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芯片组

  • 芯片的功能是什么

    芯片的功能是什么

    芯片的功能是什么,芯片,集成电路,芯片,主板,芯片组,音频编码,芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。芯片其实就是一块高度集成的电路板也可以叫IC比如说电脑的CPU其实也是一块芯片不同制的IC有不同的作用,比如说视频编码解码IC及是专门用来处理视频数据的,音频编码/解码IC则是用来处理声音的。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。...

    2021-12-16 10:34:00行业信息芯片 主板 芯片组

  • 芯片作用及工作原理

    芯片作用及工作原理

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    2021-12-15 10:59:00行业信息芯片 作用 芯片组

  • 面向可穿戴设备市场,这款无线供电新产品优势凸显!

    面向可穿戴设备市场,这款无线供电新产品优势凸显!

    面向可穿戴设备市场,这款无线供电新产品优势凸显!,可穿戴设备,无线供电,罗姆,可穿戴设备,市场,芯片组,这款,今天笔者想介绍的并不是第一代“ML763x”,主要介绍的是第二代新产品——功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”。" /...

    2021-12-06 10:36:00行业信息可穿戴设备 市场 芯片组

  • 意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

    意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

    意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证,智能,连接,认证,芯片组,通信连接,  中国,2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。  G3-PL...

    2021-12-03 00:00:00百科智能 连接 认证

  • 意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

    意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

    意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证,智能,连接,认证,芯片组,通信连接,  中国,2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。  G3-PL...

    2021-12-03 00:00:00百科智能 连接 认证

  • 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

    罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

    罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试,测试,瓦茨,无线通信,用于,芯片组,罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。R&S CMP180覆盖了Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。R&S CMP180无线通信测试平台可以为多个待测设备和MIMO传输方案进行...

    2021-11-29 00:00:00百科测试 瓦茨 无线通信

  • 蓝碧石科技已成功开发出功率高达1W的无线供电芯片组

    蓝碧石科技已成功开发出功率高达1W的无线供电芯片组

    蓝碧石科技已成功开发出功率高达1W的无线供电芯片组,无线技术,芯片组,芯片组,蓝碧,汗时,可穿戴设备,~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。 近年来,对提高小型电子设备(尤其是小型医疗设备)防触电安全性的需求高涨。而无线供电不...

    2021-11-25 15:02:00行业信息芯片组 蓝碧 汗时

  • 蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

    蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

    蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”,芯片组,蓝碧,发射,可穿戴设备,接收端,  ~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~  全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。    近年来,对提高小型电子设备(尤其是小型医疗设备)防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器,其密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可...

    2021-11-25 00:00:00百科芯片组 蓝碧 发射

  • LitePoint发布针对Microchip新一代无线IC的一站式生产测试解决方案

    LitePoint发布针对Microchip新一代无线IC的一站式生产测试解决方案

    LitePoint发布针对Microchip新一代无线IC的一站式生产测试解决方案,IC,无线,wi-fi,蓝牙,测试,解决方案,物联网,芯片组,LitePoint 发布 针对 Microchip 新一代无线 IC 的 一站式生产测试解决方案 无线测试解决方案的领先供应商 LitePoint 近日宣布与 Microchip Technology Inc. 开展合作,为基于 Microchip 蓝牙和 Wi-Fi 芯片组的新一代物联网 (Io...

    2021-11-16 14:24:00行业信息测试 解决方案 物联网

  • 童年修复系列-SNES芯片组介绍及FPGA实现

    童年修复系列-SNES芯片组介绍及FPGA实现

    童年修复系列-SNES芯片组介绍及FPGA实现,芯片,asic,fpga,任天堂,芯片组,发售,修复,芯片,超级任天堂1990年11月21日在日本开始发售,北美于1991年8月13日发售,欧洲于1992年4月11日发售。 超级任天堂,简称超任,是任天堂公司开发的家用游戏机。英文名称Super Famicom,简写SFC;在欧美洲销售的产品名为Super Nintendo Entertainment System,简写SNES。超级任天堂是任...

    2021-10-12 14:43:00行业信息芯片组 发售 修复

  • 舜宇光学与Valens合作将A-PHY集成至下一代相机模组

    舜宇光学与Valens合作将A-PHY集成至下一代相机模组

    舜宇光学与Valens合作将A-PHY集成至下一代相机模组,串行器,相机模组,连接器,激光雷达,激光雷达,连接器,集成,芯片组,舜宇光学与Valens合作将A-PHY集成至下一代相机模组-两家公司将合作将VA70XX发射器芯片组集成到舜宇光学的摄像模组中,以支持ADAS和环视应用。"...

    2021-09-22 10:28:00行业信息激光雷达 连接器 集成

  • Maxim发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组

    Maxim发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组

    Maxim发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组,芯片组,工作效率,方案,系统,耦合,MAX16602和MAX20790多相电源芯片组具有高于95%的工作效率,支持60A至800A或更大功率的系统设计;将输出电容减小40%的同时提供业界最佳的瞬态性能。中国,北京—2021年8月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC,帮助高性能、大功率人工...

