世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。

UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态系统得以实现。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中，且积极影响未来chiplet技术的发展方向。

UCIe 作为一先进的技术联盟，对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡，因它设法解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽车及高性能计算的整个计算连续体的连接性的不断增长的需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要，世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟，世芯会扮演技术标准的积极贡献者，也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”

审核编辑：汤梓红

身份封装高性能产业联盟

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。