高通正式发布全球最先进的5.5G基带芯片X75

高通正式发布了全球最先进的5.5G基带芯片X75，达到了10Gbps的数据传输速率，这是全球首款达到10Gbps速率的基带芯片，显示出美国在打压华为之后，美国芯片企业再度取得了技术领先优势。

与 Snapdragon X70 相比，这款基带芯片提供了大量的改进，让我们更详细地了解一下。

Snapdragon X75 很可能会与明年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 配对，可能还会与 iPhone 16 系列搭配使用。最大的技术飞跃是，高通最新的 5G 调制解调器配备了硬件张量加速器，以提高 AI 性能。公司还表示，Snapdragon X75 是全球首款具有 10 载波聚合功能的 5G 调制解调器，在 Wi-Fi 7 和 5G 上的下行速率限制为 10Gbps。10Gbps 的速度与 Snapdragon X70 相同，已经超出实际需求，因为没有服务能够提供这种速度。

高通还采用了一些新的工程技术，降低了 Snapdragon X75 的功耗。很可能这款 5G 调制解调器是采用 TSMC 的 4 纳米架构大规模生产的，但据 XDA Developers 报道，该公司新的 QTM565 毫米波天线模块已经与一个融合的收发器配对使用，不仅降低了成本，而且降低了能耗和硬件占用空间。该公司的无线调制解调器和基础设施高级副总裁兼总经理 Durga Malladi 兴奋地发表了以下声明：

"5G Advanced 将带来全新的连接水平，推动连接智能边缘的新现实。Snapdragon X75 Modem-RF 系统展示了我们全球 5G 领导力的全部广度，包括硬件加速的人工智能以及支持即将推出的 5G Advanced 功能，这些功能将解锁全新的 5G 性能水平和蜂窝通信的新阶段。"

使用人工智能的幅度已经大大增加，高通表示，由于使用这项技术，速度、覆盖范围、可靠性、位置精度和电力消耗都将得到改善。这款旗舰 5G 调制解调器预计将于 2023 年下半年正式发布，并且我们预计它将被集成到 Snapdragon 8 Gen 3 以及明年的 iPhone 16 系列中。"

在于中国最先进的科技企业华为受到的打压，2019年中国商用5G，华为发布了全球第一款5G手机SOC芯片，支持的数据传输速率达到2.3Gbps，而高通当时发布的骁龙865却需要外挂5G基带芯片导致功耗过高。

2020年在美国的压力下，台积电等芯片代工厂不能再为华为代工芯片，华为的5G芯片就此停滞，至今都找不到芯片代工厂代工生产芯片，而全球5G芯片已经迭代了至少3代，如今高通终于以高达10Gbps的5.5G芯片重夺第一名。

芯片搭配推出配对

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