华为公开芯片新专利，不再被卡脖子

自美国对华为及相关企业实行芯片制裁以来，国内越来越多的企业认识到了自研的重要性。

昨日，华为公开了一项专利：一种芯片堆叠封装及终端设备，专利公布号为CN114287057A，该项专利能够解决因采用硅通孔技术而导致高成本的问题，并且兼顾了供电方面的需求。

该项专利实现了以面积换取性能的技术，使得高性能芯片技术不再为外国所封锁，加速了我国芯片自研的进程。

华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。目前华为约有19.5万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务全球30多亿人口。

华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界：让无处不在的联接，成为人人平等的权利，成为智能世界的前提和基础；为世界提供最强算力，让云无处不在，让智能无所不及；所有的行业和组织，因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃；通过AI重新定义体验，让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验。

综合整理自 王石头 中关村在线

编辑 黄昊宇

芯片专利封装终端设备

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