热量

• 微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？

  

  微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？，封装,芯片,微型,焊盘,热量,风险，在选择TLV3491AIDBVR微型芯片封装的焊粉尺寸时，需要考虑多个因素，包括焊接工艺要求、芯片尺寸和间距、焊点数量、热量传递效果、可靠性等。下面是一些选择合适焊粉尺寸的要点：1、焊接工艺要求：首先，需要了解焊接工艺要求，包括焊接方法（手工焊接、回流焊接等）、焊接温度和时间、焊接设备、焊接材料等。这些要求会对焊粉尺寸的选择产生影响。2、芯片尺寸和间距：考虑芯片的尺寸...

  2023-10-30 13:05:00行业信息封装 芯片 微型

• 超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘

  

  超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘，封装,芯片,结构,抗干扰,热量,可靠性，先进封装技术是电子行业中的一个关键领域，它涉及到BTA41-600B芯片的封装和连接，为电子产品的性能和功能提供了关键的支持。虽然封装技术在技术上没有芯片设计和制造过程那么复杂，但它对于电子产品的最终性能和可靠性至关重要。本文将探索先进封装技术的七大奥秘。1、三维封装技术：传统的封装技术只能在芯片表面进行封装和连接，而三维封装技术允许在芯片内部进行封装和连接。...

  2023-07-31 18:00:00行业信息封装 芯片 结构

• 什么是电压调节器，电压调节器的常见故障及预防措施

  

  什么是电压调节器，电压调节器的常见故障及预防措施，线性,连接,热量,损坏,输出,负载，电压调节器（Voltage Regulator）是一种电子设备，用于稳定和调节电源输出的电压。它通过控制输入电源的电压，使其保持在预定的范围内，以提供稳定的电压给电子设备和系统。常见的电压调节器包括线性调节器和开关调节器。线性调节器是一种通过将多余的电压转化为热量来稳定输出电压的调节器。它由功率二极管、IRFB4110PBF功率晶体管和电压参考元件组成。线...

  2023-07-21 00:41:00电子技术线性 连接 热量

• 解析SMT贴片元器件最小间距的要求

  

  解析SMT贴片元器件最小间距的要求，能和,规范,类型,维护,隔离,热量，SMT (Surface Mount Technology)贴片元器件的最小间距是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行贴片组装时，元器件（如AD8541ARTZ-REEL7电阻、电容、集成电路等）之间所要求的最小间隔距离。最小间距的要求是为了确保元器件之间的电气和物理隔离，以及便于生产和维修。SMT贴片元器件的最小间距要求涉及以下几...

  2023-07-15 17:33:00行业信息能和 规范 类型

• 电阻器的结构与原理

  

  电阻器的结构与原理，结构,控制,热量,损耗,连接,作用，电阻器是一种用来控制电流流动的电子元件。它的主要作用是将电能转化为热能，通过阻碍电流的流动来降低电流强度。电阻器通常由一个或多个电阻元件组成，它们通过连接在一起形成一个整体。下面将详细介绍电阻器的结构和工作原理。一、电阻器的结构电阻器的结构通常由电阻元件、引线和外壳组成。1、电阻元件：电阻元件是电阻器最重要的部分，它是由具有一定电阻值的材料制成。常用的电阻元件包括碳膜电阻、L7824C...

  2023-07-03 22:46:00行业信息结构 控制 热量

• 传感器激光焊接技术的特点

  

  传感器激光焊接技术的特点，激光,传感器,操作,产品,热量,输入，传感器BD682是一种高精度的检测仪器，在军事、航空、航空航天等领域有严格的要求，产品必须经过严格的测试才能使用。因此，传感器生产、传感器激光焊接是高科技技术的具体应用和体现。一.传感器根据国家标准GB7665-87，传感器被定义为一种设备装置，它可以感觉到规定的测量，并根据某些规则转换为可用的输出信号。作为一种检测工具，传感器需要检测研究对象的物理或化学信息，其工作过程需要稳...

  2023-06-08 00:23:00行业信息激光 传感器 操作

• 芯片产业向“光”而行,引领未来半导体领域

  

  芯片产业向“光”而行,引领未来半导体领域，产业,芯片,摩尔定律,载体,热量,中国，今天，中国的真正实力对于一个国家的重要性是不言而喻的，但恰好我国的芯片研究相对滞后。西方人把它作为中国技术封锁的把柄。每个国家都离不开光刻机来研究芯片，但美国甚至与台积电合作。事实上，这一举动确实打击了我们的精品行业，甚至进入了一个黑暗时期。光刻机制造芯片确实不是中国量子技术开发的，但现在已经开发出来了。为了解决这一问题，中国科学家将全部注意力转向量子技术BF...