    2021-08-25 00:00:00百科芯片组 工作效率 方案

  • 【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组;韩国汽车芯片库存或只剩两周

    【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组;韩国汽车芯片库存或只剩两周

    【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组;韩国汽车芯片库存或只剩两周,三星电子,amd,现代,推出,集成,两周,芯片组,【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组;韩国汽车芯片库存或只剩两周-2021年91期 产业新闻   夏普SDP堺工厂2020财年净亏损高达1019亿日元   5月10日消息 根据夏普的消息,旗下的SDP堺工厂运营着日本唯一的10代LC...

    2021-05-11 09:00:00行业信息推出 集成 两周

  • MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视

    MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视

    MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视,无线网络连接,芯片组,支持,推出,用户提供,  MediaTek MT7921AU 的Wi-Fi 6E 功能提供无与伦比的流媒体体验  2021年4月7日—— MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21,它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组,通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8...

    2021-04-07 00:00:00百科无线网络连接 芯片组 支持

  • Omdia:2020年全球半导体销售达4733亿美元 英特尔三星海力士位列前三甲

    Omdia:2020年全球半导体销售达4733亿美元 英特尔三星海力士位列前三甲

    Omdia:2020年全球半导体销售达4733亿美元 英特尔三星海力士位列前三甲,Nand,芯片,英特尔,高通,英特尔,芯片,美元,芯片组,Omdia在2020年四季度发布的《Semiconductor Competitive Landscape Tool (CLT)》中报告称,2020年半导体行业营收比2019年增长10.4%,达到4733亿美元。智能手机芯片组的强劲需求推动了高通和联发科营收的大幅增长。两家公司2020年下半年在这一领域...

    2021-03-31 09:21:00行业信息英特尔 芯片 美元

  • 用户吐槽AMD平台爆出USB断连问题

    用户吐槽AMD平台爆出USB断连问题

    用户吐槽AMD平台爆出USB断连问题,amd,usb,芯片,平台,芯片,用户,芯片组,前不久AMD平台爆出了USB断连的问题,除了500系芯片组之外,400系芯片组也有发现同样的问题,锐龙3000、锐龙5000系列用户都有可能中招。" /...

    2021-03-08 09:30:00行业信息平台 芯片 用户

  • 三星今年将推出三款Exynos芯片组

    三星今年将推出三款Exynos芯片组

    三星今年将推出三款Exynos芯片组,Exynos,amd,芯片组,推出,芯片,产品,爆料称三星今年将推出三款 Exynos 芯片组——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗舰产品,而后两者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架构的 GPU。" /...

    2021-03-03 10:21:00行业信息芯片组 推出 芯片

  • 三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

    三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

    三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组,三星手机,亚马逊,芯片,亚马逊,芯片,芯片组,一个多月,在曝光了一个多月后,据外媒报道三星Galaxy M12将在印度发布。据悉这款新机已经在当地的亚马逊和三星页面上出现。在三星印度网站的搜索结果中,可以看到Galaxy M12拥有4GB和6GB版本的可选。" /...

    2021-03-02 16:30:00行业信息亚马逊 芯片 芯片组

  • 索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

    索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

    索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组,传感器,芯片,物联网,半导体,索尼,低功耗,推出,芯片组,蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。" /...

    2021-02-26 11:56:00行业信息索尼 低功耗 推出

  • AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题

    AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题

    AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题,处理器,芯片,amd,处理器,芯片,接口,芯片组,在锐龙3000系列处理器发布之后,AMD还推出了500系芯片组,其中X570、B550还支持PCIe 4.0,也是锐龙5000系列的御用平台,不少高端用户都已经升级。" /...

    2021-02-21 08:58:00行业信息处理器 芯片 接口

  • 三星今年将推出三款Exynos芯片组

    三星今年将推出三款Exynos芯片组

    三星今年将推出三款Exynos芯片组,Exynos,amd,芯片组,推出,芯片,产品,爆料称三星今年将推出三款 Exynos 芯片组——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗舰产品,而后两者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架构的 GPU。" /...

    2021-03-03 10:21:00行业信息芯片组 推出 芯片

  • 三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

    三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

    三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组,三星手机,亚马逊,芯片,亚马逊,芯片,芯片组,一个多月,在曝光了一个多月后,据外媒报道三星Galaxy M12将在印度发布。据悉这款新机已经在当地的亚马逊和三星页面上出现。在三星印度网站的搜索结果中,可以看到Galaxy M12拥有4GB和6GB版本的可选。" /...

    2021-03-02 16:30:00行业信息亚马逊 芯片 芯片组

  • 索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

    索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

    索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组,传感器,芯片,物联网,半导体,索尼,低功耗,推出,芯片组,蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。" /...

    2021-02-26 11:56:00行业信息索尼 低功耗 推出

  • AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题

    AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题

    AMD 500系芯片组爆出USB接口断连问题,处理器,芯片,amd,处理器,芯片,接口,芯片组,在锐龙3000系列处理器发布之后,AMD还推出了500系芯片组,其中X570、B550还支持PCIe 4.0,也是锐龙5000系列的御用平台,不少高端用户都已经升级。" /...

    2021-02-21 08:58:00行业信息处理器 芯片 接口

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