刻蚀

• 刻蚀机能替代光刻机吗

  

  刻蚀机能替代光刻机吗，刻蚀机,光刻机，刻蚀,机能,精度,高出，刻蚀机不能代替光刻机。光刻机的精度和难度的要求都比刻蚀机高出很多，在需要光刻机加工的时候刻蚀机有些不能办到，并且刻蚀机的精度十分笼统，而光刻机对精度的要求十分细致，所以刻蚀机不能代替光刻机。" /...

  2022-02-05 15:47:00行业信息刻蚀 机能 精度

• 尹志尧揭秘：中微是怎么从初创公司，做到全球领先的刻蚀机大厂

  

  尹志尧揭秘：中微是怎么从初创公司，做到全球领先的刻蚀机大厂，中微半导体,刻蚀机,半导体设备，刻蚀,公司,工厂,测试设备，9月15日，中微半导体设备（上海）有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧在某活动中探讨如何打造高质量、有竞争力的半导体设备公司时，表示目前半导体公司的设备主要可以分为四大类，光刻机、等离子体刻蚀机、薄膜设备、测试设备。   以刻蚀机设备为例，等离子体刻蚀设备市场成长迅速，目前年市场规模超过120亿美元。并且等离子体刻蚀设备已...

  2021-09-16 09:01:00行业信息刻蚀 公司 工厂

• 泛林硅部件推动产业发展

  

  泛林硅部件推动产业发展，硅芯片,晶圆，芯片,产业发展,缺陷,刻蚀，泛林硅部件推动产业发展-刻蚀腔室部件对大块硅材料的要求也与晶圆不同。晶圆用硅锭的块状缺陷率要求不是很高，因为相关工艺和电子活动只在材料表面进行，晶圆内部的块状缺陷不会造成影响。"...

  2021-08-30 14:08:00行业信息芯片 产业发展 缺陷

• 中微上半年净利润3.97亿元！5nm以下刻蚀机已获批量订单

  

  中微上半年净利润3.97亿元！5nm以下刻蚀机已获批量订单，中微公司,5nm,刻蚀机，刻蚀,公司,订单,布局，8月24日，中微公司发布2021年半年度业绩报告。报告显示，公司2021年上半年营业收入约13.39亿元，同比增加36.82%；归母净利润3.97亿元，同比增长233.17%；扣非净利润为6161.52万元，同比增长53.35%。 中微公司董事长、总经理尹志尧在2021年半年度业绩说明会上表示，公司未来将从三个维度扩展业务布局：深耕...

  2021-08-27 09:32:00行业信息刻蚀 公司 订单

• 揭秘半导体制造全流程（下篇）

  

  揭秘半导体制造全流程（下篇），半导体制造,晶圆加工,光刻，芯片,步骤,刻蚀,信号，我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。   在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。     第六步 互连   半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将...

  2021-08-02 13:49:00行业信息芯片 步骤 刻蚀

• 半导体设备大厂Lam ResearchQ3营收创纪录 三分之一营收来自中国

  

  半导体设备大厂Lam ResearchQ3营收创纪录 三分之一营收来自中国，Lam Research,半导体设备,刻蚀，营收，刻蚀,美元,中国,季度，4月21日，半导体设备大厂Lam Research发布2021第三季度财报，营收创下新高，达到38.5亿美元，高于此前37.2亿美元的预期，达到单季的最高营收。相比之下，去年同期的收入为25亿美元。本季度营收比较去年同季度增加54%。在过去四个季度中，该公司四次超过市场平均预期的收入。" /...

  2021-04-22 08:37:00行业信息刻蚀 美元 中国

• 【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价，硅片单价突破 1000 美元创十年新高；中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线

  

  【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价，硅片单价突破 1000 美元创十年新高；中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线，刻蚀,晶圆,物联网，刻蚀,美元,突破,客户，【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价，硅片单价突破 1000 美元创十年新高；中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线-产业新闻   臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目昨日签约   4月6日，臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行...

