刻蚀

SiC晶圆划片工艺：速度提升100倍，芯片增加13%

SiC晶圆划片工艺：速度提升100倍，芯片增加13%，提升,芯片,刻蚀,缺陷,方法,离子束，SiC（碳化硅）晶圆划片工艺是制备SiC芯片的关键步骤之一。在该工艺中，SiC晶圆被划分成较小的DRV8800RTYR芯片，以便后续的加工和封装。近年来，研究人员提出了一种新的SiC晶圆划片工艺，其速度提升了100倍，并且成功地增加了芯片的产量。传统的SiC晶圆划片工艺通常使用金刚石切割刀片，这种方法由于硬度较高，切割速度较慢，且易引起晶圆表面的裂纹...

2023-12-01 10:15:00行业信息提升芯片刻蚀
半导体制造背后的艺术：从硅块到芯片的旅程

半导体制造背后的艺术：从硅块到芯片的旅程，旅程,芯片,用于,薄片,刻蚀,步骤，半导体制造是现代科技的基石之一，几乎所有电子设备都离不开EPM3128ATC100-10芯片的支持。然而，很少有人意识到，在我们手中的小小芯片背后，隐藏着一个令人惊叹的制造过程，这是一项精密而复杂的艺术。半导体制造的过程可以追溯到20世纪50年代，当时我们的技术水平还非常有限。但随着时间的推移，我们的技术逐渐发展壮大，使得我们能够制造出更小、更快、更强大的芯片。下...

2023-10-03 19:21:00行业信息旅程芯片用于
半导体行业之ICT技术的工艺流程

半导体行业之ICT技术的工艺流程，行业,产品,测试,控制,封装,刻蚀，半导体行业是指以半导体材料为基础，利用半导体材料的特性制造各种电子器件和集成电路的产业。ICT（信息通信技术）技术是指利用计算机、通信和网络技术等信息技术手段，实现信息的获取、存储、传输和处理的BDX53C技术。在半导体行业中，ICT技术在制造过程中起到了至关重要的作用。下面将介绍半导体行业中ICT技术的工艺流程。1、设计阶段：在半导体行业中，首先需要进行电路设计。设计师...

2023-07-31 17:59:00行业信息行业产品测试
光刻机存在哪些误区

光刻机存在哪些误区，误区,欧洲,日本,循环,美国,刻蚀，1.DUV和EUV限制国内扩产的逻辑被打破了？光刻机大致分为两类：1）DUV深紫外光刻：可制备0.13um到28／14／7nm芯片；2）EUV极紫外光刻机：适用于7nm到5／4／3nm以下芯片。目前情况下DUV光刻机不限制中国，仍在正常供应，因为供应商主要来自欧洲和荷兰ASML以及日本Nikon.佳能，不直接接受美国禁令，但是EUV目前还没有买到。回顾光刻机的历史，我们发现：DUV技术...

2023-06-08 00:41:00行业信息误区欧洲日本
从制造端来聊聊，芯片是如何诞生的

从制造端来聊聊，芯片是如何诞生的，芯片,电路图,检测,刻蚀,封装,测试，芯片是现代电子产品中最重要的组成部分之一。它们被用于各种设备中，包括计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等等。芯片的发明和制造在电子行业中具有重要的意义。在本文中，我们将深入研究UC3843BD1013TR芯片的制造过程，了解芯片是如何诞生的。一、芯片的诞生芯片的诞生可以追溯到20世纪50年代。在这个时期，科学家们开始探索利用半导体材料来制造电子元件。半导体材料是一种介于...

2023-06-07 23:03:00行业信息芯片电路图检测
GaAs基VCSEL干法刻蚀技术研究

GaAs基VCSEL干法刻蚀技术研究，GaAs,vcsel技术,激光雷达,SEM，刻蚀,激光雷达,技术研究,作用，GaAs基VCSEL已广泛应用于三维成像、无人驾驶、物联网、数据通讯等领域，同时在光电对抗、激光雷达、航空航天等高精尖领域也发挥着巨大的作用和潜能。" /...

