后摩尔时代来了，语音来了，IC包装技术迫在眉睫

随着先进包装技术的进步，语音技术的进步，IC行业将呈现一些新的发展趋势，声音将采用先进的包装技术IC行业样本会有所不同。3D通过晶圆级互连技术实现AP1538SG-13芯片之间的高密度包装，可以有效地满足大多数半导体制造商认为的高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗、低成本的需求。

封装IC芯片是制造过程中必不可少的一步，因为IC芯片体积小，易碎，易受环境破坏。另外，可以包装“分散”来自裸片的紧密间距，即IC从模具到相对宽的间距。

先进封装的强势崛起影响和影响IC产业格局

摩尔定律的延伸受到物理极限和巨额资本投资等多重压力的影响。迫切需要另一种方法来继续技术进步。然而，通过先进的包装和集成技术，高密度集成、小型化和低成本可以更容易地实现。包装行业将是语音行业IC在集成中发挥更重要的作用，也将对产业结构产生更大的影响。随着先进包装技术的进步，语音技术的进步，IC行业将呈现一些新的发展趋势，声音将采用先进的包装技术IC行业样本会有所不同。

当前，社会正处于移动设备、大数据、人工智能、5G通信、高性能计算、物联网、智能汽车、智能产业等快速发展。这些技术和应用肯定会对底层芯片技术产生新的需求。根据麦姆斯咨询公司的说法，支持这些新趋势的电子硬件需要高计算能力、高速、更多的带宽、低延迟、低功耗、更多的功能、更多的内存、系统级集成、更精确的传感器和重要的低成本。这些新兴趋势将为各种包装平台创造商业机会，而先进的包装技术是满足各种性能要求和复杂的不同结构集成需求的理想选择。

目前，扇形封装(FOWLP/)，系统级封装(SiP)，3D包装是三种先进的包装技术。风形包装是一种晶圆包装。与传统包装相比，它具有不需要铅框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻、更短的包装。IC Insight预计未来几年，采用风机包装技术生产的芯片将继续以每年32%的增长率扩大，2023年风机包装市场规模将超过55亿美元。

系统级包可以是一个或多个IC芯片和被动元件集成在一个模块中，以实现具有完整功能的电路集成。它还可以降低成本，缩短上市时间，克服它SoC工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等问题。

3D通过晶圆级互连技术实现芯片之间的高密度包装，可以有效地满足大多数半导体制造商认为的高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗、低成本的需求。

总之，在市场需求的推动下，开发出越来越多的先进包装技术，先进包装的市场份额将进一步扩大。统计数据显示，从2017年到2023年，整个半导体包装市场的收入将以每年5.2%的复合增长率增长，而先进包装市场将以每年7%的复合增长率增长。到2023年，市场规模将增长到390亿美元，而传统包装市场的复合年增长率将低于3.3%。

先进的封装技术，展示语音IC三大发展趋势

随着先进包装技术的发展和市场规模的扩大，它对于整个语音IC产业结构将产生越来越大的影响。一是中段工艺的出现，逐渐形成规模。随着传统包装技术向先进包装的过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等待中段工艺开发，并开始发挥重要作用。核心长电动半导体首席执行官崔东表示，只有通过减少线路宽度不能同时满足性能、功耗、面积和信号传输速度的要求，因此半导体企业开始关注系统集成水平找到解决方案，即通过先进的硅片级包装技术，不同技术的裸芯包装在硅片级系统中，考虑到性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了硅片级芯片互连的需要，进而产生了凸块、再布线、硅通孔等中段工艺。而硅片加工中段的出现，也打破了传统的前后芯片加工分工。

其次，制造和包装将形成一种新的竞争关系。由于先进包装带来的中间工艺，封装测试行业与晶圆制造业的关系更加密切，不仅带来了发展机遇，而且面临着新的挑战。中间包装的兴起必然会挤压晶圆制造或包装测试行业的份额。有迹象表明，一些晶圆厂已经增加了中间包装工艺的布局。晶圆厂具有技术和资本的领先优势，将对封装测试厂造成更大的竞争压力。与晶圆制造业相比，传统的封装测试厂属于轻资产。中间工艺引进后，设备资产比例大大提高，封装测试行业先进技术的研发和扩张将面临更大的财务压力。

之后，我们将提高声音IC整体实力。后摩尔时代，声音IC行业更加重视产业链的密切合作，加强了产业链上下游的内部联系。它要求系统设计、产品设计、前端工艺技术和密封测试的每个环节，而不是单独的制造和加工。IC企业对先进封装业务的竞争最终应体现在产业链之间的综合实力竞争。

语音时代测试系统集成芯片

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