令人惊讶！Deca的扇出式封装技术的新商业化，Deca,扇出式封装,WLP,Fan-Out,Fan-in，扇出,封装,扇入,侧壁，本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及这种技术在更薄的die应用中所面临的各种挑战。本文的第二部分将重点介绍Deca的差异化扇出技术是如何被采纳作为其他封装...
2019-07-05 14:21:00行业信息扇出 封装 扇入
