首页 / 行业
广和通推出FG160系列工程样品 移远携手推出小型高精度定位模组
2022-03-18 10:10:00
广和通推出新一代3GPP R16工业级5G模组FG160工程样品
3月1日,广和通于MWC 2022期间推出支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模组FG160系列工程样品。FG160系列基于高通技术公司推出的骁龙®X62 5G调制解调器及射频系统,具备强大的性能与更高的能效。同时其Open CPU模式下能扩展的Wi-Fi性能也更强(可支持160MHz频宽,4K QAM高阶调制技术,Wi-Fi 6E),可更广泛满足5G CPE、5G MiFi,5G工业路由器等设备的要求。
广和通FG160系列支持3GPP Release 16所具有的5G LAN、高精度定位、5G+TSN(时间敏感网络)等特性。FG160采用41x44x2.75mm的LGA标准封装方式,与采用高通骁龙X55 平台的广和通上一代模组FG150兼容,便于客户开发终端设备。
基于以上强大性能,FG160系列极大地拓展了其在工业互联网、车联网、智慧城市、智慧农业、智慧采矿、智慧电力多个领域的CPE、工业路由器、ODU、IPC、机器人等应用。
移远携手Point One推出高性价比、易用的小型高精度定位模组
近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信携手精确定位技术领导者Point One Navigation,联合推出车规级高精度定位GNSS模组LG69T系列的最新型号LG69T-AM。该模组搭载Point One定位引擎,并集成其GNSS增强定位技术及开源API,从而实现厘米级精度定位,同时具备性价比高、简单易用等优势。
LG69T-AM采用意法半导体Teseo V定位接收芯片,拥有80个追踪信道和4个快速捕获信道,可同时从GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou、QZSS和NAVIC等多个GNSS星座接收信号。LG69T-AM利用Point One的RTK(实时动态差分定位)和SSR(状态域)技术,以更少的收敛时间实现厘米级定位精度。
在设计上,这款产品只需要进行微小的e-BOM修改即可实现集成,无需配置昂贵的外部协处理器,可广泛应用于不同类型的行业应用。得益于尺寸小、重量轻、功耗低等多重优势,LG69T-AM尤其利好微型交通领域、精准农业等场景。
综合广和通和移远通信官网整合
审核编辑:郭婷
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压