豪威集团重磅推出三层堆叠式BSI 全局快门（GS）图像传感器OG0TB

 

 

加利福尼亚，圣克拉拉–2022 年 8 月 24 日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布业界首款也是唯一一款三层堆叠式 BSI 全局快门（GS）图像传感器 OG0TB。这款超小尺寸图像传感器用于 AR/VR/MR 和 Metaverse 消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 x1.64 毫米，采用 2.2 微米像素尺寸和 1/14.46 英寸光学格式（OF）。这款 CMOS 图像传感器具有 400x400 分辨率和超低功耗，是眼罩、眼镜等电池供电的小尺寸轻型可穿戴设备的理想选择。

豪威集团物联网/新兴技术（IoT/Emerging）资深产品市场经理 David Shin 表示：“豪威集团开发出全球首款三层堆叠式全局快门像素技术，并在不牺牲性能的情况下将其应用于超小尺寸 GS 图像传感器中，引领行业进一步发展。我们将所有特性和功能整合到超小尺寸的‘即用型’传感器中，这有助于设计人员灵活地将摄像头安装在一些小尺寸轻型可穿戴设备的理想位置。”他补充说：“超低功耗对于每个系统搭载 10 个或更多摄像头的电池供电设备至关重要，OG0TB BSI GS 图像传感器在 30 帧/秒下的功耗仅不到 7.2 毫瓦。”

根据国际数据公司（IDC）发布的《AR/VR 头显市场季度跟踪报告》1的最新数据，2021 年全球 AR/VR 头显市场同比增长 92.1%，出货量达到 1，120 万台。新兴市场以及商业部门对头显的更广泛需求将进一步推动市场发展，预计 2022 年头显出货量将同比增长 46.9%。事实上，IDC 预计 2026 年全球 AR/VR 头显出货量将超 5，000 万台，届时该市场将呈两位数增长，复合年增长率（CAGR）预计达到 35.1%。

豪威集团正推出 OG0TB GS 图像传感器等新产品，支持不断增长的 AR/VR 头显市场。OG0TB GS 采用了豪威集团的以下先进技术：

采用豪威集团 PureCelPlus-S 晶片堆叠技术

在 1/14.46 英寸光学格式中采用像素尺寸为 2.2 微米的三层堆叠式传感器，达到 400x400 分辨率

Nyxel 技术在 940 纳米近红外波长下具有优异的量子效率（QE），可获得清晰准确的移动物体图像

高调制传递函数（MTF）使图像更清晰，对比度更高，细节更丰富，这对改进机器视觉应用的决策过程尤为重要

支持灵活的接口，包括多点 MIPI、CPHY、SPI 等　　

      审核编辑：彭静

接口可穿戴设备推出新兴

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