搭载TI DLP® Pico™芯片组的Anycubic Photon D2发布

在德州仪器 (TI)，我们帮助客户进行产品创新，从而使他们可以不断推出令人振奋的全新产品。例如，TI 与纵维立方 (Anycubic) 在近日再度携手，在 TI 全新 DLP Pico 芯片组的支持下，纵维立方推出了第二代消费级 3D 打印新品——Anycubic Photon D2。纵维立方提到，该新品在打印精度、打印尺寸、使用寿命等性能上均进行了升级，将进一步为消费者带来更加高清的打印体验，让消费者可以尽情地释放想象力和创造力。

TI DLP 3D 打印技术可以充分利用 2D 结构光图形来固化光敏树脂或使用整个光谱范围内的光将粉末粘合在一起。与现有技术相比，使用 DLP 技术的 3D 打印可以更快完成并具有更多细节。该技术集合了快速打印、分辨率和可靠性等出色性能，使用该技术的器件现可满足经济实用型桌面应用的尺寸和设计要求，客户可借助其实现高速、高精度数字曝光应用。得益于 TI DLP 3D 打印所具有的高分辨率，全层曝光，像素精确的聚焦投影以及可靠的 MEMS 技术，包括纵维立方在内的诸多 3D 打印机生产商可以生产出更加符合市场需求的桌面级 3D 打印机。

纵维立方提到，在 TI 全新的 DLP Pico 芯片组的帮助下，其新品 Anycubic Photon D2 在精度、尺寸、效果以及使用寿命等方面有着显著的提升，光机分辨率由上一代的 1280*720 提升至2560*1440，可令光均匀度达92% 以上，抗锯齿效果大大提升，能够呈现出纹理更清晰、色彩更加纯净饱满、层次更加丰富的高精细节。

尺寸更小的全新 DLP Pico 芯片组也让高质量 3D 打印机的小型化成为可能。比如说 Anycubic Photon D2 设计得非常小巧，能够放在家中或办公室的桌面上。在新品介绍中，纵维立方强调了借助 TI 的 DLP 技术，这款产品能够通过大功率全层曝光进行 3D 打印，减少打印次数并提高了制造精度，让用户能够一次性、高效地完成更大尺寸的模型制作。此外，纵维立方也提到采用 TI DLP 技术的光固化 3D 打印机在使用寿命上也有显著提升，相较于市面上主流的 LCD 3D 打印机，Anycubic Photon D2 的使用寿命提升了10 倍。这也就意味着用户在使用过程中无需换屏，从而大大降低了后期的维护成本。

TI DLP 技术是世界上灵活度最高的半导体技术之一，其在高分辨率显示和先进光控制解决方案领域稳居前列，适用于个人电子产品、汽车和工业应用。近年来 DLP 技术在工业以及汽车电子上的应用也渐渐被市场青睐，比如基于 DLP 技术的 3D 机器视觉，3D 打印等。TI 新一代 DLP Pico 芯片组提供的 3D 打印光固化技术，将持续助力包括纵维立方在内的企业对桌面级 3D 打印机领域发展的积极探索。

1987 年，TI 发明了基于 DLP 技术的 DMD 芯片，一度革新了电影的发行和投影方法；之后，它改变了投影技术；如今，它降低了 3D 打印的成本，使之能为更多人所用。这只是 TI 革新者致力于通过半导体技术降低电子产品成本、让世界更美好的案例之一。这正是我们数十年来以至现在一直在做的事。作为显示和先进光控制解决方案领域的行业领导者，TI 一直致力于为包括纵维立方在内的中国客户解决设计难题，共享市场机遇。通过 TI 在中国建设的完整的本土支持体系，包括一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心，以及遍布全国的近 20 个销售和技术支持支持分公司，我们将为中国客户持续赋能，共同迎接未来的挑战和机遇。

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