通孔

• PCB漏电是什么导致的

  

  PCB漏电是什么导致的，导致,能力,认知,通孔,现象,过孔，最近碰到一个PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA级别。仔细排除了元器件问题，最终发现了一个5V电压点，在产品休眠的状态下本该为0V，然而其竟然有1.8V左右的压降！耐心地切割PCB线路，惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值。查看该设计原稿，两层板，过...

  2023-06-08 02:00:00电子技术导致 能力 认知

• 电子界的“电子航母”-印刷电路板发展简史

  

  电子界的“电子航母”-印刷电路板发展简史，分类,可靠性,高频,通孔,印制板,线路，印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用，因此被许多人称为“电子航母”。现在，通信产品、计算机和其他几乎全部的电子产品，都使用了印刷电路。印刷电路技术的发展和完善，为改变世界面貌的发明——集成电路的问世，创造了条件。随着科学技术的发展，印刷电路板被广泛应用于军工、通讯、医疗、电力、汽车、工业控制、智能手机、可穿戴等高...

  2023-06-08 00:57:00电子技术分类 可靠性 高频

• Plan Optik和4JET联合开发TGV金属化新工艺

  

  Plan Optik和4JET联合开发TGV金属化新工艺，显示器,led,mems,微流控芯片，芯片,显示器,公司,通孔，据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。" /...

  2023-04-20 09:09:00行业信息芯片 显示器 公司

• RECOM新推出36至160V输入的板载DC/DC转换器

  

  RECOM新推出36至160V输入的板载DC/DC转换器，输入，板载，通孔，推出，输出，2023年4月12日于格蒙登 – RECOM新推出36至160V输入的板载DC/DC转换器。RECOM全新的铁路用DC/DC转换器系列为功率密度和性价比树立了新的标准，其输出功率为40W，采用2“ x 1” x 0.4”（50.8 x 25.4 x 10.2 mm）行业标准的板载通孔封装。稳压隔离的RPA40-FR系列具有36 至 160V输入电压范围（200V/1 秒），涵盖了72V、96V 和 110V标称电压以及...

  2023-04-13 00:00:00百科输入 板载 通孔

• TDK推出紧凑型大电流扼流圈

  

  TDK推出紧凑型大电流扼流圈，TDK，推出,通孔,饱和,耦合，TDK推出紧凑型大电流扼流圈-  TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧...

  2023-03-17 10:32:00行业信息推出 通孔 饱和

• LED驱动IC“过山车”，车用、Mini/Micro LED“解困”

  

  LED驱动IC“过山车”，车用、Mini/Micro LED“解困”，led,晶圆代工,Micro LED，代工,基板,方案,通孔，LED驱动IC“过山车”，车用、Mini/Micro LED“解困”-现有Mini LED背光驱动IC大多采用三线或者四线通信协议，走线相对复杂，故所需的LED基板，大多为2层或4层通孔板，在TV等中大尺寸背光应用方案中，LED基板成本较高。"...

  2023-03-02 10:46:00行业信息代工 基板 方案

• SCHURTER硕特推出通孔回流焊技术 填补焊接工艺内余下的缺口

  

  SCHURTER硕特推出通孔回流焊技术 填补焊接工艺内余下的缺口，流焊,贴装技术,电路板，缺口,推出,通孔,选项，从通孔插装技术（THT）开始，然后发展到表面贴装技术（SMT），现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项，它填补了焊接工艺内余下的缺口—通孔回流焊技术（THR）。" /...

  2022-09-05 09:33:00行业信息缺口 推出 通孔

• 贴片电子元件应用电源芯片厂家的区别

  

  贴片电子元件应用电源芯片厂家的区别，通孔,安装,组装技术,专用,密度，电子元件（SMD／SMC）是电子设备微型化，高集成化的产物，SMD是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它适合于在没有通孔的印制板上安装，是IC表面组装技术的专用元器件，与传统的通孔元器件相比，安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生...

