全球半导体下游市场增长出现分化 FC-BGA封装基板缺货大幅缓解

　　2020年以来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品，包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示，其产能释放受限于封装基板的供给。

　　在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年以上，部分小型CPU客户根本无法拿到产能。 时至今日，随着封测市场景气度持续走低，订单不足的情况也在向上游传导。同时，各大封装基板厂商的扩产产能也陆续开出，封装基板行业供货紧缺的情况已经大幅缓解，常规的BT基板产品甚至进入了供给过剩的阶段，降价抢订单或一触即发。

　　目前，采用BT材料的FC-CSP基板产品已经陷入供过于求的局面，采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货的情况也已经大幅缓解，但小范围的缺货仍然存在。 国内封装基板龙头企业深南电路也在2022半年报中表示，报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。 南电在近期举办的法说会上表示，由于消费电子需求减缓、新产能持续开出，造成降价抢单压力，下半年BT载板市场价格竞争确实较激烈。

　　景硕也表示，长期来看，ABF载板供不应求的缺口会渐缩小，BT载板整体产业是供过于求的状况，但会随季节性波动，若中国手机市场或消费电子需求回升，BT载板的供需状况就会比较好转。 综合供应链调查和最新数据，大摩认为，从今年Q4开始，售价不可能会出现上涨。2022年至2025年ABF载板市场将出现供应过剩，2022供应过剩约1%，到2025年将扩大至3%。

　　编辑：黄飞

封装市场分化基板

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