芯片组
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Airspan采用QCS-AX芯片组提供领先业界的Wi-Fi 6高性能方案
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联发科发布Helio G95顶级芯片组 进攻手游市场
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苹果今年将推出8000万部5G手机 联发科正式推出Helio G95芯片组
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Qualcomm推出全新NB2 IoT芯片组;2019全球半导体营收同比下滑12%…
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高通推出“世界上最节能”的NB2芯片组
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Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖
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高通大幅削减骁龙765价格 联发科慌了?
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智能手机OEM自研芯片组 华为和三星也不例外
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AMD 600系芯片组下半年问世 支持PCIe 4.0是它最大的优势
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英特尔新一代400系主板即将推出,已经通过EEC认证
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OPPO正在开发自己的移动芯片组 称为OPPO M1
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意法半导体发布集成射频和PLC两种连接技术的智能表计芯片组
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华为努力提升自研芯片使用率
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AMDX590芯片组确认存在
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StradVision发布最新自动驾驶摄像头技术
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技嘉增加500GB版PCIe 4.0SSD 写入速度降至2.5GB/s
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实测B350芯片组搭配PCIe4.0的SSD可达到正常读写速度水平
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Intel新嵌入式主板搭载QM370或HM370芯片组
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什么时候买5G手机最合适
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三星电子已向OPPO和vivo等厂商提供了5G芯片组解决方案样品
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