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无锡

  • 全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

    全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

    全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动,半导体,芯片设计,cpu,启动,无锡,产权,领域知识,全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。" /...

    2023-03-27 18:15:00行业信息启动 无锡 产权

  • 国产功率器件供应商无锡新洁能荣获宁波德业年度“战略供应商”称号

    国产功率器件供应商无锡新洁能荣获宁波德业年度“战略供应商”称号

    国产功率器件供应商无锡新洁能荣获宁波德业年度“战略供应商”称号,功率器件,开关器件,MOSFET,IGBT,器件,无锡,年度,董事长,近日,无锡新洁能荣获重要客户宁波德业年度“战略供应商”称号。 在过去的一年中,新洁能凭借优秀的产品质量、先进的产品技术水平、稳定的产能和交付周期与宁波德业建立了愉快的合作关系。 新洁能董事长朱袁正先生作为供应商代表发言 企业情况 宁波德业是一家集研发、设计、生产、销售和服务为一体的“核心部件+整机”垂直化布局...

    2023-02-14 12:50:00行业信息器件 无锡 年度

  • 云知声×无锡锡商银行 AI赋能适老化金融服务

    云知声×无锡锡商银行 AI赋能适老化金融服务

    云知声×无锡锡商银行 AI赋能适老化金融服务,云知声,AI,语音识别,金融服务,无锡,银行,老年人,狭小的键盘输入法、复杂的操作流程、冗余的交互界面……智能化时代,这些年轻人习以为常的APP应用场景,正成为很多老年人无法逾越的“数字鸿沟”。   11月9日,针对老年用户的需求痛点,无锡锡商银行APP正式上线无障碍服务语音模式,以“AI+金融”打造更贴心更便捷的适老化金融服务,让人们切实感知到金融与科技的力量与温度。   01 数字智能时代,...

    2022-12-08 17:34:00行业信息金融服务 无锡 银行

  • 芯昇科技荣获“2022年移动物联网先进企业”奖

    芯昇科技荣获“2022年移动物联网先进企业”奖

    芯昇科技荣获“2022年移动物联网先进企业”奖,芯昇,科技,荣获,“,2022年,移,动物,联网,先进,,企业,物联网,市人民政府,无锡,芯昇科技荣获“2022年移动物联网先进企业”奖-移动物联新超越,万物智联新时代。近日,由中国信息通信研究院、中国通信学会、无锡市人民政府、人民邮电报社、江苏省工业和信息化厅、江苏省通信管理局共同主办的首届移动物联网大会(2022)在无锡圆满落幕。芯昇科技有限公司受邀出席并荣获“2022年移动物联网先进企业...

    2022-11-23 11:27:00行业信息企业 物联网 市人民政府

  • 续创历史新高,电池级碳酸锂价格突破60万元/吨

    续创历史新高,电池级碳酸锂价格突破60万元/吨

    续创历史新高,电池级碳酸锂价格突破60万元/吨,碳酸锂,电池,突破,企业,披露,无锡,近日,无锡电子盘数据显示,电池级碳酸锂价格已突破60万元/吨。 据披露,国内电池级碳酸锂现货平均价格为61.5万元/吨,最高价为61.7万元/吨。碳酸锂此轮价格是2020年6月平均4.1万元/吨的价格的约14倍,较今年2月初36.4万元/吨的价格上涨了约55%。 目前,在电池级碳酸锂供应偏紧、价格高企的情况下,已有中下游个别企业为了确保产能,支付了明年全年...

    2022-11-11 10:31:00行业信息突破 企业 披露

  • 德力西电气携手合作伙伴加速新型电力系统建设

    德力西电气携手合作伙伴加速新型电力系统建设

    德力西电气携手合作伙伴加速新型电力系统建设,电力系统,数字化,新能源,数字化,上海,无锡,新能源,8月29日至30日,由上海电器科学研究所、新能源电器联盟共同主办的新能源电器联盟理事大会于江苏无锡隆重召开,德力西电气受邀参加会议。" /...

