堆栈

• Western Digital和Kioxia宣布BiCS5 112层3D NAND

  

  Western Digital和Kioxia宣布BiCS5 112层3D NAND，Kioxia，活动,堆栈,3D,闪存，Western Digital和Kioxia宣布成功开发了最新一代的3D NAND闪存。他们的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式开始生产，但要到今年下半年才能增加到有意义的商业量。计划用于这一代的其他部件包括1Tbit TLC和1.33 Tbit QLC管芯。 BiCS5设计使用112层...

  2020-02-13 01:00:00行业信息活动 堆栈 3D

• 国产存储器崭露头角 结束了存储芯片国产率0%的尴尬

  

  国产存储器崭露头角 结束了存储芯片国产率0%的尴尬，存储器，存储器,存储芯片,闪存,堆栈，国产存储器崭露头角 结束了存储芯片国产率0%的尴尬-随着紫光旗下的长江存储在 8 月底量产 64 层堆栈的 3D 闪存， 国产存储器芯片已经崭露头角 ，结束了存储芯片国产率 0% 的尴尬。目前紫光集团下面有多个公司设计存储芯片业务，定位有冲突的可能，不过紫光国微已经否认了整合长江存储的可能性。"...

  2019-11-19 10:34:00行业信息存储器 存储芯片 闪存

• 长江存储投产64层堆栈3D闪存 将在年底提高产能到6万片

  

  长江存储投产64层堆栈3D闪存 将在年底提高产能到6万片，长江存储，长江,闪存,堆栈,3D，长江存储投产64层堆栈3D闪存 将在年底提高产能到6万片-今年一季度，紫光旗下的长江存储（YMTC）开始投产 64 层堆栈 3D 闪存，容量 256Gb，TLC 芯片，初期的月产能仅有 5000 片。"...

  2019-10-25 16:53:00行业信息长江 闪存 堆栈

• GIG-Array连接器系统新的堆栈高度为设备设计人员提供了更多选择

  

  GIG-Array连接器系统新的堆栈高度为设备设计人员提供了更多选择，连接器，连接器,选择,系统,堆栈，FCI通过推出新的13毫米插头连接器扩展了其GIG-Array高速，高密度产品线。这些新型GIG-Array夹层连接器提供200或296信号触点，与公司现有的5 mm或15 mm插座配合使用时，可增加18 mm或28 mm板对板间距。这些堆叠高度扩展了现有的15 mm，20 mm，25 mm，30 mm和35 mm间距选项。" /...

  2019-10-06 10:50:00行业信息连接器 选择 系统

• ESP8266应该升级到ESP32吗

  

  ESP8266应该升级到ESP32吗，ESP32，高频,处理器,芯片,堆栈，Espressif用于ESP8266模块的低成本ESP8266EX是一款具有完整TCP/IP堆栈和微控制器功能的微芯片。它采用Tensilica L106 32位RISC处理器（通常为80MHz），最高频率为160 MHz，支持iBus，dBus和AHB接口。" /...

  2019-08-02 17:48:00行业信息高频 处理器 芯片

• MR广告的现状如何?

  

  MR广告的现状如何?，VR，数字,堆栈,公司,沉浸式，如今大型的科技公司们已经在他们的数字广告堆栈中实施了更轻松的沉浸式内容——轻MR。" /...

  2019-08-01 16:39:00行业信息数字 堆栈 公司

• 加密货币及区块链技术堆栈化的看法总结

  

  加密货币及区块链技术堆栈化的看法总结，加密货币，加密货币,堆栈,区块链技术,设计思想，加密货币及区块链技术堆栈化的看法总结-目前，我认为，迄今为止绝大多数已建立的体系（无论是全球货币体系还是NFT DApp）大多纯粹是为了一小撮技术狂热分子服务的。当然，这并不是一件坏事——因为设计思想将重点放在了将新用户引入体系内。技术组件的抽象化显然也面临着风险。抽象化程度越高，中心化就越强，终端用户的使用风险就越高。但如果从系统中除去并打破抽象化，那么...

  2019-08-01 11:02:00行业信息加密货币 堆栈 区块链技术

• 2020年区块链将有重大改进

  

  2020年区块链将有重大改进，区块链，区块链,区块链技术,堆栈,企业，2020年区块链将有重大改进-区块链技术堆栈要成熟到足以被主流企业采用，还有很长的路要走。"...

  2019-07-15 09:31:00行业信息区块链 区块链技术 堆栈

• 区块链技术堆栈何时才能成熟到可能被主流企业采用

  

  区块链技术堆栈何时才能成熟到可能被主流企业采用，智能合约，企业,堆栈,区块链技术,区块链，区块链技术堆栈何时才能成熟到可能被主流企业采用-微软是BaaS空间最大的参与者之一。到目前为止，它主要专注于以太坊，但也为R3的Corda和超级账本网络提供服务。它为构建Azure区块链工作台和Azure区块链服务提供了很多资源。微软的团队也是以太企业联盟（EEA）和代币分类法倡议（TTI）的主要创始人和积极参与者。此外，它最近加入了超级账本家族，，将...

