产业联盟

• 世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

  

  世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来，半导体,世芯电子,UCIe,chiplet，身份,封装,高性能,产业联盟，世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASI...

  2022-12-22 14:55:00行业信息身份 封装 高性能

• 芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

  

  芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟，UCIe,芯来科技,chiplet,RISC-V,RISC-，公司,是一个,产业联盟,正式，UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立。" /...

  2022-11-15 09:52:00行业信息公司 是一个 产业联盟