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    变容二极管正常工作在什么区,变容二极管的工作原理

    变容二极管正常工作在什么区,变容二极管的工作原理,工作原理,控制,状态,解释,填充,增大,变容二极管,也称为可变电容二极管或电容二极管,是一种能够通过改变电压或电流来改变其电容值的二极管。它通常由两个电极和一个可变介质组成。变容二极管的工作原理涉及到其结构和材料的特性。变容二极管LM258ADR的结构通常由两个电极和一个可变介质组成。其中一个电极是一个金属板,称为固定板,另一个电极是一个可移动的金属板,称为活动板。两个电极之间的空间被填充了...

    2023-07-24 18:15:00行业信息工作原理 控制 状态

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    半导体工艺之金属互连工艺

    半导体工艺之金属互连工艺,隔离,功能模块,方法,封装,芯片,填充,金属互连工艺是半导体制造过程中的关键步骤之一,它主要用于制作PC817C芯片内部的金属线路,实现芯片内部各个功能模块之间的电气连接。金属互连工艺涉及到多个步骤和工艺步骤,下面将详细介绍金属互连工艺的主要步骤和相关工艺。1、芯片封装:在金属互连工艺之前,芯片需要进行封装,即将芯片封装在塑料或陶瓷封装体中,以保护芯片并提供连接外部引脚的功能。2、芯片薄膜和隔离层:在芯片封装后,需...

    2023-07-03 22:42:00行业信息隔离 功能模块 方法

  • 导热硅脂如何用于解决电子元器件温度过高问题

    导热硅脂如何用于解决电子元器件温度过高问题

    导热硅脂如何用于解决电子元器件温度过高问题,温度,用于,脂可,填充,热量,导致,随着电子元器件的不断发展,其功能越来越强大,但同时也带来了一个不可忽视的问题:温度过高。电子元器件在工作时会产生大量热量,而热量的积累会导致元器件温度过高,进而影响其性能和寿命。为了解决这个问题,人们发明了导热硅脂,它可以有效地提高元器件的散热能力,从而保证元器件的正常工作。一、导热硅脂的基本介绍导热硅脂是一种高分子有机硅化合物,它的主要成分是聚二甲基硅氧烷(P...

    2023-06-07 22:23:00行业信息温度 用于 脂可

  • 物理学无处不在!

    物理学无处不在!

    物理学无处不在!,物理,物理学,填充,热量,传热,辐射,生活中使用的保温杯大多是双层玻璃的,保温的主要是双层玻璃之间的空气。保温杯的热量传递包括:导热、对流传热、辐射传热。而两层玻璃之间的空间填充的空气具有较低的导热系数,增加了保温杯的传热阻力,减少了其热量的损失,从而达到了保温的效果。" /...

    2023-02-11 11:01:00行业信息填充 热量 传热

  • 常见的电机线包用扁线与圆线区别

    常见的电机线包用扁线与圆线区别

    常见的电机线包用扁线与圆线区别,电机,绝缘,机械,常见,填充,提升,功率密度,常见的电机线包用扁线与圆线区别在于铜线的规格,扁线槽满率比圆线高20%左右,在空间不变的前提下,可以填充更多的铜线,产生更强的磁场强度,提升功率密度。有更高的持续功率,机械性能上表现更好;在低速大扭矩的应用环境下,扁线方案可以使电机做得更轻、更小,能量密度更高。" /...

    2022-10-26 09:42:00行业信息常见 填充 提升

  • 借助NVIDIA Research新的AI模型打造虚拟世界

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    借助NVIDIA Research新的AI模型打造虚拟世界,NVIDIA,AI,三维图形,图形,虚拟世界,模型,填充,得益于 NVIDIA Research 新的 AI 模型,越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、人物等内容。" /...

    2022-09-27 09:33:00行业信息图形 虚拟世界 模型

  • Kuprion 的高功率耗散铜填充散热孔

    Kuprion 的高功率耗散铜填充散热孔

    Kuprion 的高功率耗散铜填充散热孔,散热孔,热管理,pcb,散热孔,填充,性需求,冷却,Kuprion 的铜填充散热孔解决了复杂、先进的高性能系统在散热和功耗方面日益增加的可靠性需求。Zinn 说,Kuprion 的铜填充技术是一种简单且具有成本效益的方法,它直接放置在需要冷却的组件下方,打开第二个散热管道,使冷却速度加倍。" /...

    2022-08-04 14:45:00行业信息散热孔 填充 性需求

  • 用声音重温2021,用声音温暖你的耳朵

    用声音重温2021,用声音温暖你的耳朵

    用声音重温2021,用声音温暖你的耳朵,华为,耳机,耳朵,家常,啼哭,填充,用声音重温2021,用声音温暖你的耳朵-转眼间2021年已经进入了最后的倒计时,2022年的钟声也即将敲响。在过去的2021年里是否有这些瞬间为你带来温暖:是父母的“唠叨”,是孩子的“啼哭”,还是朋友的“玩闹”,这些声音在平凡的填充着我们日常的生活,但细细品味这些声音背后的意义,温暖由心而来。值此辞旧迎新之际,在这个跨年的时段跟随华为FreeBus耳机一起,用声音温...

