堆栈

ST堆栈寄存器原理图

ST堆栈寄存器原理图，电路图,信号处理电子电路图,ST堆栈寄存器原理图寄存器，ST堆栈寄存器的作用，是出现中断或子程序调用时，保存断点处PC的值，以便中断或子程序结束时，能继续执行原程序。其原理图见2-10。图2-10 ST堆栈寄存器原理图图中，信号STEN的作用是将数据总线DBUS上数据存入堆栈寄存器ST中。...

2023-09-18 21:12:00电路图寄存器堆栈原理图
堆栈和AI如何成为工业图像传感器智能化的两大奇招？

堆栈和AI如何成为工业图像传感器智能化的两大奇招？，堆栈,实时,识别,行业,图像,集成，随着人工智能技术的不断发展，各行各业都在积极探索AI技术的应用，工业领域也不例外。NC7SZ04P5X工业图像传感器智能化和堆栈技术是工业领域中的两大奇招，它们的应用将会深刻地改变工业生产的方式和效率。一、工业图像传感器智能化工业图像传感器是工业生产中常用的一种传感器，用于监测和识别生产过程中的物体和场景。传统的工业图像传感器只能采集图像，而无法对图像进...

2023-06-07 23:10:00行业信息堆栈实时识别
全球首款HBM（High Bandwidth Memory）显存芯片

全球首款HBM（High Bandwidth Memory）显存芯片，芯片,封装,堆栈,存储芯片,高性能计算，HBM显存芯片：是一种高性能的存储芯片，它使用了堆栈式封装技术，可以在较小的面积内提供更大的存储容量和更高的带宽。HBM显存芯片主要用于高性能计算、人工智能、虚拟现实等领域，可以显著提高系统的性能和能效比。功能特点堆栈式封装：HBM显存芯片...

2023-04-21 08:28:14电子技术芯片封装堆栈
堆栈与AI，工业图像传感器智能化的两大奇招

堆栈与AI，工业图像传感器智能化的两大奇招，工业机器视觉,图像传感器,ai技术，机器视觉,检测,发烧,堆栈，在接受电子发烧友网的采访时，安森美智能感知部工业及消费应用大中华区市场经理陶志指出了工业图像传感器的几大常见指标。比如在PCBA检测、半导体晶圆检测以及太阳能面板光伏检测中" /...

2023-04-13 10:02:00行业信息机器视觉检测发烧
日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽

日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽，封装,堆栈,收发器，堆栈,封装,延迟,扇出，先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支持客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活质量，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。" /...

2023-03-20 11:00:00行业信息堆栈封装延迟
NVIDIA Nova Orin平台助力AMR的构建和部署

NVIDIA Nova Orin平台助力AMR的构建和部署，移动机器人,NVIDIA,AI，移动机器人,平台,堆栈,参考，NVIDIA 发布了Nova Orin（一种自主移动机器人 (AMR) 参考平台）的更新，从而推进其路线图。我们将发布三种参考平台配置的详细信息：两种使用单个Jetson AGX Orin，另外一种基于两个 Orin 模组。Jetson AGX Orin 通过 GPU 加速框架运行 NVIDIA Isaac 机器人堆栈和...

2022-09-26 09:45:00行业信息移动机器人平台堆栈
倍加福IO-Link双张传感器助力锂电智能化制造

倍加福IO-Link双张传感器助力锂电智能化制造，传感器,超声波,倍加福，传感器,吸盘,堆栈,需求，电池由正极、负极和隔膜组成，其电极片非常薄，在电池生产过程中，将正负极片裁成需求尺寸大小，通过真空吸盘从堆栈中抓取，随后将正极片、隔膜、负极片叠合成小电芯单体，然后将小电芯单体叠放并联成电池模组，为了保障电池的质量，在这过程中，需要保证夹取的正极片和负极片都是单张，并且交替堆叠。" /...

2022-09-23 14:25:00行业信息传感器吸盘堆栈

2nm芯片所用材料及对行业的影响

2nm芯片所用材料及对行业的影响，芯片,2nm，芯片,行业,堆栈,组合，2nm芯片所用材料及对行业的影响-IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是，创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈，这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。"...

2022-06-22 16:19:00行业信息芯片行业堆栈
英特尔发布最快的FPGA 复旦微电FPGA有望持续高增长

英特尔发布最快的FPGA 复旦微电FPGA有望持续高增长，英特尔,fpga,复旦微电子，英特尔,内存,以太网,堆栈，英特尔刚刚推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久内存、CXL和高速以太网。Agilex M系列中的一些FPGA还集成了HBM（高带宽内存）DRAM堆栈。" /...

2022-04-09 11:06:00行业信息英特尔内存以太网
GE推用于气体绝缘变电站的断路器莱迪思扩展mVision解决方案堆栈

GE推用于气体绝缘变电站的断路器莱迪思扩展mVision解决方案堆栈，GE,断路器,变电站,莱迪思，变电站,断路器,解决方案,堆栈，全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，在艾迈斯欧司朗的支持下，西班牙原始设计制造商（ODM，Original Design Manufacturer）P4Q成功开发出了可重复使用侧向层析检测（LFT，lateral flow tests）读取器，并可实现量产。" /...

2022-03-30 10:05:00行业信息变电站断路器解决方案
如何通过燃料电池堆栈将氢能转换成电能

如何通过燃料电池堆栈将氢能转换成电能，传感器,半导体,碳化硅，传感器,堆栈,燃料电池,工具，同时氢的“热”能量约为汽油的3倍，可同时实现高效、清洁、可持续的“零碳”，更适用于大卡车、巴士、以及大型轮船等长距离移动出行工具。" /...

