扇出

• 先进高性能计算芯片中的扇出式封装

  

  先进高性能计算芯片中的扇出式封装，芯片,扇出,封装,高性能计算,应用场景,处理器，随着科技的不断发展和应用场景的不断扩展，高性能计算成为一个越来越重要的领域。高性能计算的核心是计算芯片，而计算芯片IRLML2502TRPBF的性能很大程度上取决于其封装方式。扇出式封装是一种在高性能计算芯片中广泛应用的封装方式，本文将对扇出式封装进行详细介绍。一、扇出式封装的概念和优势扇出式封装是一种将多个芯片通过一个中央芯片进行连接的封装方式。中央芯片充当...

  2023-06-07 22:38:00行业信息芯片 扇出 封装

• 三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域

  

  三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，晶圆,HPC,InFO技术,OSAT,处理器，布局,扇出,处理器,封装，据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。" /...

  2023-04-10 09:06:00行业信息布局 扇出 处理器

• 日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽

  

  日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽，封装,堆栈,收发器，堆栈,封装,延迟,扇出，先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支持客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活质量，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。" /...

  2023-03-20 11:00:00行业信息堆栈 封装 延迟

• 长电科技推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案

  

  长电科技推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，长电科技,半导体,芯片，全系列,芯片,封装,扇出，12月，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技将亮相在无锡举行的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD 2021）。长电科技将通过展台展示、主题演讲和技术交流，重点展示全方位的芯片成品制造技术和能力，共话行业发展未来。" /...

  2021-12-27 17:02:00行业信息全系列 芯片 封装

• 扇出缓冲器市场将迎来新一轮爆发

  

  扇出缓冲器市场将迎来新一轮爆发，扇出缓冲器,数据中心,数据，缓冲器,扇出,接口,市场，电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为一种高速总线接口技术，PCIe具有很多优势，比如大带宽和模块化，采用标准独特连接时可以优化成本及可靠性等。随着PCIe的应用日渐普及，越来越多的平台开始过渡到更新的PCIe标准。" /...

  2021-12-25 11:02:00行业信息缓冲器 扇出 接口

• PCIe 5.0推行下再迎爆点的扇出缓冲器

  

  PCIe 5.0推行下再迎爆点的扇出缓冲器，PCIe,扇出缓冲器，扇出,缓冲器,加速器,连接，作为一种高速总线接口技术，PCIe具有很多优势，比如大带宽和模块化，采用标准独特连接时可以优化成本及可靠性等。随着PCIe的应用日渐普及，越来越多的平台开始过渡到更新的PCIe标准。   PCIe 5.0作为最新一代的PCIe的标准，理所当然地成了数据中心高速计算处理持续演进的关键。不仅是作为CPU与AI加速器之间的纽带，越来越多的存储方案也开始从...

  2021-12-23 09:49:00行业信息扇出 缓冲器 加速器

• 时序设计基本概念之fanout

  

  时序设计基本概念之fanout，驱动,输出端口,时序，输出,连接,扇出,过长，今天要介绍的时序分析概念是fanout。中文名是扇出。指的是指定pin或者port的输出端口数。 合理的选择fanout的数目对设计来说是非常重要的，fanout过大与过小都会对设计带来不利因素。 过大的fanout会使得驱动单元的负载过大，造成较大的延迟；过小的fanout会使得资源过于浪费，会使得path做得过长。 我们采用all_fanout来trace整个...

  2021-11-26 10:31:00行业信息输出 连接 扇出

• FPGA扇出太多引起的时序问题

  

  FPGA扇出太多引起的时序问题，驱动,fpga,时钟，扇出,信号,时钟,能力，1.扇出太多引起的时序问题。 信号驱动非常大，扇出很大，需要增加驱动能力，如果单纯考虑驱动能力可以尝试增加buffer来解决驱动能力，但在插入buffer的同时增加了route的延时，容易出现时序报告评分问题。 解决该问题常用方法为进行驱动信号逻辑复制，即对扇出很大的信号产生逻辑进行多次复制，生成多路同频同相的信号去驱动下级逻辑电路。保证了时延同时也增大了驱动能力...

  2021-10-25 16:30:00行业信息扇出 信号 时钟

• L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架

  

  L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架，，扇出,线缆,推出,光纤，" /...

  2021-05-28 09:47:00行业信息扇出 线缆 推出

• 消息称恩智浦将导入面板级封装

  

  消息称恩智浦将导入面板级封装，封装,IC,芯片，封装,芯片,扇出,周边，面板级扇出封装（FOPLP）以往颇有叫好不叫座疑虑，不过供应链传出，车用电子芯片龙头之一的恩智浦（NXP），因应未来5~10年车用芯片的发展与生产，传出酝酿考虑部分车用周边IC的后段封测，拟采用面板级封装。" /...

  2021-01-20 12:11:00行业信息封装 芯片 扇出

• SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点

  

  SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点，晶圆，封装,技术发展,系统,扇出，SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型（Fan-Out）封装。此外，我们也在开发部分应用于汽车电子和大数...

  2020-09-17 17:43:00行业信息封装 技术发展 系统

• RASM-712PX CMOS门电路扇出数的计算分两种情况

  

  RASM-712PX CMOS门电路扇出数的计算分两种情况，扇出,计算,负载,器件,驱动门，RASM-712PXroL(驱动门),JVoL=页面下(3.1.5)图3.1.4扇出数的计算,(a)拉电流负载(b)灌电流负载一般逻辑器件的数据手册中,并不给出扇出数,而必须用计算或用实验的方法求得,并注意在设计时留有余地,以保证数字电路或...

