联动IC设计与制造打造创新EDA解决方案

一年一度的IC设计行业盛会—中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）圆满闭幕。作为具有国际竞争力的EDA企业，概伦电子受邀出席并通过一场高峰论坛主题演讲+一场分论坛专题演讲+展台，从公司整体战略、创新技术、发展方向等方面多维度展示了概伦电子的技术实力及行业地位。

高峰论坛主题演讲

高峰论坛上，概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士受邀发表了《联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案》的主题演讲。他指出EDA不仅仅是软件，更是IC设计和制造流程的支撑，芯片设计方法学的载体。近年来随着芯片工艺技术的不断提升，集成电路的制造成本和风险也越来越高，EDA的重要性也不断凸显。在昂贵的芯片设计成本之下，需要解决架构、验证、物理植入、原型及最终验证，每一个环节都离不开EDA。因此，EDA是整个集成电路行业不可或缺的一环。

概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士

自2010年成立之初，概伦电子便把“联动IC设计与制造，提供独特的EDA创新解决方案”作为公司使命。概伦电子以精准的模型为基础，准确地描述半导体器件的特性，快速准确地提供设计库和PDK，并用高效的电路仿真作为引擎，提高芯片的成功率，加快产品上市，从而降低设计风险。刘志宏博士表示概伦电子有信心在建模、电路设计、仿真、性能、良率、优化等各个环节都有自己的世界级、顶尖级产品，并且极具市场竞争力。

分论坛专题演讲

在EDA与IC设计创新专题论坛上，概伦电子执行副总裁兼首席产品官李严峰先生受邀发表了《蓄力向前，打造面向存储的全流程EDA》的专题演讲。他表示虽然只有100亿美元的规模，但是EDA对所有的芯片设计都至关重要。在国内，随着芯片行业的高速发展，对EDA的需求更是有增无减。从2019年开始，随着国家将EDA提升到更高的战略高度，本土EDA企业也迎来了高速发展。

概伦电子执行副总裁兼首席产品官李严峰先生

谈到面向存储器的EDA，李严峰提到一个概念DTCO（Design Technology Co-optimization）。DTCO的核心目标是通过工艺目标和芯片设计目标协同优化，降低工艺开发投入的同时加速量产，实现芯片产品更快的TTM(Time to market)，优化PPA（Performance、Power、Area）和提高良率。DTCO是解决中国半导体两头在外（高端设计和高端制造）问题，特别是高端制造短板的核心。通过DTCO，可以让国内的晶圆厂和设计公司实现更快的量产和迭代，并把产品的设计需求和工艺的开发真正结合在一起，在加速产品上市的同时提升工艺平台和芯片产品的市场竞争力，而这也是概伦电子的一个重要发展思路。

更多精彩，尽在展台

原文标题：ICCAD 2021精彩回顾

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审核编辑：汤梓红

年会无锡解决方案芯片

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