高通推出骁龙数字底盘网联汽车技术 Vishay推出新型充电电阻器

高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术，助力加速汽车行业的未来

为了满足人们对顶级驾乘体验和车内网联服务日益增长的需求，高通技术公司为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新增强解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台，高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性，通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境，旨在为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。作为骁龙数字底盘不可或缺的组成部分，骁龙®汽车智联平台和骁龙车对云服务将助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持续升级的智能网联汽车。

为了支持可在汽车整个生命周期持续更新的高度定制化用户体验，骁龙车对云服务带来了一种能够扩展系统性能和特性的无缝升级方式，同时赋能全新数字服务。连接即服务扩展了上述功能，通过内置骁龙®车载网联系统级芯片（SoC）的网络接入设备（NAD）模组以及具备API功能的开发者环境，支持全球连接，打造基于终端侧和云端的增强应用/服务。在网联汽车遥测数据和先进数据分析的支持下，开发者环境中提供的工具帮助汽车厂商解决在车载网联硬件上创建网联服务所面对的复杂性。高通技术公司重点展示了以下全新技术合作，以支持为全球市场提供连接即服务并带来全新技术特性与数字服务。

为了支持可在汽车整个生命周期持续更新的高度定制化用户体验，骁龙车对云服务带来了一种能够扩展系统性能和特性的无缝升级方式，同时赋能全新数字服务。连接即服务扩展了上述功能，通过内置骁龙®车载网联系统级芯片（SoC）的网络接入设备（NAD）模组以及具备API功能的开发者环境，支持全球连接，打造基于终端侧和云端的增强应用/服务。在网联汽车遥测数据和先进数据分析的支持下，开发者环境中提供的工具帮助汽车厂商解决在车载网联硬件上创建网联服务所面对的复杂性。高通技术公司重点展示了以下全新技术合作，以支持为全球市场提供连接即服务并带来全新技术特性与数字服务。

新型 Vishay Intertechnology AEC-Q200合格混合绕线充电电阻器可降低EV、HEV 和 PHEV中的组件数量和成本

Vishay Intertechnology， Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）推出了一款符合 AEC-Q200 标准的新型充电电阻器，这是业界首款采用标准封装尺寸的混合绕线技术的此类设备。

Vishay MCB HRHA的工作温度范围高达 +250 °C，可用作电动 （EV）、混合动力 （HEV） 和插电式混合动力汽车的逆变器和转换器中的预充电和放电电阻器 （混合动力汽车）。通常，设计人员必须利用多个厚膜电阻器来满足这些应用的高脉冲要求。HRHA 的能量吸收是相同尺寸的十倍（即 6 kJ 持续 300 ms），允许他们使用单个组件并降低整体解决方案成本。

发布的设备在不锈钢上提供高达 90 W 的额定功率，在 Pamitherm 上提供高达 54 W 的额定功率。为了获得高精度和稳定性，该电阻器的容差低至 ± 5 %，TCR 低至 ± 100 ppm/°C，电阻范围为 1 W 至 1 kW。HRHA 易于安装，具有 6.35 毫米快速连接。该设备可以安装在散热器上，并提供可选的集成保险丝。

综合高通和Vishay官网整合

审核编辑：郭婷

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