芯片组

• 研华发布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于联发科Genio 1200芯片面向视觉应用

  

  研华发布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于联发科Genio 1200芯片面向视觉应用，物联网，解决方案，芯片，视觉，芯片组，中国台北，2023年5月——工业嵌入式AI解决方案供应商研华隆重发布RSB-3810该产品为2.5英寸Pico-ITX 单板电脑，采用了联发科旗舰芯片组Genio 1200。该解决方案支持4.8TOPS高速AI推理，同时功率仅为8瓦。该产品还集成了联发科5G和Wi-Fi6连接，为物联网应用，包括机器人、工业物联网提供支持。强大而高效的多任务处理性能，适用物联网应...

  2023-06-29 00:00:00百科物联网 解决方案 芯片

• 超声波清洗ULC系统是视觉传感器自清洁背后的技术

  

  超声波清洗ULC系统是视觉传感器自清洁背后的技术，传感器,系统,视觉,可靠性,方案,芯片组，这种超声波清洁ULC设备可以在摄像头等常见的机器视觉固体传感器中自动识别和清洁，大大增强了机器视觉系统的可靠性。ULC该技术专用芯片组包括控制器和压电换能器两部分。引入超声波清洗ULC系统中的自动感应、温度监测和故障检测等功能，也将大大降低AD8184AR视觉传感器的维护成本，提高机器整体视觉的可靠性。大家一定都听说过按照高频振动清洗物体的技术。根据...

  2023-06-07 23:49:00行业信息传感器 系统 视觉

• DLPC350数字控制器是DLP 0.45 WXGA芯片组的一部分，支持DLP4500 DMD或数字微镜设备的运行

  

  DLPC350数字控制器是DLP 0.45 WXGA芯片组的一部分，支持DLP4500 DMD或数字微镜设备的运行，数字,芯片组,控制器,支持,运行,输入，特点支持DLP4500 DMD的可靠运行两种类型的输入接口–YUV、YCrCb或RGB数据格式–每种颜色8、9或10位–像素时钟支持高达150 MHz-单通道，LVDS平板显示器（FPD-Link）兼容输入接口–支持高达90 MHz有效像素时钟速率的信号源–支持8、9、10 YUV、YC...

  2023-06-07 23:10:00电子技术数字 芯片组 控制器

• 罗德与施瓦茨和博通公司扩大对最新Wi-Fi 7 AP芯片组的测试合作

  

  罗德与施瓦茨和博通公司扩大对最新Wi-Fi 7 AP芯片组的测试合作，wi-fi,罗德与施瓦茨,博通，瓦茨,博通,芯片组,测试，R&S和博通成功验证CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7 AP芯片组的测试。" /...

  2023-03-03 09:02:00行业信息瓦茨 博通 芯片组

• 日本Hosiden与Valens展开合作，并加入不断扩大的MIPI A-PHY生态系统

  

  日本Hosiden与Valens展开合作，并加入不断扩大的MIPI A-PHY生态系统，汽车,连接器,emc，连接器,芯片组,里程碑,日本，2月24日，影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor（纽约证券交易所代码:VLN）宣布，电子元件制造商、面向全球的汽车零部件企业Hosiden Corporation（6804：JP）已完成其连接器和电缆对Valens VA7000芯片组的验证。Valens VA70...

  2023-02-24 11:16:00行业信息连接器 芯片组 里程碑

• 德州仪器推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

  

  德州仪器推出先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器，德州仪器,超声波,传感器,摄像头,ti，传感器,德州仪器,芯片组,推出，德州仪器 (TI) 今日推出采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。" /...

  2023-01-31 17:23:00行业信息传感器 德州仪器 芯片组

• 先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

  

  先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器，专用，器件，芯片组，传感器，系统，设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统 中国上海（2023 年 1 月 30 日）– 德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）今日推出采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。  以往，去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁，这会导致系统停机，或需要使用各种机械器件，而这些器件可能会发生故障。...

  2023-01-31 00:00:00百科专用 器件 芯片组

• TI先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器

  

  TI先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器，先进,的,超声波,镜头,清洁,芯片组,可实现,自,，芯片组,系统,传感器,器件，设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统 德州仪器 (TI)（Nasdaq 代码：TXN）日前推出采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。 以往，去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁，...

  2023-01-24 00:28:00行业信息芯片组 系统 传感器

• 搭载Elliptic Labs技术的荣耀80系列智能手机正式发布

  

  搭载Elliptic Labs技术的荣耀80系列智能手机正式发布，智能手机,荣耀,AI，智能手机,芯片组,芯片,发售，全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布，下一代荣耀智能手机荣耀 80系列将搭载其 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。三款手机将面向中国市场发售，分别由Elliptic Labs的合...