  2019-07-11 09:59:00行业信息企业 堆栈 区块链技术

• Metavine发布了一个完整的区块链开发者堆栈Crowd Machine

  

  Metavine发布了一个完整的区块链开发者堆栈Crowd Machine，区块链,智能合约，区块链,开发者,堆栈,智能，Metavine发布了一个完整的区块链开发者堆栈Crowd Machine-Crowd Machine公司首席执行官Craig Sproule表示，区块链生态系统的增长速度很慢，因为传统的开发方法不能使应用程序的开发速度符合市场需求。ICO市场充斥着各种白皮书，希望应用能够在本无法实现的时间内交付，Crowd Machi...

  2019-07-02 14:57:00行业信息区块链 开发者 堆栈

• CapsNet再升级!堆栈式胶囊自编码器面世

  

  CapsNet再升级!堆栈式胶囊自编码器面世，无监督，编码器,堆栈,胶囊,升级，这也是胶囊网络第一次在无监督领域取得新的突破。" /...

  2019-06-24 15:43:00行业信息编码器 堆栈 胶囊

• NVIDIA宣布CUDA支持Arm，开辟实现百万兆级超算的新途径

  

  NVIDIA宣布CUDA支持Arm，开辟实现百万兆级超算的新途径，Arm，支持,超算,编译器,堆栈，NVIDIA宣布CUDA支持Arm，开辟实现百万兆级超算的新途径-德国法兰克福国际超算大会2019年6月17日NVIDIA今日宣布支持Arm CPU，为高性能计算行业开辟了一条全新途径，以构建具有极高能效水平的百万兆级AI超级计算机。 NVIDIA将于年底前向Arm生态系统提供全堆栈的AI和HPC软件，该堆栈为600多个HPC应用程序和所有A...

  2019-06-17 16:50:00行业信息支持 超算 编译器

• 魅族Note9星耀蓝已开售搭载骁龙675处理器安兔兔跑分达到了18万以上

  

  魅族Note9星耀蓝已开售搭载骁龙675处理器安兔兔跑分达到了18万以上，魅族手机,骁龙675，处理器,窄额,堆栈,一块，魅族Note9星耀蓝已开售搭载骁龙675处理器安兔兔跑分达到了18万以上-魅族Note9正面是一块6.2英寸定制水滴屏，1080×2244，屏占比达89.23%，据悉有3mm超窄额头，后盖采用高光亮瓷堆栈工艺，指纹传感器也在手机背部。魅族Note9有质感幻黑、简约皓白、星耀蓝三种配色。机身尺寸是153.11×74.34×...

  2019-06-02 09:06:00行业信息处理器 窄额 堆栈

• 三星860PRO系列512GB固态硬盘评测 值不值得买

  

  三星860PRO系列512GB固态硬盘评测 值不值得买，固态硬盘，固态硬盘,闪存,3D,堆栈，随着3D闪存的问世，固态硬盘的容量一直在提升，同时SSD主控技术也在进步。早在850 PRO和850 EVO这一行业首个使用V-NAND技术的消费者固态硬盘，当时用的还是MHX主控，闪存则是从32层堆栈升级到了48层堆栈。" /...

  2019-05-09 11:25:00行业信息固态硬盘 闪存 3D

• Apple Car: 结合LiDAR传感器、计算和软件的“感知堆栈”

  

  Apple Car: 结合LiDAR传感器、计算和软件的“感知堆栈”，传感器，传感器,感知,堆栈,计算，苹果公司正与至少四家LiDAR（激光雷达）公司谈判，商讨为其供应用于自动驾驶汽车的下一代LiDAR传感器。众" /...

  2019-04-26 16:51:00行业信息传感器 感知 堆栈

• 豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器

  

  豪威科技发布其首款 0.8 微米， 3200万像素图像传感器，像素，行业，公司，性能，堆栈，2019年2月25日 —行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies， Inc.）今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。“随着消费者对于高端智能手机，包括其前置摄像头的像素分辨率要求越来...

  2019-02-25 00:00:00百科像素 行业 公司

• 索尼研发出全球首款三层堆栈式CMOS

  

  索尼研发出全球首款三层堆栈式CMOS，索尼，图像，堆栈，研发，像素，自从去年2月索尼IMX318发布后，影像巨头索尼公司已经有一年时间没有推出令人眼前一亮的感光元件（CMOS）了。即便去年和国内少数手机厂商合作定制了诸如IMX386和IMX398这样的CMOS，但终究还是原有在售CMOS基础上的小改款而已。就在前天也就是2月7号，索尼在其日本官网上发布消息称，它们研发出全球首款三层堆栈式CMOS。这款CMOS相比原有的堆栈式CMOS增加了DRAM层，大幅提高CMOS的数据处理能力，令其可以拍摄最高1000...

