消息称恩智浦将导入面板级封装

面板级扇出封装（FOPLP）以往颇有叫好不叫座疑虑，不过供应链传出，车用电子芯片龙头之一的恩智浦（NXP），因应未来5~10年车用芯片的发展与生产，传出酝酿考虑部分车用周边IC的后段封测，拟采用面板级封装。

相关业者透露，若能够有效克服翘曲（warpage）、良率、设备等问题，PLP封装的车用IC成本将更可以较目前显学的QFN封装再下降20%，传出NXP优先与新加坡、马来西亚封测业者商谈中。

台系专业委外封测代工厂（OSAT）中，日月光集团、力成集团皆有PLP封装发展计画，然而愿意导入的客户，除了先前联发科、华为海思曾一度以电源管理芯片（PMIC）「试水温」外，业界泰半还是认为在芯片精密度上，不容易与先进晶圆级封装匹敌。

此外，PLP在300mmx300mm、510mmx515mm、600mmx600mm等各类规格尚未大一统，也是目前问题。海外业者部分，韩系三星电子（Samsung Electronics）、Nepes等业者持续导入，三星PLP封装目前可生产智能穿戴装置用处理器。

不过，车用电子芯片高层坦言，行车计算机、ECU、MCU等领域，只要是「车用」，运行思维就与消费品非常不一样，目前车用芯片大厂都在思考在2020年以降爆发的半导体产能大缺口之下，未来要如何确保长期、稳定、有成本竞争力的供货。

其中以封测领域来看，QFN自然具有性价比、稳定度、高散热等优势，这个20年前就有的传统打线封装技术，成为车用周边IC封装的火热主流，也是近几年的事情，带动了日月光、超丰、长科等封测与材料业者生意畅旺。

熟悉车用芯片业者坦言，PLP封装自然在翘曲、良率等层面，以及设备本身，还有一段技术门槛要克服，但是车用电子芯片思考的未来发展时间，至少是5~10年，甚至要看到20年，寻找各种中长期潜力技术，则也是车用芯片业者持续进行的工作。

也因此，近期与龙头晶圆代工厂的沟通，事实上，就算是台积电，也不乏与车用Tier 1供应链「互相交流」的学习曲线。

据了解，目前行车计算机芯片主流制程仍是成熟的40纳米、后段采用FC-BGA封装等，各类车用「外围」IC，QFN更是封装主流中的主流，认证、要求的严苛程度也不在话下。

与传统车厂、车用供应链相较，特斯拉（Tesla）相关车用芯片的认证等级，偏向消费品规格，尽管Tesla已经是次世代车代表性厂商，这则是多数传统车用Tier 1供应链所担忧之处。

而熟悉力成集团高层人士坦言，2021年开始，力成集团三大主轴是「势在必行」，首要稳固存储器封测本业、其次为逻辑IC封测扩展，其中第三项，正是PLP、CMOS影像传感器的矽穿孔（TSV）相关新兴封装技术。

据了解，PLP新厂目前预计厂房3月底左右无尘室建置将告一段落，PLP需特殊设计的设备机台与进驻，大约需要9个月到1年左右时间准备，但其实这段期间内，开始陆续有芯片客户开始准备跨认证，目前先以「非车用」领域优先。

车用芯片业者表示，以长期布局的角度来看，QFN等打线封装自然是目前显学，供应链也持续供不应求，但以研发、思考新方向的角度来看，PLP的潜力，已经被如几乎是台积电车用芯片前几大客户的NXP看上，若克服良率等问题，成本竞争力比QFN再降低20%，将是非常惊人的，供应链业者认为，后续力成集团、日月光集团都很有发展机会。

甚至是从面板业跨界的群创，先前提出的「Panel Semiconductor」概念，提供了面板大厂未来的转型方向，也让许多业内、业外人士重新关注了PLP封装的发展性。

鸿海集团已经揭櫫未来车领域的明确策略，其中，旗下转投资封装厂讯芯也多次提及FOPLP的发展可能，今年以降，台湾半导体、零组件产业估计能够延续转单荣景，但「居安思危」、「超前布署」，恐怕则是在一片订单强强滚之中，保持领先的关键。

相关业者发言体系，不对供应链说法等做出公开评论。
责任编辑:tzh

封装芯片扇出周边

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