  2021-04-08 08:02:00行业信息刻蚀 美元 突破

• 中微半导体5nm刻蚀机成功打入台积电生产线

  

  中微半导体5nm刻蚀机成功打入台积电生产线，半导体,硅片,光刻机，刻蚀,台积电,方法,图形，刻蚀是半导体制造中十分关键的一环，刻蚀通过物理或化学方法将硅片表面不需要的材料去除，从而将掩膜图形正确的复制到涂胶硅片上。" /...

  2021-02-23 16:41:00行业信息刻蚀 台积电 方法

• 国产刻蚀机巨头崛起,中微公司打破美国垄断

  

  国产刻蚀机巨头崛起,中微公司打破美国垄断，集成电路,半导体,蚀刻机,芯片，公司,美国,刻蚀,垄断，近期，各大股市的上市公司都陆续公布了新一财季或年度业绩报告，中微公司也不例外。1月27日晚间，中微公司公布了2020年度的业绩预告。" /...

  2021-01-30 10:42:00行业信息公司 美国 刻蚀

• 泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造

  

  泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造，器件，刻蚀，推出，平台，数据，通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。上海 ——今日，泛林集团 （Nasdaq： LRCX） 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性...

  2021-01-28 00:00:00百科器件 刻蚀 推出

• 又一中国刻蚀机巨头崛起,领先世界

  

  又一中国刻蚀机巨头崛起,领先世界，半导体,芯片,光刻机，芯片,崛起,中国,刻蚀，芯片制造有三大核心环节：薄膜沉积、光刻与刻蚀。其中，光刻环节成本最高，其次便是刻蚀环节。光刻是将电路图画在晶圆之上，刻蚀则是沿着这一图案进行雕刻。这一过程中，会用到的设备便是刻蚀机。" /...

  2021-01-18 11:34:00行业信息芯片 崛起 中国

• 北方华创ICP刻蚀机交付突破1000腔

  

  北方华创ICP刻蚀机交付突破1000腔，北方华创,ICP,刻蚀机，刻蚀,北方,突破,交付，北方华创（Naura）官方宣布，ICP等离子刻蚀机第1000腔交付仪式近日在北京亦庄基地举行，NAURA刻蚀机研发团队见证了这一历史性时刻。 北方华创表示，这不仅是公司发展征程中的重要里程碑，更是国产刻蚀机在历经了20年自主创新后得到客户广泛认可的重要标志，未来会持续在等离子刻蚀ICP技术领域寻求更多突破。 北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年...

  2020-12-11 15:37:00行业信息刻蚀 北方 突破

• 微导纳米力争成为ALD技术产业化应用的先行者

  

  微导纳米力争成为ALD技术产业化应用的先行者，纳米，微导,刻蚀,显示,先行者，企查查显示，微导纳米成立于2015年，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务。" /...

  2020-11-05 15:24:00行业信息微导 刻蚀 显示

• 中国集成电路产业的发展迎来转折之年

  

  中国集成电路产业的发展迎来转折之年，芯片，芯片,刻蚀,中国,产业，中微半导体公司是我国集成电路设备行业的领先企业。公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。" /...

  2020-09-25 16:58:00行业信息芯片 刻蚀 中国

• 应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®

  

  应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®，刻蚀，芯片，系统，存储器，公司，　　Sym3® Y专为3D NAND、DRAM和代工厂逻辑节点中的关键导体刻蚀应用而打造　　这一最新系统为公司历史上最迅速大量占领市场的产品扩大了应用范围　　里程碑达成：Sym3反应腔出货量达到5000台　　加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris®Sym3®刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑...

  2020-08-11 00:00:00百科刻蚀 芯片 系统

• 联发科向台积电追单三波；北方华创正式推出 NMC612G 12 英寸金属刻蚀机

  

  联发科向台积电追单三波；北方华创正式推出 NMC612G 12 英寸金属刻蚀机，北方华创，北方,台积电,刻蚀,北京时间，北京时间6月29日早间消息，据台湾媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。" /...