    2022-08-30 14:18:00行业信息数字化 上海 无锡

  • 锐成芯微加入中国集成电路设计创新联盟

    锐成芯微加入中国集成电路设计创新联盟

    锐成芯微加入中国集成电路设计创新联盟,锐成芯微,集成电路,中国,身份,无锡,集成电路设计,在无锡召开的中国集成电路设计创新联盟理事会上,锐成芯微正式加入联盟,并成为联盟理事单位,沈莉以公司总经理身份担任理事。" /...

    2022-08-30 10:36:00行业信息中国 身份 无锡

  • 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

    中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

    中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!,集成电路,博览会,无锡,中国,平台,国际博览中心,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!-    8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC...

    2022-08-29 10:01:00行业信息无锡 中国 平台

  • 概伦电子加入无锡半导体存储产业生态圈联盟企业

    概伦电子加入无锡半导体存储产业生态圈联盟企业

    概伦电子加入无锡半导体存储产业生态圈联盟企业,概伦电子,半导体,存储,生态圈,产业,企业,无锡,概伦电子加入无锡半导体存储产业生态圈联盟企业-8月26日,无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业,概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。"...

    2022-08-26 14:35:00行业信息生态圈 产业 企业

  • 概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟

    概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟

    概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟,存储器,集成电路,存储器,产业,生态圈,无锡,概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟-为进一步加快存储器产业创新发展,推进产业生态构建,无锡经开区正着力打造中国半导体存储产业“第三极”—无锡经济开发区半导体存储产业集群。"...

    2022-08-26 14:34:00行业信息存储器 产业 生态圈

  • 京东方再次入选TR50 不断赋能万千应用场景

    京东方再次入选TR50 不断赋能万千应用场景

    京东方再次入选TR50 不断赋能万千应用场景,京东方,AIoT,物联网,应用场景,无锡,物联网,评论,京东方再次入选TR50 不断赋能万千应用场景-7月29日,第五届EmTech China全球新兴科技峰会在无锡举办,期间《麻省理工科技评论》杂志发布了“50家聪明公司”(50 Smartest Companies,TR50),BOE(京东方)再次入选TR50,彰显“屏之物联”战略下的颠覆性科技实力与创新本色。"...

    2022-07-30 09:52:00行业信息应用场景 无锡 物联网

  • 集成电路设计企业芯朋微发布2022第一季度报告

    集成电路设计企业芯朋微发布2022第一季度报告

    集成电路设计企业芯朋微发布2022第一季度报告,芯朋微电子,集成电路设计,报告,企业,上市,无锡,集成电路设计企业无锡芯朋微电子股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币   项目   本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 185,174,541.30 29.79 归属于上市公司股东的净利润 33,628,329.91 13.75 归属于...

    2022-07-05 09:09:00行业信息报告 企业 上市

  • 熵基科技助力无锡打造创新性智慧物联产品和解决方案

    熵基科技助力无锡打造创新性智慧物联产品和解决方案

    熵基科技助力无锡打造创新性智慧物联产品和解决方案,数字化,智慧城市,AIoT,熵基科技,智慧城市,无锡,数字化,解决方案,2022年6月22日,熵基无锡营销服务中心(以下简称:熵基无锡智慧号)正式建成。这座全新落成的智慧科技平台,未来将持续助力苏锡常都市圈,为新型智慧城市建设和企业数字化发展加速。" /...

    2022-06-23 15:52:00行业信息智慧城市 无锡 数字化

  • 华进半导体获“2021年度区科技创新贡献奖”

    华进半导体获“2021年度区科技创新贡献奖”

    华进半导体获“2021年度区科技创新贡献奖”,集成电路,半导体,华进半导体,年度,无锡,总经理,企业,2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科技创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”,华进半导体总经理孙鹏上台领奖。" /...

