去高通化？新一代iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

近日，有消息称苹果公司将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，早在2019年，未来就会推出属于自己的5G基带并放到iPhone手机上。

据悉苹果此举是因为要减少对高通的依赖，苹果自研5G基带芯片的到来使得MacBook拥有了强劲的续航，目前苹果的自研5G基带、射频模块已经有不俗的进展，并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。

值得关注的是，苹果公司目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果也从高通挖来了不少人，还曾与高通开启了多年的诉讼战。苹果为了“去高通化”可以说是积累了大量的技术专利以及研发经验。

本文综合整理自快科技 中关村在线 雷科技
审核编辑：彭菁

芯片通化推出机上

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