  2022-12-27 17:04:00行业信息智能手机 芯片组 芯片

• 村田推出首款配备V2X芯片组的通信模块

  

  村田推出首款配备V2X芯片组的通信模块，通信模块,村田,V2X，模块,芯片组,推出,产品，村田推出首款配备V2X芯片组的通信模块。本产品为村田制作所开发的村田首款V2X通信模块。" /...

  2022-12-16 17:55:00行业信息模块 芯片组 推出

• 研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟

  

  研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟，研华,模块,芯片组，模块,芯片组,延迟,网络，研华近期发布AIW-300系列的最新成员AIW-343。研华工业无线（AIW）的4G LTE Cat 4无线模块专为要求普适连接、动态移动和极端安全的AIoT应用而设计。AIW-343是工业计算和移动设备的理想解决方案，广泛应用于智能工厂和公共交通。" /...

  2022-11-02 08:58:00行业信息模块 芯片组 延迟

• 搭载TI DLP® Pico™芯片组的Anycubic Photon D2发布

  

  搭载TI DLP® Pico™芯片组的Anycubic Photon D2发布，德州仪器,ti,dlp,3D打印,DMD，芯片组,德州仪器,3D,结构，在德州仪器 (TI)，我们帮助客户进行产品创新，从而使他们可以不断推出令人振奋的全新产品。例如，TI 与纵维立方 (Anycubic) 在近日再度携手，在 TI 全新 DLP Pico 芯片组的支持下，纵维立方推出了第二代消费级 3D 打印新品——Anycubic Photon D2。纵维立...

  2022-09-25 17:35:00行业信息芯片组 德州仪器 3D

• 高通发布C-V2X芯片组 提升自动驾驶安全性

  

  高通发布C-V2X芯片组 提升自动驾驶安全性，高通,芯片组,自动驾驶，芯片组,驾驶,安全性,提升，高通发布C-V2X芯片组 提升自动驾驶安全性-该芯片集成了 DSRC 无线电，同时允许车辆的远程信息处理系统处理蜂窝，这解决了一些非常实际的驾驶问题，使我们更接近完全自动驾驶汽车所需的通信系统类型。由于大多数事故都是由驾驶员失误造成的，因此汽车之间需要相互通信以传递有关诸如打滑、休息和变道等信息的信息是非常必要的。"...

  2022-08-10 15:26:00行业信息芯片组 驾驶 安全性

• Autotalks推出首款支持5G-V2X技术的V2X芯片组

  

  Autotalks推出首款支持5G-V2X技术的V2X芯片组，Autotalks,V2X,芯片，芯片组,推出,支持,状态，V2X（车联网）通信解决方案的全球领先者Autotalks推出突破性的第3代芯片组TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即将发布的V2X需求。该芯片组是全球首款支持第二阶段场景5G-V2X技术的V2X芯片组。 产品已被一家大型汽车制造商授予乘用车的量产项目。第一批样片预计将于2023年初推出，而第一批配备该芯片组的...

  2022-07-26 15:21:00行业信息芯片组 推出 支持

• 普源精电全新推出12bit高分辨率HDO系列数字示波器

  

  普源精电全新推出12bit高分辨率HDO系列数字示波器，示波器,普源精电,数字示波器，示波器,数字,推出,芯片组，普源精电全新推出12bit高分辨率HDO系列数字示波器-普源精电(RIGOL)基于自研“半人马座”通用测量芯片组，全新推出12bit高分辨率HDO系列数字示波器，包括HDO4000系列及HDO1000系列，带宽覆盖70MHz到800MHz，从入门级到中端，从爱好者到工程师，满足更多样的测试需求。"...

  2022-07-25 11:28:00行业信息示波器 数字 推出

• 普源精电新品发布会，多款硬核新品重磅发布

  

  普源精电新品发布会，多款硬核新品重磅发布，发布会，示波器，推出，数字，芯片组，7月18日，普源精电科技股份有限公司（RIGOL Technologies CO.，LTD）正式召开以“匠心化蝶，無限可能”为主题的2022夏季新品发布会。本次发布会上，公司推出全新“半人马座”芯片组，并发布HDO1000/HDO4000系列高分辨率数字示波器、DSG5000系列微波信号发生器以及DP900/DP2000系列可编程线性直流电源三款重量级新品。在此次发布会上，普源精电的四位工程师共同揭开了本次新品的神秘面纱，并为观...

