硬件设计

开源电机驱动器开发方法与实现

开源电机驱动器开发方法与实现，驱动器,方法,开源,测试,修改,硬件设计，开源电机驱动器是指将电机驱动器的设计、代码和文档等相关资料以开源的方式公开发布，让其他人可以自由访问、使用、修改和分享。开源电机驱动器的开发方法与实现可以分为以下几个步骤：1、硬件设计：首先需要进行电机驱动器的硬件设计，包括选择适合的BQ24020DRCR电机驱动芯片、电源电路设计、保护电路设计等。可以使用电路设计软件进行设计，并生成相应的原理图和PCB布局。2、软件开...

2023-12-01 10:17:00行业信息驱动器方法开源
基于ZigBee的温湿度监测系统可使用GC1101射频前端芯片

基于ZigBee的温湿度监测系统可使用GC1101射频前端芯片，芯片,驱动程序,软件设计,硬件设计,节点,传感器，基于ZigBee的温湿度监测系统可以使用GC1101射频前端芯片。GC1101是一款低功耗、高性能的INA196AIDBVR射频前端芯片，专为无线通信应用而设计。它支持多种无线通信协议，包括ZigBee、Z-Wave等。以下是使用GC1101射频前端芯片搭建基于ZigBee的温湿度监测系统的步骤和关键技术。1、系统架构设计：基于...

2023-09-04 01:28:00行业信息芯片驱动程序软件设计
奔驰CAN FD嵌入式控制器开发硬件设计及应用趋势

奔驰CAN FD嵌入式控制器开发硬件设计及应用趋势，趋势,硬件设计,嵌入式控制器,奔驰,数据传输,通信接口，奔驰CAN FD嵌入式控制器是一种基于CAN FD（Controller Area Network Flexible Data-Rate）通信协议的STM8S007C8T6嵌入式控制器，用于汽车电子控制系统中的数据传输和处理。CAN FD是CAN协议的升级版本，提供了更高的数据传输速率和更大的数据包大小，能够满足现代汽车电子系统对数据...

2023-08-03 15:49:00行业信息趋势硬件设计嵌入式控制器
基于51单片机的湿度监测仿真和程序

基于51单片机的湿度监测仿真和程序，单片机,仿真,监测,电路设计,硬件设计,接口，摘要：FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种B57371V2682H060可编程逻辑器件，具有高度灵活性和可重构性。FT232H是一种USB转串口芯片，可以通过FPGA与计算机进行通信。本文介绍了一种基于FPGA的FT232H接口通信开发方案，包括硬件设计和软件编程。硬件设计部分主要包括FT232H接口电路设计和FPGA电...

2023-07-11 13:39:00行业信息单片机仿真监测
硬件设计之芯片热分析知识分享与应用

硬件设计之芯片热分析知识分享与应用，分享,知识,芯片,硬件设计,评估,情况，硬件设计中，热分析是非常重要的一环。芯片热分析是指对芯片的热性能进行分析和评估，以确定芯片在工作过程中的热量产生和分布情况，以及热量对芯片性能和可靠性的影响。本文将从芯片热分析的基本知识、热分析方法和工具、热分析的应用等方面进行分享。一、芯片热分析的基本知识1.芯片的热量产生和分布芯片L6562ADTR在工作过程中，会产生大量的热量，热量主要来自芯片内部电路的电流流...

2023-06-07 22:34:00行业信息分享知识芯片
硬件设计升级增强烟雾探测能力

硬件设计升级增强烟雾探测能力，烟雾探测器，探测,能力,增强,硬件设计，电子发烧友网报道（文/李宁远）烟雾探测器，现在广泛应用在各种场合的一种基础传感器。尤其是室内场所、楼宇场所，烟雾探测器可以说是安防标配，是将探测部位烟雾浓度的变化转换为电信号实现报警目的的一种传感器件。全球各个地区都对烟雾探测的重视程度很高，因为这项技术能在火灾早期就迅速做出响应。因为随着现在各种建筑材料的发展，很多材料在火灾初期，由于温度较低多处于阴燃阶段，对烟雾...

2023-04-14 01:15:00行业信息探测能力增强
瑞萨电子推出用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio

瑞萨电子推出用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio，瑞萨电子,mcu,MPU,硬件设计,软件开发，硬件设计,开发工具,推出,用于，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。 Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量...

2023-03-10 15:14:00行业信息硬件设计开发工具推出

是德科技收购Cliosoft，进一步壮大其EDA软件产品线

是德科技收购Cliosoft，进一步壮大其EDA软件产品线，是德科技,eda,集成电路，收购,解决方案,硬件设计,组合，是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购，并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权(IP)管理软件工具，倾力打造更强大、更全面的是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联...

2023-03-09 09:14:00行业信息收购解决方案硬件设计
提高硬件设计能力的学习路线

提高硬件设计能力的学习路线，电路,硬件设计,MOS管，硬件设计,路线,学习,能力，其实电路基础的理论并不难，但是有些抽象的东西，是暂时不能很好地理解，比如说受控源（其实就是三极管），所以学完模电还要再回过头来再看一遍。这里重点掌握戴维南定理，不然后面没法学。" /...

2023-02-01 13:56:00行业信息硬件设计路线学习
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，PCB,eda,芯和半导体,ICCAD,GENESIS，电子设计,平台,硬件设计,国内，国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于仿真驱动设计理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。" /...

