在自动驾驶和数据中心的刺激下，硅光平台走上了设计、制造和包装的快车道

据报道，虽然一些学术研究的突破往往与商业化还有很大差距，上下游市场缺乏完整的生态系统。然而，这并不妨碍半导体行业追求终极性能的步伐，但在硅光技术方面，它开启了商业化进程，建立了健康的生态系统，并得到了传统半导体硅行业的支持。

未来，所有国家都将使用基于硅光技术的光通信模块来建设骨干网络。然而，硅光技术BAV45的应用并不局限于光通信。以数据中心和通信市场为例，400G和800G网络已成为大势所趋。激光雷达带来的光学传感需求也是引领其进入巨大汽车市场的关键，而基于硅光技术的固态激光雷达可以在降低成本和体积的同时进一步降低成本。

毫无疑问，硅光产业已经迎来了一个拐点。在自动驾驶和数据中心两个增量市场的刺激下，硅光平台已经走上了设计、制造和包装的快车道。

国内外硅光平台

在之前的文章中，我们对新思考，Cadence等EDA公司介绍了硅光设计的布局，但事实上，国内也有硅光制造商的设计，即光通信模块制造商徐创科技。徐创科技成立的徐创研究所最近发布了集成的光电芯片EDA设计软件PICPalette(硅绘)，集模拟、地图绘制、检查和测试于一体。根据徐创科技官网的说明，软件的底层是基于Python学习和使用成本低，扩张性强。PICPalette可与主流硅光代工厂兼容PDK，也支持自建PDK和定制化。

根据PICPalette创始人吴昊博士的说法，PICPalette目的是解决现有的问题EDA软件生态不兼容，成本不低，使用不方便，纠错不完善。从这个角度来看，PICPalette还可以看到一两种授权和使用模式，PICPalette为个人用户提供免费1年可续订的免费版和专业版，支持端口自动对齐等高级功能。

由于硅光技术的兴起，许多主流晶圆铸造厂开始关注这一特殊工艺。毕竟，硅光的定义非常明确，即利用高密度光电集成电路CMOS为了在芯片上以低成本实现复杂的光学特性，制造工艺必须通过。

AMF它是一家在硅光技术领域拥有15年经验的先驱制造商。它在设备和制造技术上都有自己独特的特点IP，在制造方面，他们的2000年mm晶圆厂。AMF提供新思想，Mentor，Luceda和Lumerical（Ansys）的PDK。

此外，还有高塔半导体，高塔的硅光工艺平台主要由位于美国的2000mm基于晶圆工厂的所有权Cadence，Luceda，Mentor和新思的代工厂PDK。同时，高塔半导体也与新思和OpenLight(由新思和展博网络共同成立的公司)达成合作。

得益于此，OpenLight它提供了世界上第一个集成激光器的开放式硅光技术OEM平台。每个光电集成电路可以有数百个或数千个激光器，并且可以实现晶圆级单片集成。更重要的是，OpenLight开放硅光工艺平台将借助高塔半导体PH18DA工艺推出MPW共乘计划，还将推出400G和800G参考设计。

早在三年前，国内联合微电子中心就发布了180nm的硅光工艺PDK，支持整个设计、制造、封装和测试过程，可提供MPW或者单个用户的硅光芯片流片，以及单个用户的硅光芯片流片EPDA设计服务，支持的主要硅光器件包括观赏耦合器，任意功分器，MMI，波分复用器等。目前，高速光模块芯片、激光雷达芯片和激光雷达芯片也已与微电子中心联合推出AI芯片等解决方案。

结语

可以看出，从设计到制造包装，硅光已经完成了整个过程，但目前，由于不是所有的晶圆工厂，包装工厂已经加入了硅光技术的行列，即使硅光技术制造商没有开始激进的产能扩张，仍在等待一个成熟的市场。至于设计，很明显，国内外制造商已经有了深入的布局，无论是自己的开发还是收购，也获得了巨大的进步和晶圆厂的支持。但是，中国仍然必须继续增加硅光EDA，技术和封测这三个薄弱环节的投资，使硅光迎来大规模商业化后不会出现短板。

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