芯片制造的五个步骤

芯片制造的五个步骤：

1.芯片设计

2.晶片制作

3.离子注入

4.封装制作

5.成本测试

芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

完成上述工艺流程以后，芯片生产流程接下来就是芯片的功能验证，通常需要将芯片贴到PCB上模拟测SY来证实门电路组合能达到的性能，另外在芯片制作的整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。

本文综合整理自搜狐 仪器网 ASML
审核编辑：彭菁

芯片硬件设计步骤验证

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