    2022-05-31 17:52:00行业信息年度 无锡 总经理

  • 封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖

    封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖

    封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖,华进半导体,封装,封测,企业,无锡,区政府,封装,2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科技创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”,华进半导体总经理孙鹏上台领奖。 此次获奖是高新区政府对华进半导体科技创新及研发经营工作的肯定与鼓励。一直以来华进半导体积极践行“创新是引领发展的第一动力”理念,紧紧抓住现阶段集成电...

    2022-05-31 17:26:00行业信息企业 无锡 区政府

  • 未来MLCC产能有望进一步释放 第一季度ASML实现净销售额35.34亿欧元

    未来MLCC产能有望进一步释放 第一季度ASML实现净销售额35.34亿欧元

    未来MLCC产能有望进一步释放 第一季度ASML实现净销售额35.34亿欧元,MLCC,ASML,欧元,释放,无锡,无锡市,今年2月18日,村田制作所还与无锡市签约,村田电子MLCC新项目正式签约落户无锡高新区,未来MLCC产能有望进一步释放。" /...

    2022-04-22 10:50:00行业信息欧元 释放 无锡

  • 科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布

    科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布

    科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布,科士达,充电桩,三星,5G,无锡,设施,5G,中国,近年来我国积极开展充电设施“进政府、进高校、进企业、进景区等社会场站”旨在优化充电设施建设布局、满足电动汽车充电需求,打造覆盖广泛的充电设施网络体系,推动电动汽车应用普及,加速落实“双碳”战略目标。" /...

    2022-03-17 10:44:00行业信息无锡 设施 5G

  • 聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

    聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

    聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办,中国集成电路,IC设计,中国,无锡,芯片,系统,聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办-受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下...

    2022-02-25 10:57:00行业信息中国 无锡 芯片

  • MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

    MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

    MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用,集成电路,封装,芯片,封装,无锡,芯片,产业,【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。" /...

    2022-02-08 14:13:00行业信息封装 无锡 芯片

  • 安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会

    安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会

    安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会,集成电路,半导体,cpu,年会,中国,无锡,研发,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡拉开帷幕,安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂发表了题为《核芯动力XPU: 定义全新的融合计算架构》的主题演讲。在演讲中,吴雄昂深入介绍了安谋科技双轮驱动战略和核芯动力新业务,以及在研发人员投入、核心技术研发、开源NPU ISA生态建设和面向自动驾驶等应用...

    2022-01-17 16:20:00行业信息年会 中国 无锡

  • 科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布

    科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布

    科士达充电桩走进无锡_三星Galaxy Z Fold3 5G中国发布,科士达,充电桩,三星,5G,无锡,设施,5G,中国,近年来我国积极开展充电设施“进政府、进高校、进企业、进景区等社会场站”旨在优化充电设施建设布局、满足电动汽车充电需求,打造覆盖广泛的充电设施网络体系,推动电动汽车应用普及,加速落实“双碳”战略目标。" /...

    2022-03-17 10:44:00行业信息无锡 设施 5G

  • 聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

    聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

    聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办,中国集成电路,IC设计,中国,无锡,芯片,系统,聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办-受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下...

    2022-02-25 10:57:00行业信息中国 无锡 芯片

  • MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

    MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

    MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用,集成电路,封装,芯片,封装,无锡,芯片,产业,【中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)】在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。" /...

    2022-02-08 14:13:00行业信息封装 无锡 芯片

  • 安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会

    安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会

    安谋科技亮相中国集成电路设计业2021年会,集成电路,半导体,cpu,年会,中国,无锡,研发,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡拉开帷幕,安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂发表了题为《核芯动力XPU: 定义全新的融合计算架构》的主题演讲。在演讲中,吴雄昂深入介绍了安谋科技双轮驱动战略和核芯动力新业务,以及在研发人员投入、核心技术研发、开源NPU ISA生态建设和面向自动驾驶等应用...

    2022-01-17 16:20:00行业信息年会 中国 无锡

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