  2022-07-18 00:00:00百科发布会 示波器 推出

• 三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡

  

  三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡，DRAM,SSD,DDR4,三星，集成,密度,芯片组,更大，三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡-通过对硅层进行研磨，三星已经能够使组成裸片的厚度减少40%，并同样减少层间距——因此这些密度更大的DDR5集成芯片组实际上更薄，分别为1.0毫米和 1.2 毫米。"...

  2022-06-28 15:10:00行业信息集成 密度 芯片组

• DLP芯片组与3D机器视觉

  

  DLP芯片组与3D机器视觉，DLP,机器视觉,毫米波，机器视觉,芯片组,3D,点云，通过检测图形被投射到另一物体上的扭曲和变形，再经过图像处理和三角剖分算法将这些扭曲和变形转换为3D点云数据。视觉能力与点云生成的精确与否直接相关。当需要进行毫米甚至微米级分辨率的快速高精度扫描时，TI DLP技术的结构光系统在业内可以说是享有盛誉，可以通过将TI的数字微镜器件（DMD）技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建3D点云，能够灵活控制工...

  2022-06-23 08:00:00行业信息机器视觉 芯片组 3D

• 创新基因驱动着MediaTek持续进步

  

  创新基因驱动着MediaTek持续进步，Mediatek,芯片,soc，芯片,基因,产品,芯片组，从一路创新的总部启程，从简单的 CD ROM 芯片组到复杂的 5G SoC，不变的是 MediaTek 对世界级技术与产品的如一追求。25 年以来， MediaTek 全体伙伴持续创新，专注技术与服务，展示了“联发人” 的非凡本色。" /...

  2022-05-30 16:42:00行业信息芯片 基因 产品

• Alexander Hitzinger加入4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe董事会

  

  Alexander Hitzinger加入4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe董事会，Arbe,雷达,4D，企业,芯片组,成像,解决方案，（北京，2022年5月10日）新一代4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe（纳斯达克股票代码：ARBE）于今日宣布，大众集团前自动驾驶高级副总裁、大众商用车管理委员会成员Alexander Hitzinger加入Arbe董事会，将为Arbe带来汽车专业知识和自动驾驶技术。此外，他还担任美国和以色...

  2022-05-10 15:45:00行业信息企业 芯片组 成像

• 三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡

  

  三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡，DRAM,SSD,DDR4,三星，集成,密度,芯片组,更大，三星大力生产DDR5，加速DDR4向DDR5过渡-通过对硅层进行研磨，三星已经能够使组成裸片的厚度减少40%，并同样减少层间距——因此这些密度更大的DDR5集成芯片组实际上更薄，分别为1.0毫米和 1.2 毫米。"...

  2022-06-28 15:10:00行业信息集成 密度 芯片组

• DLP芯片组与3D机器视觉

  

  DLP芯片组与3D机器视觉，DLP,机器视觉,毫米波，机器视觉,芯片组,3D,点云，通过检测图形被投射到另一物体上的扭曲和变形，再经过图像处理和三角剖分算法将这些扭曲和变形转换为3D点云数据。视觉能力与点云生成的精确与否直接相关。当需要进行毫米甚至微米级分辨率的快速高精度扫描时，TI DLP技术的结构光系统在业内可以说是享有盛誉，可以通过将TI的数字微镜器件（DMD）技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建3D点云，能够灵活控制工...

  2022-06-23 08:00:00行业信息机器视觉 芯片组 3D

• 创新基因驱动着MediaTek持续进步

  

  创新基因驱动着MediaTek持续进步，Mediatek,芯片,soc，芯片,基因,产品,芯片组，从一路创新的总部启程，从简单的 CD ROM 芯片组到复杂的 5G SoC，不变的是 MediaTek 对世界级技术与产品的如一追求。25 年以来， MediaTek 全体伙伴持续创新，专注技术与服务，展示了“联发人” 的非凡本色。" /...

  2022-05-30 16:42:00行业信息芯片 基因 产品

• Alexander Hitzinger加入4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe董事会

  

  Alexander Hitzinger加入4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe董事会，Arbe,雷达,4D，企业,芯片组,成像,解决方案，（北京，2022年5月10日）新一代4D成像雷达芯片组解决方案领军企业Arbe（纳斯达克股票代码：ARBE）于今日宣布，大众集团前自动驾驶高级副总裁、大众商用车管理委员会成员Alexander Hitzinger加入Arbe董事会，将为Arbe带来汽车专业知识和自动驾驶技术。此外，他还担任美国和以色...

  2022-05-10 15:45:00行业信息企业 芯片组 成像