异质

• 什么是单片集成？什么是混合集成？什么是异质集成？

  

  什么是单片集成？什么是混合集成？什么是异质集成？，集成,异质,混合,功耗,组合,封装，单片集成（System-on-a-Chip，SoC）是指将完整的计算机系统集成到一片芯片上。这包括处理器核心、内存、外设接口、通信接口、图形处理单元等，形成一个功能完备的系统。单片集成的优点是体积小、功耗低、性能高，适用于嵌入式系统和移动设备。混合集成（System-in-Package，SiP）是指在一个封装内将多个芯片集成在一起，形成一个功能更加复杂的...

  2023-10-03 19:18:00行业信息集成 异质 混合

• 石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺与其伏安特性的关系

  

  石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺与其伏安特性的关系，异质,控制,转换,响应,器件,性是，石墨烯/硅异质结光电探测器是一种新型的LMV358IDGKR光电探测器，具有高灵敏度、高速度和高分辨率等优点。其制备工艺与伏安特性有着密切的关系。在本文中，将介绍石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺以及其伏安特性的研究进展。一、石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺1、石墨烯的制备石墨烯是一种二维的碳材料，其制备方法主要有机械剥离法、化学气相沉积法、化...

  2023-06-07 22:32:00行业信息异质 控制 转换

• 芯片三维互连技术及异质集成研究进展

  

  芯片三维互连技术及异质集成研究进展，集成,异质,芯片,混合,性能,信号传输，随着芯片集成度的不断提高，如今的芯片尺寸已经越来越小，而且芯片上集成的功能越来越复杂。这就给芯片设计带来了巨大的挑战，如何在有限的空间内实现更多的功能，如何提高芯片的性能和可靠性，成为了人们关注的焦点。为了解决这些问题，近年来，AMS1117-ADJ芯片三维互连技术及异质集成研究得到了广泛关注和深入研究。芯片三维互连技术是指将不同层次的芯片层通过铜柱、硅泥垫和封装等...

  2023-06-07 22:28:00行业信息集成 异质 芯片

• 长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链

  

  长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链，集成电路,产业链,封装，封装,异质,集成,3D，高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。" /...

  2023-04-25 10:44:00行业信息封装 异质 集成

• 构建新一代光学计算机的关键！新型纳米激子晶体管开发成功

  

  构建新一代光学计算机的关键！新型纳米激子晶体管开发成功，集成电路,光学,晶体管，层内,异质,结构,解决方案，据悉，由于现有的晶体管的极限已经接近或已经到达了纳米级别，因此研究团队开始寻找新的解决方案。他们选择了基于异质结构的半导体中的层内和层间激子。这些激子是由激子和光子相互作用形成的新物质，可以在半导体结构内移动。" /...

  2023-04-19 09:27:00行业信息层内 异质 结构

• 芯片三维互连技术及异质集成研究进展

  

  芯片三维互连技术及异质集成研究进展，人工智能,存储器,传感器，人工智能,集成,异质,芯片，芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石，掌握高端 芯片的制造技术关乎国家未来在人工智能、高性能计 算、5G/6G 通信和万物互联等关键领域的全球竞争力。由于集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限，通 过芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要 性日趋凸显。" /...

  2023-04-13 10:47:00行业信息人工智能 集成 异质

• 下一代光伏电池技术会是谁？

  

  下一代光伏电池技术会是谁？，光伏电池，市场份额,异质,光伏,两种，下一代光伏电池技术会是谁？-P型电池主要有BSF电池和PERC电池两种，占据了主要市场份额。N型电池主要分为TOPCon、HJT(异质结)、IBC三种。"...

