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IP如何开启ASIC模式从独立模块到完整解决方案

2023-06-07 23:58:00

如今SoC设计比以前更大更复杂，但也带来了固有的集成挑战:标准半导体用于芯片设计的非差异化IP模块不再像以前那样即插即用。对于芯片设计企业来说，他们使用客户自己的工具（COT）还是外包的模型ASIC供应商是他们需要做出的重要决定。

随着机器学习、数据分析、物联网等技术的不断发展，未来生产的数据只会越来越复杂。半导体是驱动这一切的引擎。为了在未来以更快的速度、更低的功耗和更少的延迟传输更多的数据，SoC设计也必须改变。摩尔定律逐渐走向极限。在较小的AD9850BRSZ-REEL芯片上集成更多的晶体管几乎是不可能的。只有半导体创新才能提高各种性能。

如今SoC设计比以前更大更复杂，但也带来了固有的集成挑战:标准半导体用于芯片设计的非差异化IP模块不再像以前那样即插即用。如果它是独立的IP模块可以在关键应用中提供全面IP解决方案如何简化集成路径从裸片到电路板和其他方面？如果半导体？IP供应商可以提供更多的形象ASIC那样提供解决方案的供应商会怎么样？

IP中的ASIC模型用例

对于芯片设计企业来说，他们使用客户自己的工具（COT）还是外包的模型ASIC供应商是他们需要做出的重要决定。COT可能有模型DIY成本优势，但前提是芯片产量足够高，有自己的后端团队和工具，业务运营和基础设施，良好的OEM关系和测试能力。只有满足这些条件，设计才能付诸实践。

但是，如果运营规模没有行业巨头那么大呢？ASIC对于大多数小公司来说，供应商处理芯片开发和制造应该是一个选择。虽然这相当于放弃一些独立的控制，但风险要低得多。开发人员只需要将设计前端移交给所选择的ASIC供应商，然后等待芯片交付。

如何将特定应用的类似模型映射到设计中？IP部分？虽然IP它可能提供标准功能，但将这些功能集成到高端设计中的过程根本不是一个标准过程。IP，必须解决设计中各部件不一致的问题，如通道数量、时钟速度、I/O数量和类型等。这类变量的差异因应用而异。

为IP为特定应用程序构建模块，易于使用的集成模型可以帮助开发人员克服这些障碍。ASIC类似的模型，包括完整的应用解决方案IP能有效降低成本和风险，减少资源消耗，缩短产品上市时间。

大多数应用程序都需要不同的定制。PCIExpress（PCIe）接口就是一个很好的例子。在高性能计算中（HPC），不同的领域，如存储、汽车、移动和其他应用程序、接口、IP通常是功耗、性能、面积和延迟（PPA&L）权衡方面会有很大的不同。例如，如果，PCIeIP在服务器中器中使用，则需要具有高性能，以完成芯片之间的长距离连接（长达12至14英寸）。在这个例子中，良好的性能比功耗更重要。在电池供电的移动设备中，情况并非如此。移动设备需要低功耗，并且可以权衡性能。

构建新思科技IP它已经超越了模块本身，成为一个完整的解决方案，适用于各种不同的应用场景。无论应用于各种功能、技术PPA&L或者寻求针对特定客户的定制方面的差异化，这种解决方案可以满足各种应用需求。

满足特定应用需求的五个步骤

新思科技是唯一拥有规模和基础设施以满足开发人员需求的公司IP供应商。针对具体的应用IP解决方案，我们采用五步法：

●成熟的产品组合：新思科技拥有丰富的高品质IP核组合。HPCSoC你可以用五到六个不同的IP模块：以太网，PCIe，内存接口，Die-to-Die，安全等。我们为所有这些提供一致的用户体验，包括支持、集成、易用性等，并与OEM工厂建立了稳定的合作关系来运行测试芯片，并将为开发人员描述和运行测试芯片。

●PPA&L：新思科技拥有多代架构，针对各种技术要求进行了优化，特别是在功耗、性能、面积、延迟等方面。

●完整解决方案：新思科技不仅仅提供PHY或控制器等IP该模块可以为整个子系统提供完整的预验证解决方案，从而使接口IP即插即用，并对PPA&L进行优化。

●集成与支持：新思科技在构建和测试系统方面具有丰富的经验，可以为开发人员提供以辅助材料和支持的形式创建良好设计的秘密，使集成从一开始就能够顺利进行。辅助材料包括路由可行性研究、封装基板指南、信号和电源完整性模型以及串扰分析。

●生态系统：我们与整个生态系统的合作伙伴建立了长期的合作伙伴关系，如OEM、测试设备供应商、系统供应商，以及各行业的其他经验丰富的制造商，从大型用户到边缘。我们在许多标准机构中起着主导作用，经常帮助定义以太网，PCIe，UCIe，MIPI，USB等标准，所以我们的IP符合关键规范，并能帮助开发人员成功实现相互操作。与各大代工厂的密切合作，也让我们了解了工艺几何及其发展。

面向复杂高级SoC一站式半导体设计IP解决方案

与ASIC供应商的开发过程非常相似，新思科技IP开发过程涉及到大量严格的调查。新思科技能够深刻理解各种设计挑战，并在现实环境中复证大规模SoC为了提供一个完整的解决方案，设计和完全集成，从而简化先进的设计流程，帮助开发者们取得成功。

新思科技对PHY，PCS或MACIP布局和布线可以快速关闭时间顺序。新思科技IP从裸片到封装底板，再到电路板，都是自己做的，这样才能保证高速封装逃逸的层数最少。新思科技已经建立了一个拥有数百个渠道的大客户SoC然后对模型进行深入分析SoC了解串扰和IR压降。

新思科技善于总结自己的经验，整理出一套完整的分享这些知识的准则。在过去，开发人员只是选择IP之后收到相关功能.gds上传到文件FTP网站，困难的集成工作必须自己完成。这样的日子现在已经过去了。现在，开发人员可以理解如何通过我们的标准来理解它IP将模块放在一起，集成到封装中，并构建电路板。新思科技一直致力于简化设计工作，加快设计速度，让开发者摆脱高度迭代的设计过程。

虽然很难单独复证“每一位”客户的情况，但通过从早期用户那里学到的经验，并结合其独特的经验和挑战。在与开发人员一起简化设计的过程中，新思科技也建立了自己的图书馆。这些经验将对开发人员有很大的帮助。

为开发人员提供最有力的支持

新思科技广泛涉足各种半导体设计领域，在各种垂直市场积累了丰富的经验和知识，具备提供特定应用解决方案所需的规模和基础设施。新思科技在真实场景中定制标准半导体IP充满经验，为开发者提供完整的服务IP这样既能帮助开发者缩短产品上市时间，又能降低风险和成本。

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