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TDK推超薄µPOL™直流转换器 Microchip与WITINMEM达成合作

2022-03-29 15:41:00

TDK推超薄µPOL™直流转换器 Microchip与WITINMEM达成合作

TDK推超薄µPOL™直流转换器

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出FS1412 microPOL(µPOL™)电源模块。FS1412的尺寸为5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜,其是新系列µPOL™直流-直流转换器的一部分,具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成,适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距离,使电阻和电感元件实现最小化,允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。FS1412已于2021年第四季度开始量产。

多年以来,TDK一直在开发这项技术,以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能,为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中,比如半导体嵌入式基板(SESUB)和先进的电子元件,以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中,实现独一无二的系统集成。这种集成允许TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型µPOL直流-直流转换器系列可在-40 ℃~125 ℃的宽结温范围内运行,并具有每立方英寸1000 A以上的高电流密度。该系列提供12 A电流,市场上有售的最低高度为1.6 ㎜,同时提供比其他同类产品少50%的解决方案尺寸。因此,这也最大限度地降低了系统解决方案成本,减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本。

晶心科技宣布大规模扩展其美国业务

Andes Technology USA Corp.,总部位于台湾新竹的 Andes Technology Corporation 北美业务总部,该公司是高效、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器的领先供应商cores 和 RISC-V International 的创始主要成员,今天宣布了其美国业务的重大扩展。Andes Technology USA 正在大幅增加加利福尼亚州圣何塞总部及其俄勒冈州波特兰研发设施的工程人员人数。Andes Technology USA 正在美国和加拿大寻找工程师远程工作或在波特兰或圣何塞办事处工作。为设计工程师、验证工程师和现场应用工程师提供职位空缺。

“全球采用 RISC-V ISA 的主要半导体公司和 RISC-V 国际工作组对 RISC-V ISA 扩展的快速发展正在推动对工程师跟上新技术发展的快速步伐的需求,”Emerson Hsiao 说, Andes Technology USA Corp. 首席运营官。“RISC-V 客户喜欢越来越多的可用扩展,以及他们定制架构以更好地满足其处理要求的能力。我们的工具 Andes Custom Extensions (ACE) 使定制过程更容易,风险更低。为了跟上 RISC-V 技术的发展并满足客户的要求,我们希望大大扩大我们在美国的业务规模。”

Microchip与WITINMEM达成合作

内存计算技术有望消除与在网络边缘执行人工智能 (AI) 语音处理相关的大量数据通信瓶颈,但需要同时执行的嵌入式内存解决方案神经网络计算和存储权重。Microchip Technology Inc. (纳斯达克股票代码:MCHP)今天通过其硅存储技术 (SST)子公司宣布,其 SuperFlash ®memBrain™ 神经形态存储器解决方案为 WITINMEM 神经处理 SoC 解决了这个问题,这是第一个量产的,使 sub-mA 系统能够在通电后实时减少语音噪声并识别数百个命令词。

Microchip 与 WITINMEM 合作,将 Microchip 基于 SuperFlash 技术的 memBrain 模拟内存计算解决方案整合到 WITINMEM 的超低功耗 SoC 中。该 SoC 具有用于神经网络处理的内存计算技术,包括语音识别、声纹识别、深度语音降噪、场景检测和健康状态监测。反过来,WITINMEM 正在与多个客户合作,以在 2022 年期间将基于此 SoC 的产品推向市场。

“WITINMEM 凭借 Microchip 的 memBrain 解决方案开辟了新天地,该解决方案基于先进的神经网络模型解决了网络边缘实时 AI 语音的计算密集型需求,”WITINMEM 首席执行官 Shaodi Wang 说。“我们在 2019 年率先开发出用于音频的内存计算芯片,现在我们在超低功耗神经处理 SoC 中实现了该技术的量产,实现了另一个里程碑,该技术简化并提高了语音处理性能。智能语音和健康产品。”

本文综合整理自TDK Microchip 晶心科技
审核编辑:彭菁

达成超薄推出株式会社

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