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长电科技的芯片成品制造成为先进时代SiP/Chiplet设计的主流趋势
2023-06-08 00:31:00
在这一趋势下,长电科技依托技术领导和行业领导,提前布局设计服务等产品开发能力,不断加强与上下游产业链合作伙伴的合作,发展新的商业模式,培育新的商业形式。在后摩尔时代,集成电路不再仅仅基于线路宽度、线路距离和集成尺寸,而是更多地考虑如何提高系统的性能、成本、可靠性、可重用性等。
随着摩尔定律的发展,集成电路行业已经走到了今天,硅技术节点的不断推进是不可持续的,伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域的增长,集成电路行业的发展面临着许多挑战,如如何实现更低的集成复杂性和更低的成本。
挑战也带来了机遇,行业从简单地推广更先进的节点,到先进的包装驱动芯片成品制造,以实现成本和性能的持续优化。成品芯片制造正在深刻改变集成电路产业链的形式,推动AD7862ARS-10芯片设计、晶圆制造、设备、材料等产业链上下游的协调发展。
在这一趋势下,长电科技依托技术领导和行业领导,提前布局设计服务等产品开发能力,不断加强与上下游产业链合作伙伴的合作,发展新的商业模式,培育新的商业形式。长电科技设计服务中心的专家认为,在这个过程中需要通过“四个协同”探索芯片-包装-系统的协同设计,实现更好的系统性能和可靠性,从而促进后摩尔时代行业的不断进步。
产业链协同
芯片从一粒一粒沙子变成了一个芯片成品,并进入了涉及产业链的许多环节,包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。在过去,芯片生产过程在制造、包装和系统之间形成了一个默认的边界。包装作为核心中间环节(芯片包装系统),正在促进材料、设备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织的集成电路产业链,更好地连接整个半导体产业链、应用产业链和系统产业链。
长电科技认为,以往的应用环节对半导体密封测试环节的关注和合作相对较少,但随着密封测试在芯片制造中的作用越来越重要,系统公司与密封测试产业链的协调越来越紧密,无论是从供应链的角度还是从产品质量的角度。以汽车行业为例,越来越多的汽车制造商积极与密封测试行业合作,探索跨越产品生命周期的协同设计。双方不仅是上游、下游和供应商之间的关系,而且是更密切的合作伙伴关系。
多尺度协同设计(Multi-Scale Co-Design)
电子产品将经历系统设计、芯片设计、芯片加工、包装测试和产品集成。由于思维方式、专业背景和解决问题的方式不同,在每个分工明确的领域都会有不同的理解。优秀的设计往往来自跨境沟通、相互理解和深入合作。
特别是在当今的异构集成时代,协同设计和集成开发已经成为先进的SiP/Chiplet设计的主流趋势。晶体管尺寸为纳米级,包装互连为微米级,PCB是毫米厘米级,封装结构越来越复杂,传统IC-封装-PCB依次设计顺序已不能满足现代电子产品的需要,系统级设计协同、集成设计、IC-封装-PCB综合协同优化已成必然。
图:从芯片设计到成品落地
多物理场协同设计(Multi-PhysicsCo-Design)
随着异构集成功能模块的日益复杂,包装系统可能同时面临光、电、热、应力等多物理场耦合挑战,行业需要越来越多的多物理场协同设计和模拟来应对这些挑战。
在单芯片和包装系统日益复杂的趋势下,为了确保半导体包装满足性能要求,长电技术通过与前端客户密切合作,促进芯片开发过程中的协作设计。“联合设计”在微系统集成服务商业模式中,创造良好的发展环境,帮助实现更好的性能,也能提供更多的可能性。
设计与制程工艺协同创新
在后摩尔时代,集成电路不再仅仅基于线路宽度、线路距离和集成尺寸,而是更多地考虑如何提高系统的性能、成本、可靠性、可重用性等。随着集成电路系统复杂性的增加,传统的基于设计规则的多尺度交互(芯片封装系统)DFM(单向)不再是首选设计方案。
长电科技认为,聚合管理需要设计和工艺协同优化,“制程窗口”确认和设计流程优化使系统能够实现更高的效率和更低的能耗,即,Higher efficiency and Lower Power。设计与工艺技术的集成优化和架构创新,促进了设计与制造的融合,实现了更好的设计与制造PPA(功率、性能、面积)、可靠性、制造产量和总成本非常重要。
协作设计和优化对于创造具有市场竞争力的集成电路产品变得越来越重要。因此,今天,长电技术将在设计阶段与客户和合作伙伴充分沟通,使长电技术能够在客户进行初步设计时准备相应的后期制造。未来,长电科技将更加积极地与行业合作,促进芯片封装系统协同设计的发展,促进行业更好的发展。
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