2022-02-17 18:39:00行业信息传感器堆栈燃料电池
还没用上HBM2E？HBM3要来了

还没用上HBM2E？HBM3要来了，内存,HBM2E,HBM3，内存,带宽,支持,堆栈，还没用上HBM2E？HBM3要来了-2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。相较于第一版（JESD235A）HBM2引脚的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s...

2021-08-23 10:03:00行业信息内存带宽支持
OPPO首发硬件级堆栈式DOL-HDR技术

OPPO首发硬件级堆栈式DOL-HDR技术，OPPO,管理系统,屏幕，硬件,管理系统,屏幕,堆栈，北京时间12月28日晚，小米11正式发布，不仅首发搭载骁龙888处理器，同时还拥有几近完美的四曲面挖孔式全面屏幕。" /...

2020-12-30 09:08:00行业信息硬件管理系统屏幕
SK海力士完成业内首款多堆栈176层4D闪存的研发，容量512Gb（64GB），TLC

SK海力士完成业内首款多堆栈176层4D闪存的研发，容量512Gb（64GB），TLC，SK海力士,闪存,容量，闪存,容量,研发,堆栈，继美光后，SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发，容量512Gb（64GB），TLC。 SK海力士透露，闪存单元架构为CTF（电荷捕获），同时集成了PUC技术。 4D闪存是SK海力士自己的说法，此番的176层更是被称之为第三代，每片晶圆可以切割更多有效的闪存硅片。除了容量增加35%，闪存...

2020-12-07 13:49:00行业信息闪存容量研发
2030网络体系架构在技术堆栈上包括哪三个方面？

2030网络体系架构在技术堆栈上包括哪三个方面？，互联网,操作系统,AI，网络,操作系统,堆栈,互联网，在“2020年网络5.0峰会”上，谈及面向2030年的网络体系架构，网络5.0产业和技术创新联盟专家咨询委员会专家、中国工程院院士刘韵洁表示：服务定制网络（SCN）是大趋势，确定性、可编程、云化成为未来网络的重要发展趋势，从承载、管控、业务等方面全方位提升网络的服务定制能力。" /...

2020-12-02 10:36:00行业信息网络操作系统堆栈
台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂

台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，积电，封装,堆栈,支持,工厂，近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。" /...

2020-11-23 16:21:00行业信息封装堆栈支持

台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术

台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术，amd，堆栈,芯片,封装,台积电，台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。" /...

2020-11-20 10:03:00行业信息堆栈芯片封装
英特尔数字化战略落地加速！重磅发布eASIC N5X和FPGA开发堆栈

英特尔数字化战略落地加速！重磅发布eASIC N5X和FPGA开发堆栈，英特尔,eASIC N5X，FPGA,5G，英特尔,堆栈,软件框架,数字化，11月18日上午，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了AI领域的两款重磅产品，一是最新的英特尔开放式FPGA开发堆栈（英特尔OFS），作为第二代英特尔FPGA平台软件，通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔开放式FPGA开发堆栈让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制...

2020-11-19 14:49:00行业信息英特尔堆栈软件框架
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松

全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松，英特尔，硬件，平台，堆栈，软件框架，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。英特尔公司副总裁、可编程解决...

2020-11-18 00:00:00百科英特尔硬件平台
三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片

三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片，芯片，通孔，堆栈，支持，服务器，　　随着现代计算机能力的不断发展，推动着存储器件朝着更高性能的方向发展。DDR5作为DDR4的后继者，能支持更快的传输速率和更高的容量。近日，三星电子宣布成功开发DDR5芯片，可提供更强大、更可靠的性能，支持现代服务器不断增长的需求。　　三星DDR5芯片采用新型的硅通孔（TSV） 8 层技术，与DDR4相比，该技术使得DDR5的单个芯片能够包含两倍的堆栈数量。每个双列直插式存储模块（DIMM）还提供高达512GB的存...

2020-02-16 00:00:00百科芯片通孔堆栈
台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术

台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术，amd，堆栈,芯片,封装,台积电，台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。" /...

2020-11-20 10:03:00行业信息堆栈芯片封装
英特尔数字化战略落地加速！重磅发布eASIC N5X和FPGA开发堆栈

英特尔数字化战略落地加速！重磅发布eASIC N5X和FPGA开发堆栈，英特尔,eASIC N5X，FPGA,5G，英特尔,堆栈,软件框架,数字化，11月18日上午，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了AI领域的两款重磅产品，一是最新的英特尔开放式FPGA开发堆栈（英特尔OFS），作为第二代英特尔FPGA平台软件，通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔开放式FPGA开发堆栈让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制...

2020-11-19 14:49:00行业信息英特尔堆栈软件框架
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松

全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松，英特尔，硬件，平台，堆栈，软件框架，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。英特尔公司副总裁、可编程解决...

2020-11-18 00:00:00百科英特尔硬件平台
三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片

三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片，芯片，通孔，堆栈，支持，服务器，　　随着现代计算机能力的不断发展，推动着存储器件朝着更高性能的方向发展。DDR5作为DDR4的后继者，能支持更快的传输速率和更高的容量。近日，三星电子宣布成功开发DDR5芯片，可提供更强大、更可靠的性能，支持现代服务器不断增长的需求。　　三星DDR5芯片采用新型的硅通孔（TSV） 8 层技术，与DDR4相比，该技术使得DDR5的单个芯片能够包含两倍的堆栈数量。每个双列直插式存储模块（DIMM）还提供高达512GB的存...

2020-02-16 00:00:00百科芯片通孔堆栈