霍尼韦尔携手盾安环境推广制冷剂应用_环旭电子推出双核蓝牙5.0天线封装模块

霍尼韦尔携手盾安环境推广制冷剂应用

2021年11月23日 – 霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）宣布将携手全球制冷设备和零部件制造龙头企业浙江盾安人工环境股份有限公司（以下简称“盾安环境”）推广低全球变暖潜值制Solstice® N41（R-466A）制冷剂在暖通空调领域的应用。

霍尼韦尔Solstice® N41（R-466A）是业内首款分类为 A1 级、不可燃且低全球变暖潜值（GWP）的制冷剂，可替代R-410A用于固定式空调系统并将全球变暖影响降低65%。

《《蒙特利尔议定书》基加利修正案》将导致全球变暖的强效温室气体氢氟碳化物（HFC）纳入管控范围并制定了削减时间表。随着该修正案于2021年9月正式在中国生效，国内众多空调制冷配件厂商都在积极寻找可靠的替代解决方案，分阶段减排氢氟碳化物，并响应中国力争2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的 “双碳” 目标。

“Solstice® N41的不可燃性以及低全球变暖潜值为空调制冷行业带来了实质性突破。”盾安环境技术中心副主任单宇宽表示，“盾安环境很高兴能与霍尼韦尔展开合作，开展Solstice® N41空调制冷剂的暖通空调关键部件评估和认证工作，推动这一创新技术的广泛应用，为行业带来更加安全、节能、可持续的产品。”

Solstice® N41 为承包商和客户提供与 R-410A 相同的安全级别。R-410A的其他潜在替代品由于其 2L（低易燃性）等级而可能会增加风险并可能需要更改安全标准、建筑规范以及原始设备制造厂商的设备生产线。

目前，已有逾 15 家原始设备制造厂商和领先的压缩机制造商分别在商用空调（多联机、屋顶机）和家用空调（单元式）等不同应用中对Solstice® N41进行测试，累计测试时长超过 100，000小时。

环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。 这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体（STM）STM32WB55系列RF系统单芯片，支持 BLE5.0， Zigbee 和 Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：「以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装（AoP， Antenna on Package） 以及局部覆膜式屏蔽技术（Selected Conformal Shielding），将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路（IC）还小。另外，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。」
编辑：姚远

封装推出模块双核

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