专利
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华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度
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华为面临的5G和芯片研发挑战
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TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
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芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越
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DRAM 制程难以突破10nm
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苹果踏上自主研发的5G基带芯片之路
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用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技术发展回顾
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鸿利智汇获评“2022年度科技创新示范企业”
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今日看点丨华为新专利:可穿戴设备支持与北斗卫星无网通信;苹果 iPhone 15 / Pro 生产成本增加 12~20%
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苹果公司被指窃密遭索赔31亿美元
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vivo败诉!或退出德国市场,诺基亚:哥不在江湖,但仍有传说
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苹果智能戒指专利曝光
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中国领跑第四代半导体材料,氧化镓专利居全球首位
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下一代可穿戴设备会有哪些变化,苹果、小米、vivo新专利公布
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KIMM采用钙钛矿量子点制造全彩柔性Micro LED
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兆易创新专利纠纷案胜诉!涉案金额7050万元
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苹果可折叠手机新专利 传感器检测垂直加速度屏幕自动折叠
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三星关于智能手表的最新技术专利揭秘
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Micro LED全球专利超4万件,国产厂商准备充分,喜迎市场提前爆发
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苹果新AR/VR头显专利获批,将新增Continuity(连续互通)功能
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