华为又一专利公开，芯片堆叠技术持续进步

自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，申请公布号为CN114450786A。

据国家知识产权局官网显示，华为这次公布的芯片堆叠专利是2019年10月3日申请的，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

在美国将华为列入芯片制裁名单后，华为的芯片技术遭到了前所未有的限制，许多全球知名的半导体企业都不再为华为提供服务，这使得华为的技术举步艰难，为了应对这样的状况，华为开始从芯片堆叠技术下手，不依靠质而是依靠量来提升芯片的性能。

综合整理自 半导体行业观察 中关村在线 IT之家

审核编辑 黄昊宇

芯片专利封装官网

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