  2023-06-08 00:03:00行业信息产业 芯片 摩尔定律

• 高电压技术领域的创新是构建更加可持续发展的关键

  

  高电压技术领域的创新是构建更加可持续发展的关键，逆变器,热量,能力,解决方案,系统,能源，伴随着电气化的兴起，半导体创新使我们能够安全可靠地与电动汽车、可再生资源和其他高压系统进行互动。伴随着全球电力消耗的不断增加，高压技术领域的创新使设计工程师能够开发出更加有效的解决方案，使得电气化和BSP52T1可再生资源技术更加容易应用。伴随着电气化的兴起，半导体创新使我们能够安全可靠地与电动汽车、可再生资源和其他高压系统进行互动。伴随着全球电力消耗...

  2023-06-07 23:29:00行业信息逆变器 热量 能力

• 智能建筑如何实现测量温度控制一体化

  

  智能建筑如何实现测量温度控制一体化，温度控制,测量,数据,支持,传感器,热量，测量温度控制一体化技术是将能源测量与温度控制系统相结合，实现能源消耗的测量、控制和管理。接下来，我们将从三大类来描述智能建筑如何实现测量温度控制一体化。第一类：传感器技术传感器是实现温度控制一体化的重要技术。通过在建筑物中布置传感器，可以实时获取房间的温度、湿度、氧气含量等数据，同时可以获得能量消耗数据，实现能量计量与温度控制系统的互动。传感器可分为温度传感器、B...

  2023-06-07 23:26:00行业信息温度控制 测量 数据

• 电源基础知识 功率MOSFET工作特性

  

  电源基础知识 功率MOSFET工作特性，装置,低于,阈值,器件,损耗,热量，电源基础知识电源是指将一种电能转换成另一种电能或其他形式的能量的装置，用于为各种电子设备提供所需的电能。电源可以分为直流电源和交流电源两种类型，常见的电源有电池、变压器、稳压器、74HC74D开关电源等。功率MOSFET工作特性功率MOSFET是一种常用的功率开关器件，其主要特点是具有低导通电阻和高开关速度。下面介绍功率MOSFET的工作特性。1、导通状态在导通状态...

  2023-06-07 22:45:00行业信息装置 低于 阈值

• 为什么芯片制造要用单晶硅片作衬底？

  

  为什么芯片制造要用单晶硅片作衬底？，衬底,芯片,原因,热量,能和,稳定性，单晶硅片是SN74ALVC164245DGGR芯片制造中最常用的衬底材料之一，其主要原因是单晶硅片具有一系列优良的性质，包括高纯度、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、导电性能好等。以下是单晶硅片作为衬底材料的优势和原因的详细说明。1、高纯度单晶硅片是由高纯度硅材料制成的，纯度通常高达99.9999%以上。在芯片制造中，要求衬底材料具有非常高的纯度，以确保芯片本身的性...

  2023-06-07 22:41:00行业信息衬底 芯片 原因

• 如何解决芯片封装散热问题

  

  如何解决芯片封装散热问题，封装,芯片,优化,散热片,液冷,热量，随着芯片EP2C8F256C8N集成度的不断提高，芯片封装密度也在不断增加，这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降，甚至会造成芯片损坏。因此，解决芯片封装散热问题是一项至关重要的任务。一、散热原理散热是指将热量从一个物体转移到另一个物体的过程。芯片封装散热的原理是将芯片内部产生的热量通过散热方式传递到芯片外部，并将其释放到环境中。芯片封装散热的方式主要有三种：导热...

  2023-06-07 22:30:00行业信息封装 芯片 优化

• 导热硅脂如何用于解决电子元器件温度过高问题

  

  导热硅脂如何用于解决电子元器件温度过高问题，温度,用于,脂可,填充,热量,导致，随着电子元器件的不断发展，其功能越来越强大，但同时也带来了一个不可忽视的问题：温度过高。电子元器件在工作时会产生大量热量，而热量的积累会导致元器件温度过高，进而影响其性能和寿命。为了解决这个问题，人们发明了导热硅脂，它可以有效地提高元器件的散热能力，从而保证元器件的正常工作。一、导热硅脂的基本介绍导热硅脂是一种高分子有机硅化合物，它的主要成分是聚二甲基硅氧烷（P...

  2023-06-07 22:23:00行业信息温度 用于 脂可

• 可穿戴装置可直接将人体热量转化为电能

  

  可穿戴装置可直接将人体热量转化为电能，电压,发电机,发射器，人体,热量,可穿戴,装置，在TEG中，热区和冷区之间的电荷流动产生电压差，从而产生电。热电发电机使用不同的材料以不同的方式制造。它们通常由保持冷的一侧组成，而另一侧与发热部件接触，无论是电机还是身体。" /...

  2023-03-08 09:30:00行业信息人体 热量 可穿戴

• 浅析固态热晶体管开启热管理技术新时代

  

  浅析固态热晶体管开启热管理技术新时代，晶体管,高电阻，热量,冷却,解决方案,晶体管，浅析固态热晶体管开启热管理技术新时代-现代电子设备在使用过程中会产生大量被废弃的热量——这也是为什么笔记本电脑和手机等设备在使用时会变热，所以它们都需要冷却解决方案。"...

