通孔

• SMT封装技术的优点有哪些?

  

  SMT封装技术的优点有哪些?，封装，封装,有哪些,通孔,器件，表面贴装器件（SMD）是使用SMT工艺生产的电子组件。示例包括无源元件，例如电阻器，芯片电感器，瞬态电压抑制（TVS）二极管和陶瓷电容器。与通孔器件不同，SMD的引线端子最少，从而允许制造商进一步缩小它们的尺寸。" /...

  2020-09-16 16:47:00行业信息封装 有哪些 通孔

• Vishay推出一款新型IHDM汽车级边绕通孔电感器

  

  Vishay推出一款新型IHDM汽车级边绕通孔电感器，推出，通孔，变换器，适合，电感器，这款边绕通孔器件采用铁粉合金磁芯技术降低DCR，减少功耗提高效率。宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年3月9日—日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型IHDM汽车级边绕通孔电感器---IHDM-1008BC-3A，额定电流达150 A，适合发动机舱环境下的应用。Vishay Custom Magnetics IHDM-...

  2020-03-10 00:00:00百科推出 通孔 变换器

• 三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片

  

  三星成功开发新型硅通孔（TSV）8 层技术的DDR5芯片，芯片，通孔，堆栈，支持，服务器，　　随着现代计算机能力的不断发展，推动着存储器件朝着更高性能的方向发展。DDR5作为DDR4的后继者，能支持更快的传输速率和更高的容量。近日，三星电子宣布成功开发DDR5芯片，可提供更强大、更可靠的性能，支持现代服务器不断增长的需求。　　三星DDR5芯片采用新型的硅通孔（TSV） 8 层技术，与DDR4相比，该技术使得DDR5的单个芯片能够包含两倍的堆栈数量。每个双列直插式存储模块（DIMM）还提供高达512GB的存...

  2020-02-16 00:00:00百科芯片 通孔 堆栈

• Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4 mm，饱和电流达230 A

  

  Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4 mm，饱和电流达230 A，器件，通孔，推出，饱和，功耗，这款通孔器件采用铁粉磁芯技术，直流电阻低，有助于减少功耗，提高效率。宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10，额定电流72 A，饱和电流高达230 A，适合用于工业和国防应用。Vishay Da...

  2019-12-12 00:00:00百科器件 通孔 推出

• Littelfuse扩展高温TRIAC晶闸管系列以帮助设计师改善热管理

  

  Littelfuse扩展高温TRIAC晶闸管系列以帮助设计师改善热管理，扩展，结温，通孔，产品，器件，电器、照明和控制等IoT智能家居应用的理想选择中国，北京，2019年10月21日讯 - -全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse， Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布再推出五个系列的高温Alternistor TRIAC开关型晶闸管。 这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。高温TRIAC开关型晶闸管提供五种紧凑型表面贴装及通孔...

  2019-10-21 00:00:00百科扩展 结温 通孔

• SMT测试插座提供了通孔和压缩配合安装 专为QFN / MLF封装设计

  

  SMT测试插座提供了通孔和压缩配合安装 专为QFN / MLF封装设计，封装，封装,通孔,压缩,安装，Emulation Technology，Inc。宣布推出业界唯一的表面贴装QFN/MLF快速锁定插座，使设计人员能够在设计或测试过程中更快速，更轻松地访问设备。这些插座还提供通孔和压缩配合安装方式。" /...

  2019-10-06 17:22:00行业信息封装 通孔 压缩

• Vishay推新型IHDM边绕通孔电感器 功耗低，散热性能优异

  

  Vishay推新型IHDM边绕通孔电感器 功耗低，散热性能优异，通孔，功耗，性能，提高效率，器件，　　这款通孔器件采用铁粉合金磁芯技术降低DCR减少功耗提高效率。　　宾夕法尼亚、MALVERN—2019年8月21日 — 日前，Vishay Intertechnology，Inc. （NYSE股市代号：VSH） 宣布，推出一款新型IHDM边绕通孔电感器---IHDM-1008BC-30，额定电流达150 A，适用于工业和国防应用。Vishay Custom Magnetics IHD...