2023-04-21 09:23:00行业信息刻蚀激光雷达技术研究
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展

中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展，刻蚀工艺,集成电路,半导体，研发,进展,刻蚀,消息，据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究不同的刻蚀工艺对器件磁电特性的影响，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组开发了一种基于垂直磁各向异性SOT-MTJ的刻蚀“停MgO”工艺（SOMP-MTJ）" /...

2023-03-10 09:40:00行业信息研发进展刻蚀

国内外半导体设备局面解析

国内外半导体设备局面解析，芯片设备,光刻机,刻蚀机,半导体设备，刻蚀,芯片,投资额,核心，国内外半导体设备局面解析-光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备是三大核心半导体设备，占据了产线设备总投资额70%。"...

2023-02-22 11:34:00行业信息刻蚀芯片投资额
常见的各向同性湿法刻蚀的实际应用

常见的各向同性湿法刻蚀的实际应用，mems,传感器,硅晶体，传感器,刻蚀,常见,模材，湿法刻蚀也称腐蚀。硅的湿法刻蚀是 MEMS 加工中常用的技术。其中，各向同性（Isotropic）湿法刻蚀常用的腐蚀剂是由氢氟酸（HF）、硝酸（ HNO3）和乙酸（CH3COOH）组成的混合物（也称为 HNA 腐蚀剂）；对硅的刻蚀速率和对掩模材料的刻蚀选择性可通过各组分比例的不同来调节。目前，各向同性湿法刻蚀的实际应用较少。" /...

2022-10-08 09:16:00行业信息传感器刻蚀常见
半导体硅片介绍及主要种类半导体行业发展情况

半导体硅片介绍及主要种类半导体行业发展情况，半导体制造,硅片，种类,情况,刻蚀,生长，半导体硅片介绍及主要种类半导体行业发展情况-半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。"...

2022-09-29 11:08:00行业信息种类情况刻蚀
有研硅科创板IPO！刻蚀设备用硅材料收入翻倍涨，募资10亿扩充8英寸硅片等产能

有研硅科创板IPO！刻蚀设备用硅材料收入翻倍涨，募资10亿扩充8英寸硅片等产能，ipo,硅材料，扩充,刻蚀,备用,友网，电子发烧友网报道（文/刘静）近日，一家由日本企业控股的半导体材料公司，有研硅在上海证券交易所提交IPO注册，有望在今年内完成敲钟上市。此次IPO，有研硅拟公开发行不超过1.87亿股，募集10亿资金，用于扩充8英寸硅片和集成电路刻蚀设备用硅材料的产能。有研硅成立于2001年，是一家长期专注于半导体硅材料研发、生产...

2022-08-17 07:47:00行业信息扩充刻蚀备用
IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，IBM,芯片制造,晶圆，芯片,测试,刻蚀,首个，2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。" /...

2022-07-04 09:21:00行业信息芯片测试刻蚀
Ti3C2Tx-MXene成功应用于电致化学发光生物传感领域

Ti3C2Tx-MXene成功应用于电致化学发光生物传感领域，纳米材料,传感器，传感器,生物,刻蚀,二维，Ti3C2Tx-MXene是一种新型的二维纳米材料，该材料具有良好的金属导电性、亲水性、大比表面积及丰富的表面修饰基团等优点被广泛应用在催化、电化学传感领域。Ti3AlC2经过HF刻蚀后，形成表面有大量的-O，-OH，-F等高电负性基团的Ti3C2Tx-MXene。" /...

2022-06-06 10:41:00行业信息传感器生物刻蚀
中微公司2022年第一季度收入9.49亿元同比增长57.31%

中微公司2022年第一季度收入9.49亿元同比增长57.31%，中微公司,MOCVD,刻蚀，公司,刻蚀,收入,报告期，中微公司2022年第一季度财务报告 AMEC 2022 Q1 Report 中微公司于4月28日发布2022年第一季度财务报告，摘要如下： No.1 营业收入本期营业收入9.49亿元，较上年同期增加约3.46亿元，同比增长57.31%，主要系： ◆受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，本报告期刻蚀设备收...