  2020-06-30 09:34:00行业信息北方 台积电 刻蚀

• 半导体设备国产化机遇来临，但半导体产业还是需要全球合作

  

  半导体设备国产化机遇来临，但半导体产业还是需要全球合作，半导体设备,刻蚀,光刻机,刻蚀机，刻蚀,突破,机会,趋势，目前，国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%，但经过15~20多年的技术积累，以及企业和国家的大力投入，半导体材料与设备在2020年将会获得实质性的突破。当前的环境，对国产半导体材料和设备厂商来说，是挑战，也是机会，但维持当前的国际分工与合作仍然是半导体行业的发展大趋势。" /...

  2020-05-28 09:34:00行业信息刻蚀 突破 机会

• 国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业

  

  国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业，芯片,大基金,长江存储.中移动，长江,产业,芯片,刻蚀，国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业-近日，通过国家企业信用信息公示系统查询获知，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式成立，注册资本为2041.5亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。"...

  2019-10-28 11:34:00行业信息长江 产业 芯片

• 科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息

  

  科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息，科创板，英特尔,美国,刻蚀,总经理，科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息-个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 尹志尧 男 1944 博士 美国 简 历 尹志尧，男，1944年生，美国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程师；1986年至1991年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师、研发部资深经...

  2019-07-23 18:24:00行业信息英特尔 美国 刻蚀

• 科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息

  

  科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息，科创板，公司,总经理,刻蚀,股份有限公司，科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息-个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 朱新萍 男 1965 本科 中国 简 历 朱新萍先生，1965年生，中国台湾籍，台湾国立成功大学学士。1992年至1996年，担任华邦电子股份有限公司刻蚀工艺高级工程师；1997年至1999年，担任台湾世大集成电路公司刻蚀工艺部经理；1999年至2005年，担任...

  2019-07-23 18:23:00行业信息公司 总经理 刻蚀

• 半导体设备国产化机遇来临，但半导体产业还是需要全球合作

  

  半导体设备国产化机遇来临，但半导体产业还是需要全球合作，半导体设备,刻蚀,光刻机,刻蚀机，刻蚀,突破,机会,趋势，目前，国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%，但经过15~20多年的技术积累，以及企业和国家的大力投入，半导体材料与设备在2020年将会获得实质性的突破。当前的环境，对国产半导体材料和设备厂商来说，是挑战，也是机会，但维持当前的国际分工与合作仍然是半导体行业的发展大趋势。" /...

  2020-05-28 09:34:00行业信息刻蚀 突破 机会

• 国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业

  

  国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业，芯片,大基金,长江存储.中移动，长江,产业,芯片,刻蚀，国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业-近日，通过国家企业信用信息公示系统查询获知，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式成立，注册资本为2041.5亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。"...

  2019-10-28 11:34:00行业信息长江 产业 芯片

• 科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息

  

  科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息，科创板，英特尔,美国,刻蚀,总经理，科创板澜起科技独立董事尹志尧介绍、履历信息-个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 尹志尧 男 1944 博士 美国 简 历 尹志尧，男，1944年生，美国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984年至1986年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程师；1986年至1991年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师、研发部资深经...

  2019-07-23 18:24:00行业信息英特尔 美国 刻蚀

• 科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息

  

  科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息，科创板，公司,总经理,刻蚀,股份有限公司，科创板中微公司副总经理朱新萍介绍、履历信息-个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 朱新萍 男 1965 本科 中国 简 历 朱新萍先生，1965年生，中国台湾籍，台湾国立成功大学学士。1992年至1996年，担任华邦电子股份有限公司刻蚀工艺高级工程师；1997年至1999年，担任台湾世大集成电路公司刻蚀工艺部经理；1999年至2005年，担任...

  2019-07-23 18:23:00行业信息公司 总经理 刻蚀