华为新公开量子芯片专利，或将推动我国芯片技术发展

近日，华为技术有限公司公布了一项名为“一种量子芯片和计算机”的专利，公开号为CN114613758A。

据专利摘要了解，该申请提供了一种量子芯片和量子计算机，设计量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。该申请提供量子芯片包括：基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构每个子芯片中包括N个量子比特，M个子芯片间隔的设置在基板的板面；耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连；腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率；其中，M为大于1的正整数，N为大于或等于1的正整数。在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

总的来说，该专利所制作的量子芯片将会由M个子芯片来组成，当其中的某个子芯片出现问题时也不会影响整体的工作，避免了较大的损失和资源浪费，并且还有可能推动我国芯片技术的发展。

综合整理自 中关村在线 智能改变世界 华尔街见闻

审核编辑 黄昊宇

芯片专利技术发展结构

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