  2019-08-21 00:00:00百科通孔 功耗 性能

• SK海力士计划明年开始量产HBM2E DRAM

  

  SK海力士计划明年开始量产HBM2E DRAM，内存，内存,带宽,通孔,计划，SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超过每秒460GB的带宽，基于每个引脚的3.6Gbps速度性能和1,024个数据I / O. 通过利用TSV（硅通孔）技术，最多可以垂直堆叠8个16千兆位芯片，形成一个16GB数据容...

  2019-08-13 09:28:00行业信息内存 带宽 通孔

• 不同晶体管的优缺点

  

  不同晶体管的优缺点，晶体管，常见,脚通,通孔,晶体管，通孔晶体管具有元件支脚通过PCB上的孔插入然后焊接到位。通孔晶体管在较旧的设计中很常见（2000年以前），但现在只在电源应用中使用。" /...

  2019-08-02 17:20:00行业信息常见 脚通 通孔

• Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

  

  Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管，封装，推出，产品，结温，通孔，加热相位控制、电机速度控制和转换器/整流器及CDI等开关应用的理想选择中国，北京，2017年10月25日讯 - Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK （TO-252）封装。 该产品还提供通孔V-PAK （TO-251）封装。...

  2017-10-26 00:00:00百科封装 推出 产品

• Vishay通过AEC-Q200认证的新款电感器在业内首次实现125A连续电流

  

  Vishay通过AEC-Q200认证的新款电感器在业内首次实现125A连续电流，连续，认证，通孔，饱和，安装，器件在电感减小20%情况的饱和电流达190A，可在+155℃高温下连续工作宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的通过AEC-Q200认证的电感器，该器件在业内首次实现了125A的连续电流。Vishay Dale IHXL-2000VZ-5A可...

  2017-05-02 00:00:00百科连续 认证 通孔

• Molex公司推出通孔Micro-Lock单排连接器产品线

  

  Molex公司推出通孔Micro-Lock单排连接器产品线，连接器，公司，通孔，推出，网络设备，　　全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出新的通孔(through-hole) Micro-Lock™单排连接器产品线，用于数据/通信、电信、网络设备和消费电子产品，包括游戏机和LCD及PDP平板显示器的线对板应用。Micro-Lock确立锁闩(positive-lock) 2.00 mm间距连接器具有6.00 mm的低插配侧高和‘免损毁’设计特性，防止在连接器插配期...

  2012-08-17 00:00:00百科连接器 公司 通孔

• Invensas推出了焊孔阵列(BVA)技术

  

  Invensas推出了焊孔阵列(BVA)技术，阵列，输入，芯片，输出，通孔，　　Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 （TSV） 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 （PoP） 成熟的技术设施和商业模式。Invensas 的 BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封...

  2012-05-25 00:00:00百科阵列 输入 芯片

• 中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

  

  中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)，芯片，通孔，刻蚀，封装，用于，上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™ -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE™ 和Primo...

  2012-03-15 00:00:00百科芯片 通孔 刻蚀

• Vishay推新款单片在线路薄膜电阻网络

  

  Vishay推新款单片在线路薄膜电阻网络，网络，线路，认证，通孔，跟踪，　　日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，发布新款通过MIL-PRF-83401认证（标准码57489）的通孔、单片在线路薄膜电阻网络。M83401具有低至±25ppm/℃的绝对TCR，5ppm/℃的TCR跟踪和±0.05%的严格比例容差，超出MIL-PRF-83401 R、V和H特性对所有性能指标的要求。　　此次发布的电阻网络具有3～9个电阻，提供6引脚、8引脚和10引脚的低...

  2012-02-17 00:00:00百科网络 线路 认证