  2022-12-22 12:22:00行业信息市场份额 异质 光伏

• 中科院院士毛军发：未来60年是集成系统时代 国产射频EDA软件和W波段毫米波雷达实现突破

  

  中科院院士毛军发：未来60年是集成系统时代 国产射频EDA软件和W波段毫米波雷达实现突破，chiplet，异质集成,台积电,射频EDA，集成,系统,异质,突破，毛军发院士大胆预测，过去60年是集成电路IC（integrated Circuits,IC）的时代，可能未来60年将会是集成系统(integrated systems ,IS)的时代。他分析表示，集成系统是复杂微系统技术发展新途径，后摩尔时代集成电路发展新方向，也是中国半导体技术边道...

  2022-08-18 16:08:00行业信息集成 系统 异质

• 高光谱成像仪系统在棉花中异质成分的检测

  

  高光谱成像仪系统在棉花中异质成分的检测，高光谱成像仪,实验结果,机器视觉，高光谱,异质,系统,成分，高光谱成像仪系统在棉花中异质成分的检测-棉花作为一种重要的原材料，在纺织工业中扮演着重要的角色。高光谱成像仪系统在棉花中异质成分的检测，然而，由于在棉花采摘，收购，加工过程中管理不善或者技术问题，导致目前我国棉花中混杂异性纤维问题突出，棉花中混杂的异性纤维比重虽小，但危害却很大，这些问题给我国的棉纺市场的销售和出口产生了严重的影响，给我国的纺...

  2021-10-18 15:34:00行业信息高光谱 异质 系统

• 国产射频EDA软件突破！中国科学院院士毛军发谈半导体异质集成电路方向和突破路径

  

  国产射频EDA软件突破！中国科学院院士毛军发谈半导体异质集成电路方向和突破路径，射频,EDA,南京半导体大会,异质集成电路，突破,异质,路径,南京，6月9日，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发表示，研究半导体异质集成电路的科学意义显著。可以通过集成电路从目前单一同质工艺向多种异质工艺集成方向发展，从目前二维平面集成向三维立集成方向发展，从TOP-DOWN到BOTTOM-UP发...

  2021-06-09 20:00:00行业信息突破 异质 路径

• 探讨数据中心级FPGA的关键硬件创新

  

  探讨数据中心级FPGA的关键硬件创新，处理器，处理器,硬件,数据中心,异质，Xilinx没有自己的数据中心处理器，除了它嵌入在设备上的Arm核心，比如去年宣布的最新的“Everest”FPGAs，但是Bolsens同意这种异质性的分形层次结构是现代分布式系统以及FPGAs本身的一个重要方面。" /...

  2020-09-27 14:06:00行业信息处理器 硬件 数据中心

• 疫情使生产、供应链受影响有限，稳懋仍看好5G发展

  

  疫情使生产、供应链受影响有限，稳懋仍看好5G发展，稳懋，疫情,异质,5G,极性，稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术：异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。" /...

  2020-03-05 09:38:00行业信息疫情 异质 5G

• 如何去深度思考关于工业物联网的问题

  

  如何去深度思考关于工业物联网的问题，工业物联网，物联网,异质,密度,实时，如何去深度思考关于工业物联网的问题-工业物联网的要求主要表现在联网密度、联网实时性及联网异质化三个方面。"...

  2019-05-29 09:52:00行业信息物联网 异质 密度

• 物联网异质资源泛在可信接入与自适应安全关键技术的研究及应用

  

  物联网异质资源泛在可信接入与自适应安全关键技术的研究及应用，中移物联网,物联网，物联网,自适应,异质,系统，物联网异质资源泛在可信接入与自适应安全关键技术的研究及应用-“物联网异质资源泛在可信接入与自适应安全关键技术研究及应用”由中国移动研究院、中移物联网有限公司、北京工业大学联合完成，构建了一套具备可扩展、主动防御、可信管理等特点的可信物联网安全接入系统。"...

