Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求

奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET包括：
 
新一代可穿戴设备和可听戴设备正在融入新的人工智能(AI)和机器学习(ML)技术，这为产品设计带来了若干挑战。首先，随着功能的增加，可供使用的电路板空间变得十分宝贵，另外，随着功耗的增加，散热也成为一个不容忽视的问题。
 
Nexperia作为分立器件生产行业领导者，凭借数十年经验的沉淀，设计出这一超小尺寸的创新型MOSFET系列，成功地克服了这两个问题。超薄型DFN0603封装，尺寸仅为0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封装(DFN0604)的MOSFET使用的空间少13%。令人惊叹的是，这种尺寸上的缩小毫不影响器件性能，事实上，这些MOSFET的RDS(on)减少了74%，这有助于提高效率，从而使可穿戴设备设计师能够实现更大的功率密度。
 
该新系列小型MOSFET包括：
 
•      PMX100UN 20 V，N沟道Trench MOSFET
•      PMX100UNE 20 V，N沟道Trench MOSFET，带2kV ESD保护(HBM)
•      PMX300UNE 30 V，N沟道Trench MOSFET
•      PMX400UP 20 V，P沟道Trench MOSFET
 
Nexperia计划于2022年下半年为该系列再增加两款MOSFET。

封装推出需求专家

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。