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长电科技推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案

2021-12-27 17:02:00

12月，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技将亮相在无锡举行的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD 2021）。长电科技将通过展台展示、主题演讲和技术交流，重点展示全方位的芯片成品制造技术和能力，共话行业发展未来。

长电科技将带来通信、存储、车载电子、高性能计算等四大市场应用及解决方案，重点展示卓越的芯片成品制造技术，包括超薄的晶圆级封装技术、超高密度的先进SiP技术、高性能倒装芯片技术和存储器封装技术。此外长电科技还将带来XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该方案旨在为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。

ICCAD已举办27年，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战。

长电科技主题演讲

专题论坛先进封装与测试（一）

题目：

《“芯片－封装－系统”协同设计及其价值体现》

长电科技展台

展台位置：A4馆 #351-352 号

长电科技期待您的莅临！

关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

原文标题：长电科技与您相约ICCAD 2021

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审核编辑：彭菁

全系列芯片封装扇出