  2020-02-09 12:17:53电子技术扇出 计算 负载

• Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程

  

  Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程，封装，封装,业界,扇出,提升，Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程-扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率，有效降低成本提升产能，从而提升制造商的竞争优势，已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。"...

  2019-12-09 14:57:00行业信息封装 业界 扇出

• 令人惊讶！Deca的扇出式封装技术的新商业化

  

  令人惊讶！Deca的扇出式封装技术的新商业化，Deca,扇出式封装,WLP,Fan-Out,Fan-in，扇出,封装,扇入,侧壁，本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及这种技术在更薄的die应用中所面临的各种挑战。本文的第二部分将重点介绍Deca的差异化扇出技术是如何被采纳作为其他封装...

  2019-07-05 14:21:00行业信息扇出 封装 扇入

• 苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型封装设备麒芯3000 达到或超过国际先进水平

  

  苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型封装设备麒芯3000 达到或超过国际先进水平，封装设备，封装,苏州,扇出,智能，近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型（Fan-out）封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。" /...

  2019-06-12 17:09:00行业信息封装 苏州 扇出

• Teledyne e2v推出新款500万像素规格传感器 采用小巧的有机扇出型封装

  

  Teledyne e2v推出新款500万像素规格传感器 采用小巧的有机扇出型封装，像素，传感器，扇出，扫描，推出，　　Teledyne Technologies【NYSE:TDY】旗下的全球成像解决方案技术创新公司，Teledyne e2v宣布推出新款500万像素规格传感器，扩充Snappy成像传感器产品系列。SnappyTM 5M专为读取条码，2D扫描和其他要求极高的应用而设计。Snappy 5M有单色和彩色可供选择，采用小巧的1/1.8英寸光学规格，包含2.8μm低噪全局快门像素，以2，560...

  2019-05-16 00:00:00百科像素 传感器 扇出

• Manz集团——热情成就高效能

  

  Manz集团——热情成就高效能，FOPLP，核心技术,扇出,产业,封装，以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展" /...

  2019-04-29 15:42:00行业信息核心技术 扇出 产业

• IDT推出低功耗LVDS时钟扇出缓冲器 可节省高达60%的功耗

  

  IDT推出低功耗LVDS时钟扇出缓冲器 可节省高达60%的功耗，扇出，缓冲器，计算，时钟，推出，　　拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出一个 1.8V LVDS 时钟扇出缓冲器系列，可提供相当于 3.3V 器件的高性能 AC 特性。新的低压扇出缓冲器可使客户节省高达 60% 的功耗和散热，且不牺牲精确度、误码率和功能性。　　IDT...

  2014-01-22 00:00:00百科扇出 缓冲器 计算

• 嘉库发布扇出缓冲器新品PL133-XX和PL135-XX

  

  嘉库发布扇出缓冲器新品PL133-XX和PL135-XX，缓冲器，扇出，公司，低功耗，产品，　　嘉库公司是频率信号源的先驱、类比倍频(AFM，业界表现最佳的晶体振荡器(XO)和压控振荡器(VCXO)时钟倍频晶片)的发明者，以及微锁相回路(PicoPLL)(世界上尺寸最小且功耗最低的可编程时钟)的佼佼者，日前发布了扇出缓冲器家庭中的一套新品，PL133-XX 和 PL135-XX。　　PL133和PL135作为扇出缓冲器中的新成员，具备嘉库产品高性能，低功耗，小尺寸(2.0x1.3x0.6mm DFN 封装...

  2011-04-12 00:00:00百科缓冲器 扇出 公司

• Manz集团——热情成就高效能

  

  Manz集团——热情成就高效能，FOPLP，核心技术,扇出,产业,封装，以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展" /...

  2019-04-29 15:42:00行业信息核心技术 扇出 产业

• IDT推出低功耗LVDS时钟扇出缓冲器 可节省高达60%的功耗

  

  IDT推出低功耗LVDS时钟扇出缓冲器 可节省高达60%的功耗，扇出，缓冲器，计算，时钟，推出，　　拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 今天宣布，推出一个 1.8V LVDS 时钟扇出缓冲器系列，可提供相当于 3.3V 器件的高性能 AC 特性。新的低压扇出缓冲器可使客户节省高达 60% 的功耗和散热，且不牺牲精确度、误码率和功能性。　　IDT...

  2014-01-22 00:00:00百科扇出 缓冲器 计算

• 嘉库发布扇出缓冲器新品PL133-XX和PL135-XX

  

  嘉库发布扇出缓冲器新品PL133-XX和PL135-XX，缓冲器，扇出，公司，低功耗，产品，　　嘉库公司是频率信号源的先驱、类比倍频(AFM，业界表现最佳的晶体振荡器(XO)和压控振荡器(VCXO)时钟倍频晶片)的发明者，以及微锁相回路(PicoPLL)(世界上尺寸最小且功耗最低的可编程时钟)的佼佼者，日前发布了扇出缓冲器家庭中的一套新品，PL133-XX 和 PL135-XX。　　PL133和PL135作为扇出缓冲器中的新成员，具备嘉库产品高性能，低功耗，小尺寸(2.0x1.3x0.6mm DFN 封装...

  2011-04-12 00:00:00百科缓冲器 扇出 公司