  2023-02-25 15:58:00行业信息热量 冷却 解决方案

• 物理学无处不在！

  

  物理学无处不在！，物理,物理学，填充,热量,传热,辐射，生活中使用的保温杯大多是双层玻璃的，保温的主要是双层玻璃之间的空气。保温杯的热量传递包括：导热、对流传热、辐射传热。而两层玻璃之间的空间填充的空气具有较低的导热系数，增加了保温杯的传热阻力，减少了其热量的损失，从而达到了保温的效果。" /...

  2023-02-11 11:01:00行业信息填充 热量 传热

• AMD和Intel叫板英伟达，先后发布新芯片

  

  AMD和Intel叫板英伟达，先后发布新芯片，amd,intel,英伟达,fpga,机器视觉，英伟达,芯片,热量,机器视觉，Gaudi1 采用 TSMC 的 16 纳米工艺实现，具有 24 MB 片上 SRAM、四组 HBM2 内存，容量为 32 GB，带宽为 1 TB/秒。Gaudi1 插入 PCI-Express 4.0 x16 插槽并消耗 350 瓦的电量，并将几乎所有的电量都转化为热量，就像芯片一样。" /...

  2022-11-15 10:41:00行业信息英伟达 芯片 热量

• 海洋如何将热量和能量转移到风暴中

  

  海洋如何将热量和能量转移到风暴中，无人机,机器人，无人机,热量,飓风,活动，飓风科学家发起了一项研究活动 —— 将海洋机器人“送入飓风中心”。这项史无前例的任务旨在提高研究人员对飓风如何迅速加剧为具有破坏性的大风和致命洪水的巨大风暴的理解。" /...

  2022-10-11 11:31:00行业信息无人机 热量 飓风

• 如何构建全生命周期的电池储能安全系统

  

  如何构建全生命周期的电池储能安全系统，电力系统,电芯,电池储能，系统,生命周期,热量,验证，电池储能标准UL 9540A:2019有一整套系统性的热量失控、火焰传播验证方法，本期，DEKRA德凯为您分析其对电芯的要求，以及在开发、设计、选材、生产电池储能系统时，如何构建全生命周期的电池储能安全系统。" /...

  2022-05-05 14:56:00行业信息系统 生命周期 热量

• 4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题

  

  4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题，芯片制程,4nm，芯片,功耗,热量,高和，GAA结构实现量产同样困难重重。据了解，近期三星采用GAA结构打造的3nm芯片，良率仅在10%~20%之间。而台积电在其第一代3nm制程中仍将采用FinFET工艺。" /...

  2022-04-29 10:22:00行业信息芯片 功耗 热量

• AMD和Intel叫板英伟达，先后发布新芯片

  

  AMD和Intel叫板英伟达，先后发布新芯片，amd,intel,英伟达,fpga,机器视觉，英伟达,芯片,热量,机器视觉，Gaudi1 采用 TSMC 的 16 纳米工艺实现，具有 24 MB 片上 SRAM、四组 HBM2 内存，容量为 32 GB，带宽为 1 TB/秒。Gaudi1 插入 PCI-Express 4.0 x16 插槽并消耗 350 瓦的电量，并将几乎所有的电量都转化为热量，就像芯片一样。" /...

  2022-11-15 10:41:00行业信息英伟达 芯片 热量

• 海洋如何将热量和能量转移到风暴中

  

  海洋如何将热量和能量转移到风暴中，无人机,机器人，无人机,热量,飓风,活动，飓风科学家发起了一项研究活动 —— 将海洋机器人“送入飓风中心”。这项史无前例的任务旨在提高研究人员对飓风如何迅速加剧为具有破坏性的大风和致命洪水的巨大风暴的理解。" /...

  2022-10-11 11:31:00行业信息无人机 热量 飓风

• 如何构建全生命周期的电池储能安全系统

  

  如何构建全生命周期的电池储能安全系统，电力系统,电芯,电池储能，系统,生命周期,热量,验证，电池储能标准UL 9540A:2019有一整套系统性的热量失控、火焰传播验证方法，本期，DEKRA德凯为您分析其对电芯的要求，以及在开发、设计、选材、生产电池储能系统时，如何构建全生命周期的电池储能安全系统。" /...

  2022-05-05 14:56:00行业信息系统 生命周期 热量

• 4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题

  

  4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题，芯片制程,4nm，芯片,功耗,热量,高和，GAA结构实现量产同样困难重重。据了解，近期三星采用GAA结构打造的3nm芯片，良率仅在10%~20%之间。而台积电在其第一代3nm制程中仍将采用FinFET工艺。" /...

  2022-04-29 10:22:00行业信息芯片 功耗 热量