软件设计
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基于ZigBee的温湿度监测系统可使用GC1101射频前端芯片
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龙芯中科获得突出企业贡献奖
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2022中国软件杯大赛龙芯信创赛道介绍
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新移动时代下的IC设计
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莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPGA设计加速
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莱迪思推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant™2.0
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莱迪思半导体可提供可编程逻辑器件和软件设计工具
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PCB软件许可,可选订阅的永久许可了
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苹果新任设计掌门人的上位之路
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苹果新首席设计师上任并接手一切事宜 可穿戴部门销量持续下降
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周立功的AWorks哲学思想
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NI推200 MHz矢量信号收发仪 新一代软件定义的仪器
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NI将软件设计的仪器用于电子测试
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赛灵思推出ISE 12软件设计套件