2022-04-28 10:59:00行业信息公司刻蚀收入
泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品此前宣布季度股息1.5美元每股，泛林集团,刻蚀,集成电路,晶圆，刻蚀,产品,季度,股息，泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品泛林集团深信创新不仅来自于创新者，更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命，也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。日前泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的...

2022-03-22 14:35:00行业信息刻蚀产品季度
泛林集团推开创性的选择性刻蚀解决方案加速实现3D

泛林集团推开创性的选择性刻蚀解决方案加速实现3D，刻蚀工艺,刻蚀,泛林集团，刻蚀,解决方案,3D,创性，通过与客户、技术专家和产品团队的合作，他们已经在选择性刻蚀创新方面实现突破，这将使世界领先的芯片制造商得以提供下一代3D逻辑和存储设备。" /...

2022-03-22 09:26:00行业信息刻蚀解决方案 3D

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点，芯片，结构，刻蚀，行业，组合，　　作者：泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer　　在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维（3D）结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。　　使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极...

2022-02-28 00:00:00百科芯片结构刻蚀
一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法

一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法，电路板,材料,pcb，方法,变黑,刻蚀,项目，当你刚刚完成项目中电路板的刻蚀环节，看起来很成功。但你也一定知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本问将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。" /...

2022-02-26 12:09:00行业信息方法变黑刻蚀
石英单晶等离子体蚀刻工艺参数的优化

石英单晶等离子体蚀刻工艺参数的优化，参数,蚀刻,工艺，参数,优化,检验,刻蚀，本文对单晶石英局部等离子体化学刻蚀工艺的主要工艺参数进行了优化。在射频(射频，13.56兆赫)放电激励下，在CF4和H2的气体混合物中进行蚀刻。采用田口矩阵法的科学实验设计来检验腔室压力、射频发生器功率、施加到衬底支架的负偏压和氢气流速对蚀刻过程速率的影响。实验结果首次评估了工艺参数对刻蚀速率的影响。结果表明，工艺参数对所研究条件的影响依次为:反应室压力、偏压、射...

2022-02-17 15:25:00行业信息参数优化检验
泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图

泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图，泛林集团,晶圆制造，芯片,组合,刻蚀,路线图，泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图-北京时间2022年2月10日，泛林集团（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅（GAA）晶体管结构。"...

2022-02-10 14:45:00行业信息芯片组合刻蚀
泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点，芯片，结构，刻蚀，行业，组合，　　作者：泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer　　在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维（3D）结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。　　使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极...

2022-02-28 00:00:00百科芯片结构刻蚀
一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法

一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法，电路板,材料,pcb，方法,变黑,刻蚀,项目，当你刚刚完成项目中电路板的刻蚀环节，看起来很成功。但你也一定知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本问将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。" /...

2022-02-26 12:09:00行业信息方法变黑刻蚀
石英单晶等离子体蚀刻工艺参数的优化

石英单晶等离子体蚀刻工艺参数的优化，参数,蚀刻,工艺，参数,优化,检验,刻蚀，本文对单晶石英局部等离子体化学刻蚀工艺的主要工艺参数进行了优化。在射频(射频，13.56兆赫)放电激励下，在CF4和H2的气体混合物中进行蚀刻。采用田口矩阵法的科学实验设计来检验腔室压力、射频发生器功率、施加到衬底支架的负偏压和氢气流速对蚀刻过程速率的影响。实验结果首次评估了工艺参数对刻蚀速率的影响。结果表明，工艺参数对所研究条件的影响依次为:反应室压力、偏压、射...

2022-02-17 15:25:00行业信息参数优化检验
泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图

泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图，泛林集团,晶圆制造，芯片,组合,刻蚀,路线图，泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图-北京时间2022年2月10日，泛林集团（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅（GAA）晶体管结构。"...

2022-02-10 14:45:00行业信息芯片组合刻蚀