2022-12-28 10:45:00行业信息电子设计平台硬件设计
为什么罗永浩如此看好AR/VR未来的发展

为什么罗永浩如此看好AR/VR未来的发展，罗永浩,Ar,vr,iPhone，硬件设计,产品,眼镜,前景，直播中，罗永浩表示看好AR赛道，但是不看好苹果AR眼镜的未来前景。他认为，新世界的霸主永远不是之前旧世界的霸主，苹果能够在硬件设计上处于领先水平，但是在产品创新层面对苹果很难有期待，过去数年该公司只成功做好了AirPods，其他硬件属于零创新，甚至是退步。" /...

2022-07-12 09:52:00行业信息硬件设计产品眼镜
汽车电子时钟硬件设计指南

汽车电子时钟硬件设计指南，，时钟,汽车电子,指南,硬件设计，" /...

2022-06-27 18:26:00行业信息时钟汽车电子指南
毛利率超过苹果手机！这款电子产品卖得火爆，硬件设计有哪些创新？

毛利率超过苹果手机！这款电子产品卖得火爆，硬件设计有哪些创新？，智能硬件,硬件设计，硬件设计,有哪些,智能硬件,经在，电子发烧友网报道（文/李弯弯）近几年，因为长期低头玩手机，坐在电脑前工作，年轻人颈椎问题越来越常见，再加上企业找明星代言大力推广，颈部按摩仪卖得火爆。这种产品毛利率非常高，SKG和倍轻松是国内按摩仪领域卖得最好的两大品牌，其中倍轻松已经在科创板上市，从招股书来看，其毛利率为56.73%，远远超过小米，甚至超过苹果。 ...

2022-06-04 10:22:00行业信息硬件设计有哪些智能硬件
合宙Air722UG可轻松解决4G通信+图形界面开发应用难题

合宙Air722UG可轻松解决4G通信+图形界面开发应用难题，软件开发,4G通信,合宙通信，图形界面,4G,开发应用,硬件设计，　硬件设计省钱可靠，软件开发免费定制。聚焦行业应用，助力快速开发——合宙基于Air722大屏模组已陆续推出系列大屏应用解决方案。" /...

2022-04-08 15:08:00行业信息图形界面 4G 开发应用
EMC设计中桥接的目的是什么

EMC设计中桥接的目的是什么，emc,桥接,电源，桥接,系统,硬件设计,目的，在过去的几十年的硬件设计里，这个词对国人来说非常陌生，特别是我们50HZ、60HZ系统。" /...

2022-02-10 14:03:00行业信息桥接系统硬件设计
嵌入式工控机硬件设计需要考虑哪些因素

嵌入式工控机硬件设计需要考虑哪些因素，工控机,嵌入式，嵌入式,硬件设计,模板,哪些因素，嵌入式工控机硬件设计需要考虑哪些因素-一般嵌入式工控机设计主要有两种体系结构，即封闭式和开放式体系结构。封闭式体系结构的产品不依赖于某种总线标准，为某种特定任务而专门设计，专用性较强，称为芯片级嵌入。开放式体系结构的设计立足于某类开放的工业总线标准。依靠此类开放和标准，工控机厂商设计出各具特色、种类繁多、可供用户灵活选择的模板级产品，如CPU板、模拟量I...

2022-01-21 14:55:00行业信息嵌入式硬件设计模板

OpenHarmony Dev-Board-SIG专场：OpenHarmony创新硬件设计与制造

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2021-12-28 15:03:00行业信息硬件设计硬件专场
芯片制造的五个步骤

芯片制造的五个步骤，芯片,硬件设计,pcb，芯片,硬件设计,步骤,验证，芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。" /...

2021-12-22 10:28:00行业信息芯片硬件设计步骤
研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗

研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗，低功耗，硬件设计，推出，性能，模块，研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视...

2021-11-10 00:00:00百科低功耗硬件设计推出
苹果13为什么是4g手机

苹果13为什么是4g手机，iphone13,苹果iPhone13，硬件设计,4g,支持,性能，iPhone13系列是支持5G的，iPhone13系列中的定制硬件设计具有更多5G频段，使其能够在更多地方使用5G，以获得更大的覆盖范围和性能。" /...

2021-09-28 10:09:00行业信息硬件设计 4G 支持
OpenHarmony Dev-Board-SIG专场：OpenHarmony创新硬件设计与制造

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2021-12-28 15:03:00行业信息硬件设计硬件专场
芯片制造的五个步骤

芯片制造的五个步骤，芯片,硬件设计,pcb，芯片,硬件设计,步骤,验证，芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。" /...

2021-12-22 10:28:00行业信息芯片硬件设计步骤
研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗

研华推出COMe Compact模块SOM-6872，搭载AMD Ryzen V2000 SoC，兼顾高性能、小尺寸、低功耗，低功耗，硬件设计，推出，性能，模块，研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视...

2021-11-10 00:00:00百科低功耗硬件设计推出
苹果13为什么是4g手机

苹果13为什么是4g手机，iphone13,苹果iPhone13，硬件设计,4g,支持,性能，iPhone13系列是支持5G的，iPhone13系列中的定制硬件设计具有更多5G频段，使其能够在更多地方使用5G，以获得更大的覆盖范围和性能。" /...

2021-09-28 10:09:00行业信息硬件设计 4G 支持