  2022-04-19 21:57:26电子技术通孔 安装 组装技术

• 电子元器件损坏后表现PCB阻抗受控通孔设计

  

  电子元器件损坏后表现PCB阻抗受控通孔设计，寿命,作用,身体,抵抗能力,通孔，有生就有死，电子元件也有寿命，电子元件的寿命除了与它本身的结构，性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中也有身体强弱之分，电子元器件抵抗能力排IC行榜如下：。电阻，电感，电容，半导体器件(包括二极管，三极管，场管，集成...

  2022-04-08 18:37:24电子技术寿命 作用 身体

• 雷恩大通孔多圈绝对值编码器的特点

  

  雷恩大通孔多圈绝对值编码器的特点，编码器,参数,设备，编码器,通孔,参数,数字化，雷恩大通孔多圈绝对值编码器的特点-雷恩PRECILEC-RMH10_20//5P25//BGR//A//0U-大通孔多圈绝对值编码器-产品特点：大通孔多圈绝对值编码器-不受停电抖动的影响，可长距离、多圈数工作特性，工业坚固型设计外壳，具有非常的抗冲击性和抗震性，防护等级高达IP67，内部全数字化，抗干扰，数据安全稳定方面有更出色的表现，信号也可以实现远距离安全...

  2022-02-08 16:57:00行业信息编码器 通孔 参数

• 小型UMT-H表面贴装保险丝的额定电流高达50A

  

  小型UMT-H表面贴装保险丝的额定电流高达50A，安装，熔丝，研发，用于，通孔，SCHURTER公司的UMT-H表面贴装陶瓷保险丝系列产品质量上乘，目前该系列产品新增添了额定电流为40A和50A的型号，其额定分断能力在125VAC/72VDC时可高达500A。该系列产品首次提供过流和短路保护功能，且结构紧凑，产品尺寸仅为5.3x16mm。UMT-H系列保险丝的研发初衷是为尺寸为5x20mm的通孔安装熔丝管提供一个体积更小的替代产品，这种熔丝管通常用于主电路保护。目前，UMT-H系列产品已涵盖从160mA到...

  2021-03-26 00:00:00百科安装 熔丝 研发

• Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器，饱和电流达420A

  

  Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器，饱和电流达420A，通孔，饱和，推出，外形尺寸，解决方案，器件专门用来取代体积较大的解决方案，可在+155 °C高温下连续工作，适用于再生能源、工业和通信应用。宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月15日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器---IHXL-1500VZ-51，在电感值减小30 %的情况下饱和电流高达420 A。Vishay D...

  2021-01-15 00:00:00百科通孔 饱和 推出

• 盛美半导体正在进行3D TSV和2.5D转接板镀铜应用的验证

  

  盛美半导体正在进行3D TSV和2.5D转接板镀铜应用的验证，半导体,晶圆,3D，验证,3D,转接板,通孔，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。" /...

  2020-11-26 11:30:00行业信息验证 3D 转接板

• 如何避免HDI PCB设计时出现的问题?

  

  如何避免HDI PCB设计时出现的问题?，电路板，连接,位置,通孔,信号，为了充分利用有限的空间，HDI-PCB集成了盲孔和埋孔。盲孔连接外层和内层，但不穿过整个电路板。埋孔连接多个内层，但不穿过外层。盲孔和埋入式通孔在实用性和实用性上有别于传统的通孔，对PCB的整体设计有很大的影响。设计者必须牢记通孔，因为它们不仅影响电路板的构造方式，还可以根据其位置和位置影响信号性能。" /...

  2020-10-26 10:05:00行业信息连接 位置 通孔

• HDI和标准PCB有什么不同?

  

  HDI和标准PCB有什么不同?，电子设备，精度,基板,过孔,通孔，在需要更高精度的通孔过孔时，使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使用到约100µm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体，因此它们不会因基板和铜的不同CTE（热膨胀系数）值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。" /...