  2018-03-09 00:00:00百科索尼 图像 堆栈

• 扩大工业机械应用领域 泰克推出四款I/O模块自由组合高性能堆栈组合型IoT设备

  

  扩大工业机械应用领域 泰克推出四款I/O模块自由组合高性能堆栈组合型IoT设备，组合，自由组合，模块，堆栈，应用领域，日本株式会社康泰克（东京证券交易所第二部 证券代码6639），作为开拓IoT新时代的综合品牌“CONPROSYS™”的新产品，最新推出4款支持−20～+60°C宽温范围，堆栈组合型数字量输入输出模块，已于2017年1月31日开始投入市场销售。旨在进一步扩大机械控制解决方案应用领域。4款新产品，是连接CONPROSYS™系列...

  2017-02-13 00:00:00百科组合 自由组合 模块

• Xilinx的可重配置加速堆栈为云级应用提供业界最高计算效率

  

  Xilinx的可重配置加速堆栈为云级应用提供业界最高计算效率，堆栈，重配置，计算，业界，高出，　　11月15日，All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））宣布，在2016全球超算大会（SC 16）上宣布推出一套全新的技术——赛灵思可重配置加速堆栈方案，旨在帮助全球最大的云端服务供应商们快速开发和部署加速平台。专门针对云级应用而设计的基于FPGA的赛灵思可重配置加速堆栈，包括库、框架集成、开发板并支持Op...

  2016-11-16 00:00:00百科堆栈 重配置 计算

• JEDEC即将发布首个3D IC接口标准

  

  JEDEC即将发布首个3D IC接口标准，内存，异质，芯片，堆栈，组件，　　继今年稍早宣布投入开发 3D IC 标准后， JEDEC 表示，最快今年12月底或明年一月初，将可公布首个 3D IC 接口标准。　　在GSA的3D IC工作小组于上周举行的会议中，英特尔(Intel)的Ken Shoemaker介绍了关于 WideIO 内存规格在电子和机械接口方面的细节。　　JEDEC已开始释出3D IC标准──在2009年11月，该机构便公布了针对采用硅穿孔(TSV)技术的3D芯片堆栈所制定的JEP158标准...

  2011-12-23 00:00:00百科内存 异质 芯片

• 索尼研发出全球首款三层堆栈式CMOS

  

  索尼研发出全球首款三层堆栈式CMOS，索尼，图像，堆栈，研发，像素，自从去年2月索尼IMX318发布后，影像巨头索尼公司已经有一年时间没有推出令人眼前一亮的感光元件（CMOS）了。即便去年和国内少数手机厂商合作定制了诸如IMX386和IMX398这样的CMOS，但终究还是原有在售CMOS基础上的小改款而已。就在前天也就是2月7号，索尼在其日本官网上发布消息称，它们研发出全球首款三层堆栈式CMOS。这款CMOS相比原有的堆栈式CMOS增加了DRAM层，大幅提高CMOS的数据处理能力，令其可以拍摄最高1000...

  2018-03-09 00:00:00百科索尼 图像 堆栈

• 扩大工业机械应用领域 泰克推出四款I/O模块自由组合高性能堆栈组合型IoT设备

  

  扩大工业机械应用领域 泰克推出四款I/O模块自由组合高性能堆栈组合型IoT设备，组合，自由组合，模块，堆栈，应用领域，日本株式会社康泰克（东京证券交易所第二部 证券代码6639），作为开拓IoT新时代的综合品牌“CONPROSYS™”的新产品，最新推出4款支持−20～+60°C宽温范围，堆栈组合型数字量输入输出模块，已于2017年1月31日开始投入市场销售。旨在进一步扩大机械控制解决方案应用领域。4款新产品，是连接CONPROSYS™系列...

  2017-02-13 00:00:00百科组合 自由组合 模块

• Xilinx的可重配置加速堆栈为云级应用提供业界最高计算效率

  

  Xilinx的可重配置加速堆栈为云级应用提供业界最高计算效率，堆栈，重配置，计算，业界，高出，　　11月15日，All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））宣布，在2016全球超算大会（SC 16）上宣布推出一套全新的技术——赛灵思可重配置加速堆栈方案，旨在帮助全球最大的云端服务供应商们快速开发和部署加速平台。专门针对云级应用而设计的基于FPGA的赛灵思可重配置加速堆栈，包括库、框架集成、开发板并支持Op...

  2016-11-16 00:00:00百科堆栈 重配置 计算

• JEDEC即将发布首个3D IC接口标准

  

  JEDEC即将发布首个3D IC接口标准，内存，异质，芯片，堆栈，组件，　　继今年稍早宣布投入开发 3D IC 标准后， JEDEC 表示，最快今年12月底或明年一月初，将可公布首个 3D IC 接口标准。　　在GSA的3D IC工作小组于上周举行的会议中，英特尔(Intel)的Ken Shoemaker介绍了关于 WideIO 内存规格在电子和机械接口方面的细节。　　JEDEC已开始释出3D IC标准──在2009年11月，该机构便公布了针对采用硅穿孔(TSV)技术的3D芯片堆栈所制定的JEP158标准...

  2011-12-23 00:00:00百科内存 异质 芯片