    2021-12-31 15:22:00行业信息耳朵 家常 啼哭

  • 华为公开“硅碳复合材料及其制备方法和锂离子电池”发明专利

    华为公开“硅碳复合材料及其制备方法和锂离子电池”发明专利

    华为公开“硅碳复合材料及其制备方法和锂离子电池”发明专利,华为,锂离子电池,专利,专利,内核,填充,结构,2月5日,据媒体报道,华为公开“硅碳复合材料及其制备方法和锂离子电池”发明专利,该专利于2019年7月31日申请,申请公布号为CN112310363A。 专利摘要显示,本发明实施例提供一种硅碳复合材料,包括内核和包覆在内核表面的碳层。 其中,内核包括石墨骨架、填充在石墨骨架结构中的无定形碳、以及均匀分布在无定形碳中的硅材料,硅碳复合材料...

    2021-02-05 15:14:00行业信息专利 内核 填充

  • iPhone12与iPhone12Pro规格极其接近

    iPhone12与iPhone12Pro规格极其接近

    iPhone12与iPhone12Pro规格极其接近,苹果,内存,作用,填充,模块,而在规格差异最大的相机部分,两者其实也使用相同的模块和机板,只是iPhone 12因没有远距镜头和雷达感测器,在同样的内存块除了没有开孔,也加入一片没有其他作用的塑料垫片,来填充iPhone 12 Pro上用来安装镜头及雷达感测器的空间。" /...

    2020-10-27 17:13:00行业信息内存 作用 填充

  • 电路板设计的常见故障及解决方案

    电路板设计的常见故障及解决方案

    电路板设计的常见故障及解决方案,电子设备,解决方案,设置,过多,填充,在电路板中填充过多的元件需要遵循精确的标准,例如将元件放置在正确的位置,并且在它们之间设置正确的间距,如果不遵循这些标准,可能会影响电路板的功能,从而影响电路板的生命周期。" /...

    2020-10-21 11:23:00行业信息解决方案 设置 过多

  • 如何提高小尺寸IC板的载板制作?

    如何提高小尺寸IC板的载板制作?

    如何提高小尺寸IC板的载板制作?,电路板,填充,控制精度,精度,通孔,为了提高PCB电路板的导热性,在PCB中嵌入铜块、填充铜通孔和用热膏堵孔的技术也将得到广泛的应用。此外,PCB铜板厚度均匀性、线宽精度、层间对准、层间介质厚度、反钻深度控制精度、等离子去钻能力等工艺改进还需进一步研究。" /...

    2020-10-15 17:19:00行业信息填充 控制精度 精度

  • 特斯拉线圈的制作教程

    特斯拉线圈的制作教程

    特斯拉线圈的制作教程,特斯拉线圈,模式,填充,区域,特斯拉,特斯拉线圈的力量在一个称为电磁感应的过程中,即,变化的磁场产生迫使电流流动的电势。相反,流动的电流产生磁场。当电流通过缠绕的线圈时,它产生的磁场以特定的模式填充线圈周围的区域,如上图中的线所示。" /...

    2019-08-01 17:43:00行业信息模式 填充 区域

  • 印刷技术生产OLED?Piezo到底是什么技术呢?

    印刷技术生产OLED?Piezo到底是什么技术呢?

    印刷技术生产OLED?Piezo到底是什么技术呢?,显示技术,显示,填充,像素点,文档,看这张图!可以看到是用一种叫做PIEZO的技术来喷出填充的发光材料(RGB)到空的像素点里面。那么这种Piezo到底是什么技术呢?这技术其实不稀奇,叫做微压电喷墨打印,爱普生的打印机就是用这种技术打印的照片、文档。" /...

    2019-07-18 10:27:00行业信息显示 填充 像素点

  • PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜

    PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜

    PCB覆铜一定要注意,否则千万别覆铜,pcb,地线,抗干扰,抗干扰,空间,填充,能力,所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。" /...

    2019-04-25 15:30:00行业信息抗干扰 空间 填充

  • 泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

    泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

    泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,用于,推出,子层,填充,器件,泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战,从而推动3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持续缩小。这一基于泛林业界领先的存储器制造产品组合的全新系统正逐步吸引全球市场的关注,在...

    2018-05-24 00:00:00百科用于 推出 子层

  • Imagination 新款 PowerVR Series8XE GPU 提供最佳的单位面积性能

    Imagination 新款 PowerVR Series8XE GPU 提供最佳的单位面积性能

    Imagination 新款 PowerVR Series8XE GPU 提供最佳的单位面积性能,性能,填充,单位,运算,需求,2017年1月18日—— Imagination Technologies发布新系列的GPU 产品,可在成本敏感设备上提供性能与填充率 (fillrate) 的理想平衡,以满足其游戏与运算应用的需求。在推出 PowerVR‘Series8XE Plus’ GPU后,Imagination 扩展了该公司非常成功的入门级与中级GPU产品...

    2017-03-08 00:00:00百科性能 填充 单位

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    2017-03-08 00:00:00百科性能 填充 单位

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