首页 / 行业
思瑞浦推出最新拥有完整独立知识产权的两款CAN收发器芯片
2022-10-14 10:05:00
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器研发的半导体公司——思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536)最新推出全自主研发、拥有完整独立知识产权的CAN收发器芯片——TPT1042和TPT1051,产品现已通过德国C&S兼容性认证,是国内首家2款CAN收发器同时获C&S兼容性认证的芯片厂商。
C&S兼容性认证
CAN(Controller Area Network)总线凭借稳定可靠和易于扩展的特性,被广泛应用于汽车中各个模块之间的通信,无论是传统燃料汽车、混动汽车,还是新能源汽车,都离不开CAN总线。几十个甚至上百个的CAN通信节点,可能来自不同的Tier1供应商,各自采用的CAN收发器芯片也可能来自不同的半导体厂商。
为确保这些CAN通信节点在同一台车上可以协同工作,则必须对所有的CAN收发器进行统一标准的测试,即C&S兼容性认证。它不仅要求CAN收发器需要符合ISO11898和ISO16845标准,同时也要求新送测的产品在组网测试中能够完全兼容已通过C&S认证的芯片。
C&S是德国Communication & System Group实验室的简称。C&S实验室成立于1995年,拥有超过25年的车用网络通信开发和测试经验,是业界公认的测试通信接口互联互通、一致性和兼容性的权威认证机构,与全球领先的各大知名车企均有合作,C&S出具的认证报告也获得行业的一致认可。
通过C&S兼容性测试,意味着CAN收发器具备与整车CAN总线的上下游设备互联互通的能力,可直接和其他通过C&S认证的CAN收发器无障碍通信,无需再对整车进行繁琐的兼容性测试。
ESD保护和总线故障保护耐压能力国内领先
TPT1042
完全符合CAN ISO11898-2国际标准
支持5Mbps CAN FD (Flexible Data Rate) 兼容标准CAN
5μA超低功耗待机模式,可远程唤醒
接收共模输入电压范围: ±30V
总线故障保护耐压: ±70V
Bus-Pin 超高ESD保护能力:
±15kV IEC61000-4-2接触放电
符合AEC-Q100 Grade 1
封装:SOP8、DFN3X3-8L
TPT1051
完全符合CAN ISO11898-2国际标准
支持5Mbps CAN FD (Flexible Data Rate) 兼容标准CAN
低功耗静默模式
接收共模输入电压范围: ±30V
总线故障保护耐压: ±70V
Bus-Pin超高ESD保护能力:
±15kV IEC61000-4-2接触放电
符合AEC-Q100 Grade1
封装:SOP8、DFN3X3-8L
国际市场主流CAN收发器均已通过C&S兼容性测试,思瑞浦的CAN收发器TPT1042和TPT1051也已获得C&S兼容性认证,是国内首家2款CAN收发器同时获C&S兼容性认证的芯片厂商, 这2款产品可做到与市场上的主流方案完全兼容,并且具备15kV IEC ESD接触放电能力、70V总线故障保护耐压能力,性能达到国内领先、国际先进水平,大幅提升了思瑞浦在车载通信网络领域的核心竞争力,从而助力汽车行业数字化、智能化、网联化的趋势发展。
审核编辑:彭静最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广