MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。

为期2天的高峰论坛丰富、气氛热烈、亮点纷呈，受到了来自全国各地业界人士的广泛关注和思想碰撞。下面就请跟随世芯电子一起，共同回顾本届展会精彩盛况。

世芯电子展台深受欢迎

直面挑战，永远创新

在23日的IC与IP设计服务论坛上，世芯电子研发总监温德鑫结合了一些Alchip的设计案例，发表了演讲【高性能运算/人工智能设计和2.5D/3D先进封装】。

他表示：高性能运算和人工智能产品通常具有超大规模的逻辑门数、高主频、高功耗的特性。随着时间增长，2.5D的小芯片技术和3D封装技术近年来也变得越来越流行。例如MCM、CoWoS已经被2.5D先进封装技术广泛应用，以达到更高的功能、带宽和能耗比。而这种类型的芯片本身在技术和项目管理方面都存在巨大的挑战，但世芯电子的创新脚步永不停歇。

在论坛上，温德鑫还讲述了下一代高性能运算及人工智能芯片的发展趋势，以及对应设计中的挑战和应对方法。同时，展示了近年来Alchip完成的2.5D CoWoS 产品，其中多颗CoWoS 产品已经或者即将进入量产，以及应对于未来chiplet 应用的世芯电子die-to-die IP APLink的成果和未来研发路线图。

世芯电子成立以来， 已完成众多高阶制程(16纳米以下)及高度复杂SoC案例的成功设计。相信在不久的未来，我们依然能保持初心，砥砺前行，深耕在这片“芯芯向荣”的土地，贡献自己的能量。

原文标题：ICCAD完美落幕 | 世芯将永远走在创新路上

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审核编辑：汤梓红

封装无锡芯片产业

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