三星3nm芯片良品率仅达2成，与台积电的差距更大了

据报道，三星电子计划在2022年上半年量产3nm制程芯片，但是近期业界频频传出良率低、量产延迟等批评的声音，据推测三星可能会将其技术用于自己的3nm芯片生产，之后再考虑争取外部客户的订单。

一直与三星在芯片领域抗衡的台积电将于今年下半年开始生产3nm的N3B芯片，并且其在3nm工艺上的技术也取得了重大突破，2023年将会生产增强版的N3E芯片，与三星相比，台积电的技术进步明显要迅速许多，三星之后是否能够追赶上来呢？

综合整理自 DIGITIMES 同花顺财经 CA168

审核编辑 黄昊宇

台积电芯片差距业界

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