  2020-10-26 09:44:00行业信息精度 基板 过孔

• 如何提高小尺寸IC板的载板制作?

  

  如何提高小尺寸IC板的载板制作?，电路板，填充,控制精度,精度,通孔，为了提高PCB电路板的导热性，在PCB中嵌入铜块、填充铜通孔和用热膏堵孔的技术也将得到广泛的应用。此外，PCB铜板厚度均匀性、线宽精度、层间对准、层间介质厚度、反钻深度控制精度、等离子去钻能力等工艺改进还需进一步研究。" /...

  2020-10-15 17:19:00行业信息填充 控制精度 精度

• 晶圆厂为何要进攻先进封装?

  

  晶圆厂为何要进攻先进封装?，晶体管，封装,芯片,通孔,集成，再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。" /...

  2020-10-10 16:09:00行业信息封装 芯片 通孔

• PCB的基础知识汇总

  

  PCB的基础知识汇总，晶体管，基板,组件,安装,通孔，PCB的基础知识汇总-双面印刷电路板比单面印刷电路板更常用，因为双面电路板允许引入更复杂的电路。像单面PCB一样，它们只有一层基板，但是两面都覆盖有导电金属和电路组件。然后使用通孔安装或表面安装来连接组件。"...

  2020-09-29 16:52:00行业信息基板 组件 安装

• PCB制造中使用电镀通孔组件的4个理由

  

  PCB制造中使用电镀通孔组件的4个理由，电容器，通孔,组件,用于,连接器，出色的物理连接：PTH有助于在组件和电路板之间建立牢固的机械结合。该技术用于安装必须承受机械应力，高功率和高电压的组件，例如连接器，变压器，电容器和半导体。" /...

  2020-09-29 16:00:00行业信息通孔 组件 用于

• 减少PCB地面反弹的设计注意事项

  

  减少PCB地面反弹的设计注意事项，IC，反弹,通孔,器件,到达，为相应的VCC / GND对添加去耦电容。去耦电容应尽可能靠近器件的电源和接地引脚。如果电源和GND通过通孔到达引脚，则应在引脚和通孔之间放置去耦电容。" /...

  2020-09-17 15:36:00行业信息反弹 通孔 器件

• 晶圆厂为何要进攻先进封装?

  

  晶圆厂为何要进攻先进封装?，晶体管，封装,芯片,通孔,集成，再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。" /...

  2020-10-10 16:09:00行业信息封装 芯片 通孔

• PCB的基础知识汇总

  

  PCB的基础知识汇总，晶体管，基板,组件,安装,通孔，PCB的基础知识汇总-双面印刷电路板比单面印刷电路板更常用，因为双面电路板允许引入更复杂的电路。像单面PCB一样，它们只有一层基板，但是两面都覆盖有导电金属和电路组件。然后使用通孔安装或表面安装来连接组件。"...

  2020-09-29 16:52:00行业信息基板 组件 安装

• PCB制造中使用电镀通孔组件的4个理由

  

  PCB制造中使用电镀通孔组件的4个理由，电容器，通孔,组件,用于,连接器，出色的物理连接：PTH有助于在组件和电路板之间建立牢固的机械结合。该技术用于安装必须承受机械应力，高功率和高电压的组件，例如连接器，变压器，电容器和半导体。" /...

  2020-09-29 16:00:00行业信息通孔 组件 用于

• 减少PCB地面反弹的设计注意事项

  

  减少PCB地面反弹的设计注意事项，IC，反弹,通孔,器件,到达，为相应的VCC / GND对添加去耦电容。去耦电容应尽可能靠近器件的电源和接地引脚。如果电源和GND通过通孔到达引脚，则应在引脚和通孔之间放置去耦电容。" /...

  2020-09-17 15:36:00行业信息反弹 通孔 器件