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苹果踏上自主研发的5G基带芯片之路
2023-06-08 01:08:00

基带芯片是指用于合成即将发射的基带信号或解码接收到的基带信号的芯片。具体来说,它是发射时使用语音或其他数据信号代码发射的基带代码;接收时,将接收到的基带代码解码为语音或其他数据信号,主要完成通信终端的信息处理功能。
基带芯片BA17818T可以合成即将到来的基带信号,并解码接收到的基带信号。发射基带信号时,将音频信号编译成基带代码;接收信号时,将基带代码翻译成音频信号。同时,基带芯片还负责地址信息、文本信息和图片信息的编译。基带芯片是一种非常复杂的集成SOC,主流基带芯片支持多种网络系统,即支持基带芯片上的所有移动网络和无线网络系统,包括2G,3G,4G和WiFi等等,多模移动终端可以在全球多个移动网络和无线网络之间实现无缝漫游。目前,大多数基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器。微处理器是整个芯片的控制中心,其中大部分使用ARM核,而DSP子系统负责基带处理。
存在于智能手机中的基带芯片可以理解为结构复杂的基带芯片SoC芯片,该芯片具有多种功能,通过微处理器配置和协调各种功能的正常工作。这种复杂的芯片用于使用ARM以微处理器为中心,以微处理器为中心ARM微型处理器专用总线(AHB控制和配置总线)ARM微处理器周围的每个外设功能模块,主要包括GSM,WiFi,GPS,蓝牙,DSP和内存等,每个功能模块都有独立的内存和地址空间,其功能相互独立,不相互影响。基带芯片本身就有一个电源管理芯片。
随着苹果蜂窝基带芯片无法如期发货的消息传出,基带芯片再次成为公众关注的焦点。如果苹果基带芯片研发顺利,未来iPhone希望将自主研发的基带芯片集成到苹果自主研发的处理器芯片中。
基带芯片就像苹果白墙上的泥点。一直追求完美iPhone最受批评的问题之一是信号差。影响手机网速和通话质量的通信基带自然成为苹果最想优化的部分。
虽然苹果在芯片自主研发领域的实力并不弱,但苹果已经成功研发出了电脑用途ARM架构处理器,进入性能第一梯队,但苹果一直在使用其他基带芯片。英特尔和高通曾经是苹果的基带芯片供应商,但随着英特尔退出基带芯片市场,苹果完全依赖高通。
对于苹果来说,只要关键芯片使用其他公司的产品,就可能无法实现最终的性价比,于是苹果踏上了自主研发的5G基带芯片之路。消息一出,高通还表示,2023年,iPhone仅有20%的5G基带芯片将来自高通公司。然而,随着苹果5G基带芯片没有如期研发成功的消息,高通可能会为苹果提供更多的5G基带芯片。
研发能力强如苹果为何也搞不定5G基带芯片?高通为何能够一直把握5G基带芯片市场?而随着物联网市场的发展,基带芯片仍有无限潜力,中国作为全世界主要的物联网市场,中国基带芯片厂商在本土市场发展的怎么样?
基带芯片哪里难?
目前基带有两种形式,高通快龙888等第一种将是5G集成于基带芯片SoC,骁龙888提供完全集成的5G基带不再像以前那样包含单独的基带芯片;另一种是插件式,比如苹果iPhone系列A14芯片插件高通骁龙5G基带。
虽然iPhone13系列的A15不再插入高通公司的基带芯片,但最终需要整合其他公司的基带芯片。使用别人的基带芯片意味着整个处理器的自主性没有达到100%。此前,苹果因与高通公司的专利纠纷不得不停止部分销售iPhone。因此,为了避免重蹈覆辙,苹果一直在减少对供应商的依赖。为了开发基带芯片,苹果还从英特尔挖走了2000多名基带工程师,致力于开发自己的基带芯片。
一份来自FossPatents报告指出,苹果自研5G基带芯片的失败不是因为技术问题,而是因为它不能绕过高通公司的专利。如果你仍然想使用高通公司的专利,那么苹果开发基带芯片的意义将大大降低。
几乎所有自主研发基带芯片的参与者都离不开专利的收购,但对于苹果来说,购买专利将违背苹果自主研发基带芯片的初衷。
联发科支持中国移动3G网络就是通过收购ADI(亚德诺半导体)TD-SCDMA基带业务;联发科支持中国联通3G网络是通过与高通达成的WCDMA专利协议。而华为在3G时代也是通过使用高通的专利来实现的。
每个移动通信设备中都有一个基带芯片,是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为五个子模块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。
5G提高了基带芯片的性能和复杂性。5G与4G相比,它具有时延低、速率高的特点,稳定性将提高。5G推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要更大的弹性来支撑不同的5G规格,达到5G要求高吞吐量。
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