMC64F3WKHR：是一款高性能微控制器，采用ARMCortex-M0+内核，具有64KB闪存和4KBSRAM。其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）和低功耗设计使其可以在各种电子设备中广泛应用。接口丰富，包括UART、SPI...

  2023-04-21 08:38:19电子技术封装 低功耗 接口

• 高性能微控制新品S912ZVLA64FOMLF

  

  高性能微控制新品S912ZVLA64FOMLF，接口,多种,控制,内核,存储器，S912ZVLA64FOMLF：是一款高性能微控制器，它采用了ARM的Cortex-M4内核，拥有64KB的Flash存储器和16KB的SRAM。还配备了多种接口，如SPI、UART、I2C、CAN和USB等。S912ZVLA64FOMLF...

  2023-04-21 08:35:44电子技术接口 多种 控制