日月光半导体推出VIPack™先进封装平台

日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。VIPack™是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。

走入以数据为中心的时代，随着人工智能（AI）、机器学习（ML）、5G通信、高性能运算（HPC）、物联网（IoT）和汽车应用数据的增长，半导体市场正呈指数级增长。对创新封装和IC协同设计、尖端晶圆级制造制程、精密封装技术以及全面的产品与测试解决方案的需求同步增长。各种应用都要求解决方案在满足严格的成本条件下，实现更高性能、更强功能及更佳功耗，因此封装愈显重要。随着小芯片设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack™是以3D异质整合为关键技术的先进互连技术解决方案，建立完整的解决方案平台。

日月光VIPack™六大核心封装技术

日月光VIPack™由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package（FOPoP）、Fan Out Chip-on-Substrate（FOCoS）、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge） 和 Fan Out System-in-Package（FOSiP），以及基于硅通孔（TSV）的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合矽封装解决方案可优化频率速度、频宽和电力传输的制程能力，VIPack™平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。日月光技术行销及推广资深处长Mark Gerber表示：“双面 RDL互联线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack™平台创建坚实的基础。”

VIPack™平台提供应用于先进的高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、机器学习（ML）和网络等应用的整合分布式SoC（系统单芯片）和HBM（高带宽内存）互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。高速网络也面临将多个复杂组件整合成光学封装的挑战，VIPack™创新解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中，优化空间和性能。VIPack™应用可通过超薄型系统级封装模块（SiP module）进一步延伸至手机市场，解决常见的射频叠代设计流程问题，并通过整合在RDL层中的被动元件达到更高效能。此外，下一代应用处理器可满足对小尺寸设计（lower profile）封装解决方案的需求，同时解决先进晶圆节点的电源传输问题。

日月光研发副总洪志斌博士表示：“日月光很高兴将VIPack™平台推向市场，为我们的客户开辟了从设计到生产的全新创新机会，并在功能、性能和成本方面获得广泛的效益。做为全球领先的委外封测代工厂，日月光的战略定位是帮助客户提高效率、加快上市时程并保持盈利增长。VIPack™是日月光提供划时代创新封装技术的承诺。”

日月光销售与行销资深副总Yin Chang说：“全球数字化正在驱动整个半导体产业创新发展，而VIPack™代表了封装技术蜕变的重要飞跃，协助客户保持竞争力并完成高度复杂的系统整合。通过VIPack™，我们的客户能够在半导体设计和制造过程中提高效率，并重新构建整合技术以满足应用需求。”

日月光VIPack™先进封装解决方案是一个根据产业蓝图强化协同合作可扩展的创新平台，现已上市！

审核编辑：彭静

封装日月光推出芯片

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