  2019-04-30 09:00:00行业信息物联网 自适应 异质

• 科学家发现半导体可用于构建超级注射 可为LED的开发和生产提供全新方法

  

  科学家发现半导体可用于构建超级注射 可为LED的开发和生产提供全新方法，LED，方法,注射,异质,莫斯科，科学家发现半导体可用于构建超级注射 可为LED的开发和生产提供全新方法-据外媒报道，来自莫斯科物理技术学院（MIPT）的研究人员发现，超级注射（此前认为只有在半导体异质结构中可能产生的效应）也可能发生在同质结构中（由单一半导体材料组成的结构）。他们指出，大多数已知的半导体可用于构建能够进行超级注射的同质结构，这一发现可为光源开发和生产提...

  2019-04-26 09:03:00行业信息方法 注射 异质

• 铜电极异质结型太阳能电池 效率达22.68%

  

  铜电极异质结型太阳能电池 效率达22.68%，比利时，公司，异质，转换，芯片，　　日本KANEKA公司与比利时研究机构IMEC宣布，双方共同开发的6英寸（约15cm）见方太阳能电池单元的转换效率达到了22.68％。2011年11月公布的数值为“21％以上”，两家公司用半年时间将效率提高了近1.7个百分点。　　此次发布的电池单元集电极的形成与2011年11月发布时一样，利用了IMEC的铜电镀技术。...

  2012-06-14 00:00:00百科比利时 公司 异质

• Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台

  

  Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台，测试，混合，异质，器件，平台，　　Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件　　2012年3月23号，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）与TSMC （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 （CoWoS）集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆...

  2012-03-26 00:00:00百科测试 混合 异质

• JEDEC即将发布首个3D IC接口标准

  

  JEDEC即将发布首个3D IC接口标准，内存，异质，芯片，堆栈，组件，　　继今年稍早宣布投入开发 3D IC 标准后， JEDEC 表示，最快今年12月底或明年一月初，将可公布首个 3D IC 接口标准。　　在GSA的3D IC工作小组于上周举行的会议中，英特尔(Intel)的Ken Shoemaker介绍了关于 WideIO 内存规格在电子和机械接口方面的细节。　　JEDEC已开始释出3D IC标准──在2009年11月，该机构便公布了针对采用硅穿孔(TSV)技术的3D芯片堆栈所制定的JEP158标准...

  2011-12-23 00:00:00百科内存 异质 芯片

• 瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04

  

  瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04，异质，推出，装置，网络系统，用于，瑞萨电子宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT， 注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料 (注2) 并达到领先业界的低噪声效能。新款SiGe:C HBT晶体管可将无线接收到的微弱微波信号放大为适合的水平，以达到0.75 dB的噪声值，为无线局域网络及其它应用所使用5.8 G...

  2011-09-28 00:00:00百科异质 推出 装置

• Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台

  

  Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台，测试，混合，异质，器件，平台，　　Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件　　2012年3月23号，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）与TSMC （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 （CoWoS）集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆...

  2012-03-26 00:00:00百科测试 混合 异质

• JEDEC即将发布首个3D IC接口标准

  

  JEDEC即将发布首个3D IC接口标准，内存，异质，芯片，堆栈，组件，　　继今年稍早宣布投入开发 3D IC 标准后， JEDEC 表示，最快今年12月底或明年一月初，将可公布首个 3D IC 接口标准。　　在GSA的3D IC工作小组于上周举行的会议中，英特尔(Intel)的Ken Shoemaker介绍了关于 WideIO 内存规格在电子和机械接口方面的细节。　　JEDEC已开始释出3D IC标准──在2009年11月，该机构便公布了针对采用硅穿孔(TSV)技术的3D芯片堆栈所制定的JEP158标准...

  2011-12-23 00:00:00百科内存 异质 芯片

• 瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04

  

  瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04，异质，推出，装置，网络系统，用于，瑞萨电子宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT， 注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料 (注2) 并达到领先业界的低噪声效能。新款SiGe:C HBT晶体管可将无线接收到的微弱微波信号放大为适合的水平，以达到0.75 dB的噪声值，为无线局域网络及其它应用所使用5.8 G...

  2011-09-28 00:00:00百科异质 推出 装置